我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開(kāi)源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開(kāi)發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.全國(guó)產(chǎn)--泰矽微（Tinychip Micro）發(fā)布國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)高壓直驅(qū)超聲波傳感芯片TCAU33

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)變壓器直驅(qū)超聲波雷達(dá)芯片TCAU33，進(jìn)一步完善和加強(qiáng)傳感方向的車(chē)規(guī)產(chǎn)品布局，TCAU33實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈全國(guó)產(chǎn)化，不但填補(bǔ)了該類(lèi)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)空白，且較現(xiàn)有同類(lèi)產(chǎn)品具有更簡(jiǎn)單的外圍電路、更高的性能參數(shù)和更高的性?xún)r(jià)比。

2.國(guó)產(chǎn)材料突破--國(guó)產(chǎn)新一代高性能UV減粘膠研制成功

近日中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司四院7416廠三沃化學(xué)公司宣布，依托其在有機(jī)小分子設(shè)計(jì)、高分子合成及界面粘接領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，積極組建專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，協(xié)同知名高校及產(chǎn)業(yè)重要客戶(hù)，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。

3.整合CoWoS與FOPLP--臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝

臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級(jí)。

4.AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)--華為發(fā)布數(shù)據(jù)中心新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)UB-Mesh

UB-Mesh是通過(guò)分層本地化 nD-FullMesh 拓?fù)渑c多維度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)性能、成本與可用性的平衡。

5.顛覆性成果--92A/cm2閾值、36.2MHz帶寬：全球首個(gè)電驅(qū)動(dòng)鈣鈦礦激光器正式問(wèn)世

浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院教授狄大衛(wèi)、鄒晨研究員和趙保丹教授團(tuán)隊(duì)在《自然》期刊上發(fā)表了一項(xiàng)顛覆性成果——全球首個(gè)電驅(qū)動(dòng)鈣鈦礦激光器正式問(wèn)世。這一突破不僅攻克了鈣鈦礦光電子學(xué)領(lǐng)域長(zhǎng)期存在的技術(shù)難題，更為下一代光通信、集成光子芯片和可穿戴設(shè)備提供了全新的光源解決方案。

6.光電共封裝（CPO）技術(shù)--毫米級(jí)傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破

CPO技術(shù)將光引擎直接集成在計(jì)算芯片封裝體內(nèi)，使光電信號(hào)傳輸距離縮短至毫米級(jí)，功耗降低超50%，傳輸速率突破1.6Tbps。

7.LPO技術(shù)逐步落地--從400G到1.6T：光模塊技術(shù)迭代加速

為了解決功耗、散熱問(wèn)題，LRO（線性接收可插拔）和 LPO（線性可插拔）技術(shù)被業(yè)界所采用。LPO 解決方案通過(guò)從可插拔光學(xué)模塊中移除數(shù)字信號(hào)處理（DSP）功能，依靠短距離鏈路物理層優(yōu)化和交換芯片集成處理，極大地減少了模塊自身的功耗。

8.強(qiáng)化邊緣AI應(yīng)用--樂(lè)鑫ESP32-S3專(zhuān)為AIoT設(shè)計(jì)

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，支持2.4GHzWi-Fi和低功耗藍(lán)牙(BluetoothLE)無(wú)線通信。芯片集成了高性能的Xtensa32位LX7雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi基帶、藍(lán)牙基帶、RF模塊以及外設(shè)。

9.OSFP封裝光模塊新品--功耗僅16.5W、支持1.6T演進(jìn)

據(jù)LightCounting市場(chǎng)研究報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年，應(yīng)用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元，其中800G 光模塊在2025 年需求量預(yù)計(jì)達(dá)到 1800 萬(wàn)支，而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯(lián)組件。電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到，光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發(fā)布重磅新品，實(shí)現(xiàn)從800G成熟方案到1.6T前沿布局。

10.聯(lián)發(fā)科雙突破--M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng)，RedCap芯片叩開(kāi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈大門(mén)

M90采用了創(chuàng)新技術(shù)，并且內(nèi)置AI技術(shù)，引入了可提升設(shè)備能效和通信性能的AI模型。AI 模型可識(shí)別數(shù)據(jù)流量模式以?xún)?yōu)化功耗和延遲，還可通過(guò)檢測(cè)設(shè)備方向和使用場(chǎng)景提供更出色的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)?，F(xiàn)場(chǎng)嘉賓表示，新芯片可根據(jù)位置、活動(dòng)甚至把持的方式，智能增強(qiáng)信號(hào)覆蓋范圍。

11.國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)力--從原子級(jí)制造到鍵合集成

拓荊科技股份有限公司董事長(zhǎng)呂光泉與青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)母鳳文，分別從原子級(jí)制造與鍵合集成兩大核心維度，分享了半導(dǎo)體技術(shù)突破路徑與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)踐，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向多維創(chuàng)新發(fā)展提供了關(guān)鍵思路。

12.UWB技術(shù)正迅速崛起--出貨千萬(wàn)顆，馳芯半導(dǎo)體有哪些殺手锏產(chǎn)品？

UWB技術(shù)在高精度定位領(lǐng)域有何優(yōu)勢(shì)？馳芯半導(dǎo)體最新推出了哪些新品，給消費(fèi)電子和汽車(chē)領(lǐng)域車(chē)鑰匙、人體檢測(cè)帶來(lái)更好的體驗(yàn)？本文進(jìn)行匯總。

13.用于1.6 Tbps光模塊--Credo為低功耗、高帶寬與超低時(shí)延的AI網(wǎng)絡(luò)打造Bluebird 1.6T光DSP芯片

Credo正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強(qiáng)大算力提供關(guān)鍵支撐。

14.MP2764--MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發(fā)布

MP2764是一款高度集成的升降壓充電管理IC，它支持窄電壓直流（NVDC）功率路徑管理充電模式和USB PD放電模式，適用于2節(jié)至4節(jié)電池組應(yīng)用。該器件內(nèi)部集成了全部功率FETs，讓系統(tǒng)解決方案尺寸更加緊湊且易于使用。外部BATFET可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的靈活布局，同時(shí)提供可定制化的放電電流設(shè)計(jì)，以精準(zhǔn)匹配實(shí)際的規(guī)格需求。

15.AI本地運(yùn)算--博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗

BK7258是一款高度集成的1x1單頻2.4GHzWi-Fi6（802.11b/g/n/ax）和藍(lán)牙5.4低功耗（LE）組合解決方案，專(zhuān)為需要高安全性和豐富資源的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片集成了32位ARMv8-MStar（M33F）單片機(jī)和全套外設(shè)，包括Flash、PSRAM、GPIO、SPI、I2C、UART等多種接口，極大地方便了開(kāi)發(fā)者進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。

16.省下90%空間，量產(chǎn)只需幾個(gè)月--矽典微重塑米波雷達(dá)行業(yè)極限

矽典微CEO徐鴻濤博士指出，當(dāng)前毫米波雷達(dá)面臨著五個(gè)挑戰(zhàn)：一是板載天線占空間，模組體積冗余大；二是對(duì)環(huán)境敏感，安裝環(huán)境易干擾，天線適配挑戰(zhàn)高；三是成本，板載設(shè)計(jì)耗材貴，測(cè)試成本飆漲快；四是量產(chǎn)流程復(fù)雜，良率提升難穩(wěn)定；五是天線設(shè)計(jì)門(mén)檻高，開(kāi)發(fā)時(shí)間長(zhǎng)。

17.50倍ROI--堪稱(chēng)史上最強(qiáng)推理芯片！英偉達(dá)發(fā)布 Rubin CPX

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，“正如 RTX 革新了圖形技術(shù)與物理 AI，Rubin CPX 則是首款專(zhuān)為大規(guī)模上下文 AI 設(shè)計(jì)的 CUDA GPU—— 在該場(chǎng)景下，模型可一次性基于數(shù)百萬(wàn)個(gè)token進(jìn)行推理?！?/span>

18.超低功耗、遠(yuǎn)距離通信--廣芯微新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A

UM2011A采用全新設(shè)計(jì)，在通信性能與功耗控制上實(shí)現(xiàn)了雙重突破。其獨(dú)創(chuàng)“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構(gòu)，賦能電池長(zhǎng)期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關(guān)斷）電流僅為0.1μA，顯著優(yōu)于同類(lèi)競(jìng)品。

19.限流從600mA提升至1200mA--森國(guó)科推出G1297A單相無(wú)刷散熱電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

森國(guó)科宣布推出G1297A單相無(wú)刷散熱電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，作為G1287A系列的全新升級(jí)產(chǎn)品，G1297A將驅(qū)動(dòng)相電流限流從600mA提升至1200mA，工作溫度范圍保持-40℃至+125℃，滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求。為散熱風(fēng)扇和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用帶來(lái)更強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，以下是典型應(yīng)用電路和系統(tǒng)框圖。

20.具備48通道恒定電流源--Diodes公司推出智能48通道LED驅(qū)動(dòng)器AL5958Q

AL5958Q內(nèi)置智能矩陣式顯示指令功能，可大幅降低本地微控制器的處理負(fù)擔(dān)。這些功能包含：自動(dòng)插入黑框以減少掃描開(kāi)關(guān)造成的模糊、減少前后掃描線的殘影以消除寄生電容引發(fā)的“鬼影”現(xiàn)象，以及抑制短路LED造成的“毛毛蟲(chóng)”現(xiàn)象。

21.低噪聲，高精度--中微愛(ài)芯推出低噪聲運(yùn)算放大器AiP871x系列

AiP8711為單通道運(yùn)放，AiP8712為雙通道運(yùn)放，AiP8714為四通道運(yùn)放；AiP8713和AiP8719為單通道和雙通道帶使能型號(hào)，可實(shí)現(xiàn)低功耗待機(jī)模式。

22.Nexperia推出40-100V汽車(chē)MLPAK MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出40-100 V汽車(chē)MOSFET產(chǎn)品組合，該系列采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微引腳封裝，專(zhuān)為車(chē)身控制、信息娛樂(lè)、電池防反保護(hù)及LED照明應(yīng)用設(shè)計(jì)。此次首發(fā)19款新產(chǎn)品陣容包含MLPAK33-WF封裝器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封裝的40 V器件。

23.三款DFB激光器芯片--人工智能等高帶寬、低功耗場(chǎng)景可用

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先進(jìn)的多量子阱（MQW）有源層與分布式反饋（DFB）光柵結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了高輸出功率，還確保了激光的單色性和高邊模抑制比（SMSR）。同時(shí)，這些芯片嚴(yán)格遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì)Telcordia-GR468標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了優(yōu)化，從而在可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。

技術(shù)看點(diǎn)

1.德州儀器模擬設(shè)計(jì)--使用第二級(jí)濾波器來(lái)減少電壓紋波

本期，為大家?guī)?lái)的是《使用第二級(jí)濾波器來(lái)減少電壓紋波》，將對(duì)比三種控制架構(gòu)在相同輸出電壓紋波下的表現(xiàn)，并提供了使用相同電氣規(guī)格的測(cè)試數(shù)據(jù)以及輸出電壓紋波、解決方案尺寸、負(fù)載瞬態(tài)和效率的比較結(jié)果。

2.NXP方案--解析恩智浦MCX A34混合信號(hào)微控制器

MCX A34系列基于Arm Cortex-M33內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)180MHz，配備大容量片上存儲(chǔ)器，并集成高性能數(shù)學(xué)加速器、豐富的模擬外設(shè)以及先進(jìn)的電機(jī)控制子系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。該系列產(chǎn)品集成度高，有助于降低物料 (BOM) 成本，加快控制循環(huán)，并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。

3.適用于噪聲敏感型應(yīng)用的快速瞬態(tài)負(fù)電壓軌

本文針對(duì)具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負(fù)電壓軌應(yīng)用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉(zhuǎn)換器，在反相降壓-升壓(IBB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中融入了Silent Switcher 3(SS3)技術(shù)。此解決方案經(jīng)過(guò)了全面測(cè)試，能夠滿足多項(xiàng)關(guān)鍵要求，包括負(fù)載瞬態(tài)峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運(yùn)行。得益于對(duì)SS3技術(shù)高速性能的充分發(fā)揮，此解決方案的整體性能得以進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)。本文詳細(xì)闡述了此解決方案的設(shè)計(jì)技巧和注意事項(xiàng)，以幫助工程師開(kāi)展未來(lái)的設(shè)計(jì)工作。

4.鼎陽(yáng)科技示波器多通道測(cè)試系統(tǒng)的連接方式

鼎陽(yáng)推出了SDS5000L 8通道示波器，搭配同步機(jī)SYN64最多可以支持64臺(tái)示波器級(jí)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)512通道同步測(cè)試，精準(zhǔn)滿足工業(yè)上示波器多通道同步測(cè)試需求。在多通道同步測(cè)試場(chǎng)景中，不同通道之間的時(shí)延是工程師最為關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，本文將演示鼎陽(yáng)多臺(tái)SDS5000L級(jí)聯(lián)后同步測(cè)試時(shí)不同通道間的實(shí)際時(shí)延。

5.KiCad電路仿真教程

本教程旨在為電子工程師和愛(ài)好者提供一份簡(jiǎn)易的 KiCad 仿真培訓(xùn)指南，通過(guò)實(shí)例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

6.Nordic開(kāi)發(fā)指南--nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝模組的硬件設(shè)計(jì)和集成指導(dǎo)

Nordic Semiconductor獨(dú)家開(kāi)發(fā)指南，為開(kāi)發(fā)者提供nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝模組的硬件設(shè)計(jì)和集成指導(dǎo)。該指南可助您確保 nRF9151 達(dá)到最佳電氣、機(jī)械和熱性能。

7.是德科技--線性可插拔光學(xué)器件的技術(shù)原理和核心優(yōu)勢(shì)

本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)及驗(yàn)證方案等維度，全面解析 LPO 技術(shù)的革新價(jià)值。

8.恩智浦MCU方案--單顆i.MX RT1180實(shí)現(xiàn)EtherCAT+伺服控制

本篇繼續(xù)介紹基于單顆i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服電機(jī)控制方案-伺服控制板硬件電路資源介紹，即為下圖中的Servo Motor Driver Board。

9.AOS新一代電源設(shè)計(jì)--基于FRD MOSFET的高效、高可靠設(shè)計(jì)解決方案

“超結(jié)”技術(shù)憑借其優(yōu)異的性能指標(biāo)，長(zhǎng)期主導(dǎo)著耐壓超過(guò)600V的功率MOSFET市場(chǎng)。本文闡述了工程師在應(yīng)用超結(jié)功率器件時(shí)需關(guān)注的關(guān)鍵問(wèn)題，并提出了一種優(yōu)化解決方案，可顯著提升電源應(yīng)用的效率、功率密度及可靠性。

10.泰克科技無(wú)需鉗位電路實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻RDS(on)的測(cè)量技術(shù)

泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測(cè)試（WBG-DPT）測(cè)量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法，采用獨(dú)特的雙探頭技術(shù)，無(wú)需使用鉗位電路。

11.霍爾效應(yīng)：面內(nèi)開(kāi)關(guān)如何提高靈敏度并且降低設(shè)計(jì)成本

TI 的TMAG5134面內(nèi)霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)具有一個(gè)集成式磁集中器，其中包含兩個(gè)位于感應(yīng)元件上方的金屬板。集中器側(cè)重于傳感元件上的磁場(chǎng)，將磁場(chǎng)放大，從而能夠檢測(cè)太弱而無(wú)法單獨(dú)使用霍爾效應(yīng)傳感器進(jìn)行有效測(cè)量的磁場(chǎng)。TMAG5134 能夠檢測(cè)到弱至 1mT 的磁場(chǎng)，支持使用小型磁體，從而降低系統(tǒng)級(jí)成本。

12.Allegro PCB 設(shè)計(jì)中布線優(yōu)化

本期我們將教會(huì)大家如何更快更精準(zhǔn)的優(yōu)化我們的布線。

13.亞德諾半導(dǎo)體--如何在LTspice中添加電壓控制開(kāi)關(guān)

本文假設(shè)讀者對(duì)LTspice的基本操作有一定了解。如果您尚未熟悉LTspice的使用方法，請(qǐng)先參閱入門(mén)指南和 LTspice基礎(chǔ)知識(shí)。

14.Allegro A89212電機(jī)控制SoC在專(zhuān)業(yè)電動(dòng)工具應(yīng)用的主要優(yōu)勢(shì)

A89212是一款前沿的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案，專(zhuān)為滿足專(zhuān)業(yè)應(yīng)用中便攜式電動(dòng)工具設(shè)計(jì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造。本文將探討A89212的核心優(yōu)勢(shì)，介紹其創(chuàng)新型設(shè)計(jì)如何解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)瓶頸、提升整體系統(tǒng)性能，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

15.隱藏在OSI模型里的“交通指揮員”——UDS會(huì)話層

UDS（Unified Diagnostic Services，統(tǒng)一診斷服務(wù)）是汽車(chē)電子領(lǐng)域的關(guān)鍵通信協(xié)議（ISO 14229標(biāo)準(zhǔn)），它如同車(chē)輛的"神經(jīng)系統(tǒng)"，讓診斷儀能夠與ECU（電子控制單元）進(jìn)行深度交互。在車(chē)輛全生命周期中，UDS支撐著故障排查、軟件刷寫(xiě)、傳感器校準(zhǔn)等核心操作，其分層架構(gòu)將復(fù)雜功能拆解到OSI模型的各層協(xié)作實(shí)現(xiàn)。

16.大模型加速的秘密 FlashAttention 1/2/3

FlashAttention 使得處理長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)甚至數(shù)十萬(wàn)個(gè) token 的超長(zhǎng)文本成為可能。這解鎖了新的應(yīng)用場(chǎng)景，例如分析法律文檔、總結(jié)長(zhǎng)篇小說(shuō)或處理整個(gè)代碼庫(kù)。

17.英飛凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飛凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整個(gè)方案的核心大腦，具備強(qiáng)大的運(yùn)算能力與豐富的接口資源。其采用先進(jìn)的制程工藝，在保證高性能的同時(shí)，有效降低了功耗，滿足汽車(chē)對(duì)電子元器件高效節(jié)能的嚴(yán)苛要求。

18.中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷電機(jī)控制方案，采用H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，平穩(wěn)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)從而調(diào)節(jié)升降桌桌面高度，同時(shí)進(jìn)行精準(zhǔn)的位置控制。本款控制器額定負(fù)載為80Kg，具有噪聲小、壽命長(zhǎng)、電機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)。

工具鏈相關(guān)

1.摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

SimuMax是一款專(zhuān)為大語(yǔ)言模型（LLM）分布式訓(xùn)練負(fù)載設(shè)計(jì)的仿真模擬工具，可為單卡到萬(wàn)卡集群提供仿真支持。它無(wú)需實(shí)際執(zhí)行完整訓(xùn)練過(guò)程，即可高精度模擬訓(xùn)練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶(hù)深入洞察訓(xùn)練效率，探索提升計(jì)算效能的優(yōu)化途徑。

2.Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

在日前舉行的 CadenceLIVE 中國(guó)用戶(hù)大會(huì)上，Cadence 全球研發(fā)副總裁兼三維集成電路設(shè)計(jì)分析事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu（顧鑫），圍繞 AI 時(shí)代算力需求催生 EDA 領(lǐng)域的變革，分享了 Cadence 在 3D-IC 以及 AI 領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐。

3.KiCad 9.0.4 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號(hào)、封裝

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫(kù)面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類(lèi)似，可以幫助您快速地查詢(xún)元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數(shù)信息、數(shù)據(jù)手冊(cè)、器件符號(hào)（原理圖符號(hào)/PCB封裝）、供應(yīng)鏈信息（后續(xù)會(huì)關(guān)聯(lián)華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問(wèn)題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個(gè)人元件庫(kù)（分類(lèi)、管理）；4）支持云端的個(gè)人模塊庫(kù)（分類(lèi)、管理）；5）與供應(yīng)鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

項(xiàng)目分享

1.英飛凌預(yù)驅(qū)模塊TLE989x的核心功能

如果電流流向控制器(電機(jī))，那么只能通過(guò)高邊(低邊)MOS的體二極管流向電源(大地)。此時(shí)，我們稱(chēng)高邊(低邊)為free wheeling MOS，對(duì)應(yīng)的另一側(cè)低邊(高邊)為active MOS。

2.KiCad電路仿真簡(jiǎn)易教程

本教程旨在為電子工程師和愛(ài)好者提供一份簡(jiǎn)易的 KiCad 仿真培訓(xùn)指南，通過(guò)實(shí)例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

3.RISC-V ACPI 二三事

ACPI 全稱(chēng)是 Advanced Configuration and Power Interface（高級(jí)配置與電源接口），它是一套開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，可供操作系統(tǒng)用于發(fā)現(xiàn)和配置硬件、自動(dòng)配置即插即用和熱插拔設(shè)備、進(jìn)行電源管理以及狀態(tài)監(jiān)控等。

4.中微愛(ài)芯AiP9P35X系列芯片開(kāi)發(fā)指南

中微愛(ài)芯為AiP9P35X系列芯片提供一份產(chǎn)品開(kāi)發(fā)指南和一個(gè)可以供客戶(hù)調(diào)用的高可靠性庫(kù)文件，幫助用戶(hù)快速掌握芯片性能，降低用戶(hù)觸控按鍵開(kāi)發(fā)難度和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高開(kāi)發(fā)效率。

5.如何在【RK3588】ELF 2開(kāi)發(fā)板上實(shí)現(xiàn)開(kāi)機(jī)自啟應(yīng)用

Systemd作為Linux系統(tǒng)默認(rèn)的初始化系統(tǒng)和服務(wù)管理器，憑借其并行啟動(dòng)、依賴(lài)管理及統(tǒng)一配置機(jī)制，顯著提升了系統(tǒng)啟動(dòng)效率。針對(duì)開(kāi)機(jī)自啟動(dòng)需求，Systemd的實(shí)現(xiàn)機(jī)制如文。

6.如何實(shí)現(xiàn)有源電磁干擾濾波器的出色性能

討論如何采用適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償和阻尼技術(shù)實(shí)現(xiàn)有源電磁干擾濾波器 (AEF)的穩(wěn)定性和出色性能。

7.NAND Flash的基本原理和結(jié)構(gòu)

NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。與傳統(tǒng)的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數(shù)據(jù)。它通過(guò)電荷的存儲(chǔ)與釋放來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。

8.深入剖析SPI協(xié)議+深入剖析I2C協(xié)議

SPI,全稱(chēng)（Serial Peripheral interface）是由摩托羅拉公司首先定義的協(xié)議，中文名為串型外圍設(shè)備接口。SPI是一種高速全雙工的總線協(xié)議。

9.基于安森美iGaN的300W高能效游戲適配器與安森美SiC MOSFET模塊在牽引逆變器的應(yīng)用方案

本文將聚焦安森美(onsemi) 解決方案的特性和優(yōu)勢(shì)展開(kāi)講解。介紹安森美（onsemi）所推出的iGaN產(chǎn)品，為讀者在元件選擇與系統(tǒng)設(shè)計(jì)上提供實(shí)際參考。同時(shí)，本文針對(duì)PCB Layout 實(shí)操技巧與參考設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，協(xié)助設(shè)計(jì)者實(shí)際應(yīng)用并優(yōu)化系統(tǒng)效能。文章最后，提供300W高效能游戲適配器的參考設(shè)計(jì)以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。

10.重點(diǎn)推薦--NVIDIA Omniverse Extension開(kāi)發(fā)秘籍

VIDIA Omniverse 的開(kāi)發(fā)支持Python和C++兩種語(yǔ)言。Python 開(kāi)發(fā)效率高，因此 Omniverse 的主要開(kāi)發(fā)以 Python 為主。而 C++ 開(kāi)發(fā)則可以通過(guò)著名的開(kāi)源框架 Pybind11 封裝好后提供 Python 接口。

11.瑞薩RZ/G2L MPU的DDR配置

RZ/G2L的DDR相關(guān)硬件架構(gòu)由多個(gè)關(guān)鍵模塊協(xié)同工作，共同保障內(nèi)存數(shù)據(jù)的高效傳輸與穩(wěn)定運(yùn)行。

12.瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+雙網(wǎng)口+雙CAN-FD）工業(yè)開(kāi)發(fā)板——開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建

開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建全套流程手把手帶你飛！

活動(dòng)分享

1.【線下活動(dòng)】2025 KiCon Asia KiCad 用戶(hù)大會(huì)

KiCad Asia 大會(huì)是來(lái)自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開(kāi)發(fā)者、用戶(hù)、設(shè)計(jì)師和倡導(dǎo)者的年度聚會(huì)。KiCon 是一個(gè)由志愿者組織的社區(qū)活動(dòng)。我們專(zhuān)注于建立一個(gè)多樣化和可持續(xù)的開(kāi)放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗(yàn)，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對(duì)社會(huì)和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問(wèn)題，連接了我們。

2.【設(shè)計(jì)大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設(shè)計(jì)賽道

基于RT-Thread提供的開(kāi)發(fā)板，設(shè)計(jì)功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴(kuò)展等），推動(dòng)開(kāi)源硬件生態(tài)多樣化。拓展板應(yīng)用方向至少滿足以下一類(lèi)應(yīng)用特征：DIY創(chuàng)客應(yīng)用、功能性應(yīng)用、創(chuàng)新性應(yīng)用（報(bào)名時(shí)詳細(xì)說(shuō)明具體功能）

3.【應(yīng)用大賽】十萬(wàn)獎(jiǎng)金池！CIE全國(guó)RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用大賽

本次大賽，進(jìn)選時(shí)空設(shè)立CIE-進(jìn)選時(shí)空RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新賽道:依托自主研發(fā)的K1 芯片平臺(tái)MUSE PiPro單板計(jì)算機(jī)進(jìn)行命題圍繞邊緣計(jì)算智能終端開(kāi)發(fā)、AI大模型部署落地、AI人工智能助手、開(kāi)源鴻蒙軟件應(yīng)用四大方向的RISC-V應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)建進(jìn)行比賽。大賽賽道設(shè)立10萬(wàn)元獎(jiǎng)金，同步設(shè)立進(jìn)迭實(shí)習(xí)+就業(yè)快速通道，職等你來(lái)!

4.【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.65】ADS仿真實(shí)戰(zhàn)，破解高速設(shè)計(jì)信號(hào)瓶頸：《高速數(shù)字設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》

為什么同樣的電路，低速時(shí)好好的，一跑高速就死機(jī)？這是硬件工程師接觸高速設(shè)計(jì)時(shí)最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統(tǒng)中，多數(shù)工程師靠 “經(jīng)驗(yàn)布線” 就能應(yīng)付，但當(dāng)頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經(jīng)被忽略的寄生參數(shù)成為致命隱患：

5.【開(kāi)發(fā)板試用】最強(qiáng)Cortex-M85單片機(jī)：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測(cè)評(píng)，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實(shí)現(xiàn)RA8D1最小系統(tǒng)外，還搭載了實(shí)用的外設(shè)功能。

6.【開(kāi)發(fā)板試用】全國(guó)產(chǎn)窄帶無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)解決方案：TurMass無(wú)線通信TKB-623評(píng)估板試用

TurMass 是道生物聯(lián)自主研發(fā)的新一代 LPWAN 技術(shù)，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優(yōu)勢(shì)，研制的第二代無(wú)線終端

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