AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)新動(dòng)力

半導(dǎo)體領(lǐng)域需求周期向上 ，AI 成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力 ，模擬芯片周期觸底 、數(shù)字芯片AioT需求爆發(fā) 、功率半導(dǎo)體盈利改善、制造稼動(dòng)率 回升、設(shè)備業(yè)績(jī)強(qiáng)勁 、材料內(nèi)部分化 、封測(cè)先進(jìn)封裝亮眼 ;DeepSeek 等開(kāi)源模型降低部署門(mén)檻 ，推動(dòng) SoC 芯片需求 。TWS 耳機(jī) 、智能手表算力需求提升 。DDR4 短期 緊缺(Q2 價(jià)格季增 18-23%)，AI 驅(qū)動(dòng) HBM、 DDR5 需求增長(zhǎng)。

AI 加持下 ，消費(fèi)電子迎來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)遇

安克創(chuàng)新 、綠聯(lián)科技憑借其強(qiáng)大的品牌力、持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和深入的渠道拓展，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了 30%以上的高增長(zhǎng);傳音控股因產(chǎn)品上市節(jié)奏、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及宏觀環(huán)境影響 ，營(yíng)收和利潤(rùn)出現(xiàn)下滑 ，但其在非洲等新興市場(chǎng)的領(lǐng)先地位依然穩(wěn)固;影石創(chuàng)新受益于新品推出和全球市場(chǎng)的持續(xù)開(kāi)拓 ，營(yíng)收同比增長(zhǎng) 51.17%。 目前消費(fèi)電子零部件及組裝板塊隨著國(guó) 內(nèi)家電以及消費(fèi)電子補(bǔ)貼等政策的共同推動(dòng)下持續(xù)復(fù)蘇 ，數(shù)碼產(chǎn)品國(guó)補(bǔ)政策顯著刺激終端銷(xiāo)售 ，終端銷(xiāo)量回升加速供應(yīng)鏈庫(kù)存去化 ，上游 EMS 等廠商的訂單能見(jiàn)度提升 。新型消費(fèi)電子產(chǎn)品如AR、折疊屏、AI 眼鏡、 智能音箱等產(chǎn)品更加值得關(guān)注，有望開(kāi)啟消 費(fèi)電子的新一輪創(chuàng)新浪潮。

受益 AI 資本開(kāi)支需求爆發(fā) ，PCB 業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)

AI領(lǐng)域需求拉動(dòng) 高多層、HDI 需求持續(xù)高增 長(zhǎng) 。2025H1 ，深南電路在AI領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長(zhǎng)，成為公司 PCB 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。 滬電股份的AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB 產(chǎn)品同比增長(zhǎng)25.34% ， 高速網(wǎng)絡(luò)的 交換機(jī)及 其配 套路 由相 關(guān)PCB產(chǎn)品同比增長(zhǎng)約161.46%。生益電子在服 務(wù)器領(lǐng)域深化與戰(zhàn)略客戶合作，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額;在交換機(jī)領(lǐng)域與行業(yè)頭部客戶建立合作并取得初步成效 ，多個(gè)項(xiàng)目客戶認(rèn)可并逐步進(jìn)入批量階段。MLCC 市場(chǎng) ，三環(huán)集團(tuán)產(chǎn)品保持良好增長(zhǎng) 態(tài)勢(shì)， 已覆蓋微小型、 高容、 高可靠、 高壓、 高頻系列 ，形成全面的產(chǎn)品矩陣 ，市場(chǎng)認(rèn)可度逐步提升。 同時(shí)，受益于全球數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器建設(shè)進(jìn)程加快 ，光器件市場(chǎng)需求增加，公司插芯及相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)。

相關(guān)公司

1. 半導(dǎo)體設(shè)備與材料

北方華創(chuàng)( 002371) ： 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，覆蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心環(huán)節(jié)，28nm PVD設(shè)備已量產(chǎn) ， 14nm 設(shè)備獲大基金三期注資。

中微公司(688012) ：5nm 刻蝕機(jī)打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈 ，TSV封裝設(shè)備市占率超 60%。

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126) ：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭 ，12 英寸大硅片國(guó)產(chǎn)化市占率30%。

2. 芯片設(shè)計(jì)與制造

中芯 國(guó) 際(688981)：國(guó)內(nèi)最大集成電路制造企業(yè)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片占比30%，全球市場(chǎng)份額 18.7%。

兆易創(chuàng)新(603986) ：NOR Flash 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭 ，車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片打破壟斷。

華虹公司(688347) ：全球功率器件代工市占率 38% ， 12 英寸 IGBT 晶圓產(chǎn)能第一。

3. 消費(fèi)電子與終端應(yīng)用

立訊精密(002475) ：iPhone 組裝份額升至35%，汽車(chē) 電子業(yè)務(wù)營(yíng)收占比 18%。

歌爾股份(002241) ：Meta Quest 3 和索尼 PS VR2 代工廠 ，AR 眼鏡訂單 占 比 40%。

京東方 A(000725) ：全球顯示面板龍頭 ，柔性屏市 占率超 30% ，特斯拉 Cybertruck 供應(yīng)商。

4. 軍工電子與衛(wèi)星導(dǎo)航

振芯科技(300101)：衛(wèi)星導(dǎo)航終端系統(tǒng)供應(yīng)商 ，產(chǎn)品應(yīng)用于國(guó)防領(lǐng)域。

振華科技(000733) ：軍用 MLCC 市占率 45%，鉭電容技術(shù)領(lǐng)先。

參考資料：20240910-中國(guó)銀河-電子行業(yè)2025年上半年財(cái)報(bào)總結(jié)：AI驅(qū)動(dòng)電子行業(yè)迎來(lái)新一輪業(yè)績(jī)爆發(fā)

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審核編輯 黃宇