Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM評估模塊支持對采用8引腳RQX封裝的中壓多路復用器進行快速原型設計。TMUX7219/TMUX7219-Q1 2:1 (SPDT) 精密開關是互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關，具有防閉鎖能力，采用單通道、2:1 (SPDT) 配置。TMUX72xx系列具有閂鎖抑制功能，可防止器件內寄生結構之間不受歡迎的大電流事件（通常由過壓事件引起）。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 對采用8引腳瑞奇封裝的中壓多路復用器進行快速原型設計和測試設置
• 1個8引腳RQX焊盤，用于對8引腳RQX封裝多路復用器進行快速原型設計
• 元件占位面積選項，用來增加電阻器和電容器作為U1所有模擬I/O引腳上的單端負載
• 為U1的VDD 和VSS 都安裝了電源去耦電容器，每個電源軌上有2個空電容器焊盤，以支持各種去耦電容器

PCB布局

TMUX-8RQX-EVM評估模塊技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述

TMUX-8RQX-EVM是德州儀器(TI)針對其中壓模擬開關和多路復用器設計的評估模塊，主要用于快速原型設計和直流特性測試。該評估板特別適用于8引腳RQX封裝器件，包括但不限于TMUX7219等系列產(chǎn)品。

?關鍵特性?：

• 支持單/雙電源配置切換
• 8個通用信號通道，每個通道配備完整的測試點
• 豐富的負載配置選項（電阻、電容）
• 完善的電源去耦電容設計
• ESD保護設計

二、硬件設計詳解

2.1 板載布局架構

評估模塊采用雙層PCB設計，頂部布局包含：

• 1個8引腳RQX封裝焊盤(U1)
• 8個通用6引腳接頭(J1-J8)
• 電源終端塊(J10)
• 26個測試點(TP1-TP108等)

底部布局則包含：

• 1812尺寸電容焊盤(C101-C108)
• TVS二極管焊盤(D1,D2)

2.2 電源系統(tǒng)設計

模塊支持靈活的電源配置：

• ?單電源模式?：默認配置，熱焊盤電壓設置為GND
• ?雙電源模式?：通過J9跳線將PAD與VSS短接

電源去耦網(wǎng)絡包含：

• VDD到GND：3.3μF默認電容+2個額外焊盤
• VSS到GND：3.3μF默認電容+2個額外焊盤
• 可選TVS二極管保護（5.0SMDJ100A）

三、配置與使用方法

3.1 初始設置步驟

1. ?電源模式選擇?：
   • 單電源：保持J9默認連接(PAD-VDD)
   • 雙電源：將J9改為PAD-VSS連接
2. ?信號通路配置?：
   • 左側接頭(J1-J4)：引腳1位于左上角(X標記)
   • 右側接頭(J5-J8)：引腳1位于右下角(X標記)
   • 通用跳線配置參見表4-1
3. ?負載配置選項?：
   • 上拉/下拉電阻：0603尺寸焊盤(R1-R32)
   • 容性負載：1206和1812尺寸電容焊盤
   • 詳細配置映射參見表4-2和表4-3

3.2 測試點應用指南

模塊提供26個測試點，分為兩類：

1. ?信號通道測試點?（藍色）：
   • 每通道2個測試點(TPX和TP10X)
   • 用于測量或注入測試信號
2. ?電源測試點?：
   • VDD(紅色TP17)
   • VSS(綠色TP19)
   • GND(黑色TP18-TP26)

四、典型應用場景

4.1 多路信號切換系統(tǒng)評估

利用8個通用通道可評估：

• 通道間隔離度
• 導通電阻特性
• 信號完整性表現(xiàn)

4.2 電源噪聲敏感性測試

通過：

• 添加/移除去耦電容(表4-4)
• 改變電源配置
  評估器件PSRR等參數(shù)

4.3 負載驅動能力驗證

借助：

• 可配置電阻負載(0603焊盤)
• 容性負載(1206/1812焊盤)
  測試不同負載條件下的開關特性