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上海貝嶺2025光博會圓滿收官

上海貝嶺 ? 來源:上海貝嶺 ? 2025-09-18 16:45 ? 次閱讀
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概況

2025年深圳國際光電博覽會(以下簡稱“光博會”)于2025年9月12日在深圳國際會展中心圓滿落幕。展會期間,上海貝嶺攜多款前沿產品與技術解決方案驚艷亮相,吸引了大量行業(yè)客戶、專家及合作伙伴駐足咨詢與深入交流。

重磅產品齊聚,展現(xiàn)技術硬實力

展會現(xiàn)場,上海貝嶺集中展示了在光通信領域的創(chuàng)新成果。

01 BL32F512X系列產品簡介

高性能32位ARM Cortex-M4內核BL32F512X系列SOC,最高工作主頻144MHz。針對光模塊應用集成高達512KB加密存儲Flash,支持多用戶分區(qū)管理,并集成最大144KB SRAM。該系列產品還集成豐富接口資源,包括4路I2C,3路SPI,1路QSPI。針對應用設計優(yōu)化模擬資源,集成ADC、DAC、OPA、COMP。芯片采用小型BGA64(5mmx5mm)封裝,助力高速光模塊應用。

02 ME3130產品簡介

微型高效降壓電源模塊ME3130,內部集成電感,輸入電壓范圍2.5V–6V,可調輸出電范圍0.6V–3.8V,可提供3A(典型值)輸出電流,開關頻率為2MHz,轉換效率高達95%。模塊采用LGA(2x2.5x1.13)-10極小封裝,適用于光模塊、工業(yè)視覺等對尺寸和能效要求較高的精密設備。

03 ME3156產品簡介

新一代同步降壓模塊ME3156,內部集成功率MOSFET。輸入電壓范圍2.8V-5.5V,可調輸出電壓范圍0.6V-5.5V,最大6A電流輸出能力。采用COT控制架構,開關頻率2.4MHz,電源效率高達95%,靜態(tài)電流低至50μA。支持100%占空比和PFM/PWM模式切換。采用QFN12(2mmx3mm)極小封裝,為光模塊、SSD、便攜設備打造高集成、高能效電源。

04 ME4025產品簡介

同步升降壓微型電源模塊ME4025,內部集成電感,支持1.2V-5.5V電壓輸入,1.5V-5.5V可調電壓輸出,最大1A電流輸出。開關頻率2MHz,電源效率高達95%,靜態(tài)電流低至25μA。采用ECLGA14(2.5mm×2.5mm)超小封裝,專為光模塊、醫(yī)療、TOF傳感器打造高集成、高能效電源。

05 BL1035產品簡介

用于光模塊EML控制方案的AFE產品BL1035,集成4路12位200mA IDAC、4路±50mA VDAC及1MSPS ADC,內置2.5V基準與故障監(jiān)控。采用DSBGA36(2.56mm x2.56mm)極小封裝,額定工作溫度范圍-40℃-125℃,可一站式實現(xiàn)電吸收調制激光器的驅動與監(jiān)測,助力光模塊向小型化、智能化升級。

06 BL25WQ40產品簡介

4Mbit SPI NorFlash芯片BL25WQ40,工作電壓范圍為1.65V-3.6V。支持最高120MHz時鐘頻率和雙線、4線、QSPI高速讀取,靜態(tài)電流30uA。支持靈活的扇區(qū)擦除與寫保護功能。芯片具有高耐用性和長達10年以上的數(shù)據保存能力,適用于工業(yè)控制、汽車電子及消費類產品。

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原文標題:光聯(lián)未來,芯聚精彩 | 上海貝嶺2025光博會圓滿收官

文章出處:【微信號:belling-cn,微信公眾號:上海貝嶺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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