2025年9月10日，上海 | 國產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案供應商“上海先楫半導體科技有限公司”（先楫半導體，HPMicro）完成B+輪戰(zhàn)略融資，獲中國移動旗下中移和創(chuàng)投資加持，投資方還包括浦東創(chuàng)投集團與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機構(gòu)和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點投向機器人應用領(lǐng)域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)?；瘧?，積極投入機器人產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力中國在智能機器人時代掌握全球話語權(quán)。

先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的集成電路設計企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。企業(yè)目前已量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及通用性在國際國內(nèi)同類產(chǎn)品中處領(lǐng)先水平。目前，企業(yè)已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，累計服務客戶超千家，并入選《福布斯亞洲》“2025亞洲百家最具潛力企業(yè)”榜單。

先楫半導體高性能MCU芯片應用在機器人領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。HPM基于RISC-V架構(gòu)實現(xiàn)高主頻與雙核異構(gòu)計算，算力比肩甚至超越國際頭部品牌；配合硬件加速單元滿足毫秒級實時控制；集成EtherCAT、TSN等工業(yè)協(xié)議及32通道高精度PWM，以高集成度適配緊湊設計；內(nèi)置硬件電流環(huán)與編碼器接口，支持微秒級多關(guān)節(jié)并發(fā)控制，保障運動精度；兼容主流開發(fā)環(huán)境的生態(tài)工具鏈，聯(lián)合頭部企業(yè)推動規(guī)?；瘧?，幫助客戶降低成本及加速產(chǎn)品上市時間，已廣泛賦能人形機器人、機械臂、關(guān)節(jié)驅(qū)動、靈巧手等典型場景。

中移和創(chuàng)投資作為中國移動旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺，錨定“9+6”戰(zhàn)新及未來產(chǎn)業(yè)，重點布局移動信息現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈“補短、鍛長、前沿”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以“AI+”戰(zhàn)略為核心，構(gòu)建開放協(xié)同的AI產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)。其投資不僅為先楫半導體注入資金，更將推進機器人應用場景資源的整合，加速芯片與邊緣計算、AI算法的深度融合。

當AI與人形機器人開啟具身智能新紀元，高性能MCU芯片正成為連接虛擬與現(xiàn)實的“神經(jīng)樞紐”，這一需求浪潮正催生萬億級市場。資本作為驅(qū)動力，正加速推動我國芯片技術(shù)與機器人產(chǎn)業(yè)形成深度融合的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群。先楫半導體持續(xù)突破算力邊界與控制精度，通過芯片+算法+場景的垂直整合深入服務機器人賽道，讓搭載中國“芯”的方案成為全球機器人產(chǎn)業(yè)新標桿。

先楫半導體

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū)，并在天津、蘇州和深圳均設立分公司，入選2025年福布斯亞洲Top100最具潛力的企業(yè)榜單。先楫半導體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，全力服務中國乃至全球的工業(yè)自動化、機器人、能源和汽車市場。