隨著電子設備向高速化、小型化、柔性化發(fā)展，PCB設計面臨更多挑戰(zhàn)——高速信號傳輸的損耗控制、剛撓結合板的柔性區(qū)域設計、大功率器件的散熱需求，以及高精度制造的細節(jié)要求，都需要更專業(yè)的審查工具支撐。為昕PCB設計審查平臺高級版，在基礎包功能之上，實現(xiàn)了“維度拓展+深度升級”，全方位覆蓋復雜項目的設計需求。

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三大專項模塊，攻克復雜設計難點

為昕PCB設計審查平臺高級版覆蓋“導熱板設計”“熱設計”“剛撓板”三大專項檢查模塊，針對高難度設計場景提供精準核查，解決常規(guī)審查難以覆蓋的痛點：

導熱板設計專項：針對需要通過導熱板實現(xiàn)散熱的PCB（如大功率電源板、工業(yè)控制板），從多個維度確保散熱結構合理：核查膜粘孔的位置、尺寸與禁布區(qū)域，避免膜粘孔偏移影響導熱效果；檢查導熱板的寬度、距離與形狀是否符合散熱需求，器件在導熱板上的對稱性是否均勻（防止局部過熱）；同時關注器件焊盤、導線、過孔與導熱板的距離，避免金屬接觸引發(fā)短路，未放置在冷板上的器件與導熱板的距離也被納入核查，防止散熱不均。

橫跨導熱板零件的各引腳距離應對稱

通孔/焊盤/走線與導熱板的間距應大于指定值

熱設計專項：聚焦發(fā)熱元件對PCB性能的影響，檢查連接大面積銅皮的隔熱焊盤設計（避免銅皮快速導熱導致元件溫度過高）；核查發(fā)熱元件的散熱結構是否完整（如是否預留散熱孔、是否與散熱片適配），以及發(fā)熱元件的位置與間距（防止多個發(fā)熱元件集中導致局部溫度超標），從設計源頭解決高溫引發(fā)的性能衰減、壽命縮短問題。

剛撓板設計專項：針對剛撓結合PCB（廣泛應用于折疊屏手機、可穿戴設備）的特殊需求，展開細致核查：確認剛撓板層疊結構是否對稱（避免彎曲時應力集中），撓性區(qū)線形是否平滑（防止彎曲時線路斷裂），撓性區(qū)兩層間線路是否重疊（避免信號干擾）；檢查撓性區(qū)銅皮覆蓋率（確保柔性與導電性平衡）、元件與剛撓板界面的距離（防止彎曲時元件脫落），以及柔板焊盤的補強設計（提升焊接可靠性），全方位保障剛撓板的柔性性能與結構穩(wěn)定性。

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核心檢查維度升級，覆蓋更細致的質量節(jié)點

高級版對安全性、可靠性、測試性、完整性等維度進行深度拓展，實現(xiàn)從“基礎合規(guī)”到“高標準優(yōu)化”的跨越；

安全性與可靠性設計升級：新增冷板與管腳間距檢查（防止冷板與元件管腳接觸短路）、冷板下走線/過孔核查（避免冷板壓迫導致線路損壞）；要求超重/高重心元件（如大型連接器、變壓器）必須進行加固設計，細走線使用水滴焊盤、小焊盤使用橢圓焊盤（提升焊接強度）；針對玻璃封裝等熱應力敏感元件，檢查其安裝面是否適配焊接工藝，且是否遠離安裝孔、連接器等應力敏感區(qū)（防止裝配或使用中因應力導致元件破裂）；同時核查層疊結構對稱性、安裝孔禁布區(qū)、壓接連接器孔徑與元件匹配性，確保PCB長期使用中的結構穩(wěn)定。

機械應力敏感元件不能放置于連接器和安裝孔附近

熔斷器件與其他零件距離應大于指定距離

質量重的SMD元件要求安裝在元件面

測試性與保護電路優(yōu)化：測試性檢查新增測試點大?。ù_保測試探針可精準接觸）、測試點板面分布（避免測試時相互干涉）；保護電路模塊則細化保護器件位置（要求靠近入口，實現(xiàn)“第一道防護”）、熔斷器件的位置與連線（確保熔斷時快速切斷電路），同時核查保護器件連線線寬是否匹配電流需求（避免保護器件未動作時連線先燒毀）。

高級版的DFM檢查幾乎覆蓋生產全流程：從元件層面，核查元件高度（是否符合整機限高要求）；從制造層面，檢查板厚孔徑比（避免鉆孔斷裂）、異形板提醒（提示工廠特殊加工需求）、板大小與制造能力匹配度（防止超出工廠加工范圍）、通孔元件管腳長度與板厚匹配性（避免管腳過長或過短影響焊接）；從文件與工藝層面，核查封裝庫版本、本地庫一致性、光繪設置、屏蔽罩鋼網與阻焊匹配性，甚至包括板標識/識別碼放置位置、歸檔框與歸檔文件完整性，確保投板文件無遺漏、無錯誤。

板厚孔徑比檢查

器件與細節(jié)專項核查：屏蔽罩方向與焊盤檢查（確保屏蔽罩安裝精準、屏蔽效果達標）、BTB（板對板連接器）方向核查（防止正反接錯）、天線彈片檢查（保障信號傳輸穩(wěn)定）；同時關注板內/外定位孔、MARK點的位置與封裝，分板線設計（確保分板后邊緣平整）、拼板對稱度（保證生產時受力均勻），甚至包括BAD MARK（不良標識）檢查、突出板邊器件核查（防止裝配時器件被擠壓），真正實現(xiàn)“從整體到毫米級細節(jié)”的全維度把控。

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全場景適配，成為PCB設計團隊的“提質增效利器”

無論是消費電子領域的常規(guī)PCB（如手機主板、智能家居控制板），還是工業(yè)、汽車、醫(yī)療領域的復雜PCB（如高速通信板、汽車雷達板、醫(yī)療設備控制板），為昕PCB設計審查平臺都能提供適配方案：

對于中小團隊或常規(guī)項目，基礎包可快速解決設計優(yōu)化與基礎隱患排查需求，替代人工核對，將審查時間從數天縮短至數小時，大幅降低人力成本；

對于大型企業(yè)或高難度項目，高級版的專項模塊與精細化檢查，能應對高速信號、柔性結構、散熱需求等復雜挑戰(zhàn)，確保設計不僅符合基礎規(guī)范，更能滿足行業(yè)高標準（如汽車電子的AEC-Q100、醫(yī)療設備的IEC 60601）；

從設計初期的輔助優(yōu)化，到中期的多維度檢查，再到最終的投板文件核查，平臺以自動化、精準化的能力，全程陪伴PCB設計流程，將設計失誤率降低80%以上，顯著縮短研發(fā)周期，減少生產返工成本。

在電子行業(yè)競爭日益激烈的當下，PCB設計的“精度”與“效率”直接決定產品競爭力。為昕PCB設計審查平臺以基礎包筑牢底線、高級版突破難點，用全流程、多維度的審查能力，為工程師減負，為產品質量保駕護航，成為PCB設計團隊從“合格”邁向“卓越”的關鍵助力。