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力芯微高壓LDO系列技術(shù)深度剖析:從電路架構(gòu)到場(chǎng)景適配邏輯

南山電子 ? 來(lái)源:jf_90000562 ? 作者:jf_90000562 ? 2025-09-22 14:05 ? 次閱讀
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力芯微高壓LDO系列技術(shù)深度剖析,能覆蓋多場(chǎng)景需求,關(guān)鍵在于突破“寬壓適配-低功耗平衡-噪聲抑制”技術(shù)矛盾,從電路架構(gòu)到場(chǎng)景適配邏輯如下:


寬輸入電壓的實(shí)現(xiàn):高壓耐受性設(shè)計(jì)?


ET5H7XX(2.8V-60V)與ET5H5XX(3.0V-40V)的寬壓特性,依托兩大技術(shù):


分級(jí)分壓架構(gòu):多組MOS管串聯(lián)分?jǐn)偢唠妷?,避免單器件?yīng)力過(guò)載,同時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)整分壓比例,保障2.8V低壓正常啟動(dòng);?


過(guò)壓保護(hù)(OVP):內(nèi)置高精度采樣模塊,ET5H7XX、ET5H5XX分別在65V、45V超閾值時(shí)切斷通路,保護(hù)后端電路。?


低靜態(tài)電流與低壓差:CMOS工藝突破?


靜態(tài)電流(Iq)與壓差(Vdrop)的平衡,依賴工藝與拓?fù)鋬?yōu)化:?


低功耗控制:采用亞閾值偏置技術(shù),使ET5H7XX、ET5H5XXIq分別低至3.0μA、2.8μA;并引入動(dòng)態(tài)電流調(diào)節(jié),輕負(fù)載降流節(jié)能,重負(fù)載提流保響應(yīng);?


低壓差優(yōu)化:大尺寸PMOS傳輸管降低導(dǎo)通電阻,300mA負(fù)載下,ET5H5XX壓差僅1000mV;多級(jí)緩沖電路提升誤差放大器驅(qū)動(dòng)能力,減少負(fù)載變化時(shí)的壓差波動(dòng)。

?
高紋波抑制與瞬態(tài)響應(yīng):噪聲控制路徑?


針對(duì)噪聲敏感場(chǎng)景,通過(guò)兩級(jí)技術(shù)保障穩(wěn)定:?


高紋波抑制(PSRR):輸入級(jí)RC濾波+差分采樣抑制低頻紋波,溫度補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)結(jié)合噪聲抵消,將基準(zhǔn)噪聲降至10μVrms以下;全差分誤差放大器提升共模抑制比,1kHz時(shí)ET5H7XXPSRR達(dá)56dB;?


快速瞬態(tài)響應(yīng):負(fù)載電流檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)變化,負(fù)載1mA-300mA躍變時(shí)響應(yīng)時(shí)間<10μs;峰值電流模式控制快速調(diào)整傳輸管電流,輸出電壓波動(dòng)≤5%。

封裝與散熱:多場(chǎng)景硬件支撐?


多種封裝適配不同需求:?


小型化封裝(SOT23-3/5):厚度1.1mm,占PCB面積<3mm2,優(yōu)化鍵合工藝降寄生電感,適配智能穿戴、藍(lán)牙耳機(jī);?


大功率封裝(SOT89-3、ESOP8):銅襯底設(shè)計(jì)使熱阻低至50℃/W,300mA滿負(fù)載結(jié)溫≤125℃,滿足工業(yè)控制、汽車電子需求;?


多引腳封裝(SOT23-5、ESOP8):預(yù)留EN、FB引腳,如ET5H6ADJ可實(shí)現(xiàn)1.2V-20V可調(diào),支持電壓定制。?


技術(shù)選型:場(chǎng)景匹配邏輯?


電壓適配:工業(yè)24V/48V電源選ET5H7XX(60V耐壓),便攜鋰電池選ET5H5XX(40V耐壓);?


功耗敏感:智能穿戴、無(wú)線傳感器優(yōu)先ET5H5XX(2.8μAIq);?


噪聲控制:射頻通信、測(cè)試測(cè)量設(shè)備側(cè)重ET5H7XX(56dBPSRR);?


散熱需求:LED驅(qū)動(dòng)等大功率場(chǎng)景選SOT89-3/ESOP8封裝。?


力芯微高壓LDO通過(guò)電路、工藝、封裝協(xié)同,精準(zhǔn)匹配低功耗便攜、高可靠性工業(yè)等場(chǎng)景需求,為電源管理提供靈活高效的解決方案。

審核編輯 黃宇

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