RA8P1系列是瑞薩電子首款搭載高性能ArmCortex-M85（支持Helium矢量擴(kuò)展）及Ethos-U55 NPU的32位AI加速微控制器（MCU）。該系列通過(guò)單芯片超過(guò)7300CoreMarks的突破性CPU性能和0.25TOPS先進(jìn)的人工智能（AI）算力，為視覺(jué)、語(yǔ)音和實(shí)時(shí)分析提供業(yè)界領(lǐng)先的AI性能。

為了簡(jiǎn)化和加速開(kāi)發(fā)，RA8P1 MCU由FSP（靈活軟件包，一套全面的硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具）和RUHMI（高度優(yōu)化的AI軟件平臺(tái)，提供AI開(kāi)發(fā)、模型優(yōu)化和轉(zhuǎn)換所需的全套工具，并與e2studio完全集成）提供支持。

您還可以從瑞薩和合作伙伴獲得即用型AI解決方案，也可以使用瑞薩提供的AI工具開(kāi)發(fā)自有的AI應(yīng)用。

RA8P1 MCU主要優(yōu)勢(shì)：

雙CPU內(nèi)核：1GHz Cortex-M85+250Mhz Cortex-M33，>7300 CoreMark

高能效AI加速硬件：Ethos-U55 NPU 0.25 TOPS的AI性能

1MB嵌入式MRAM、2MB SRAM和靈活的外部存儲(chǔ)器接口

優(yōu)化的外設(shè)集–用于視覺(jué)AI的MIPI-CSI和 CEU、用于語(yǔ)音AI的PDM和串行聲音接口

領(lǐng)先的安全性

RA產(chǎn)品陣容及RA8P1定位：

RA8P1框圖：

主要特征：

1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33內(nèi)核

Ethos-U55 NPU，0.25TOPS算力

1MB MRAM

2MB SRAM，包括TCM和64KB緩存

支持視覺(jué)AI的并行接口和MIPI-CSI2攝像頭接口（I/F）

支持語(yǔ)音AI的I2S和PDM接口

并行RGB和MIPI-DSI接口圖形顯示

2D繪圖引擎

千兆以太網(wǎng)、TSN交換機(jī)、USB2.0 HS/FS、CAN-FD

32/16位外部存儲(chǔ)器接口（CS/SDRAM）

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

RA8P1中嵌入的Ethos-U55 NPU是一款專(zhuān)用處理器，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可與CPU內(nèi)核更高效、更低功耗地執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的核心運(yùn)算。下圖展示了在一些AI/ML用例中Ethos-U55 NPU與CPU內(nèi)核相比的顯著性能提升。

使用的型號(hào)

圖像分類(lèi)-ResNet8、MobileNet v2、MobileNet v3

關(guān)鍵詞識(shí)別-DS-CNN

視覺(jué)喚醒詞-MobileNet v1

對(duì)象檢測(cè)–Yolo_fastest、Yolov8N

異常檢測(cè)–ad_medium

主要AI應(yīng)用：

RA8P1在邊緣設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AI，并具備低延遲、低功耗和更高安全性的優(yōu)勢(shì)。全面支持語(yǔ)音交互、視覺(jué)識(shí)別及實(shí)時(shí)分析的AI應(yīng)用場(chǎng)景。

典型應(yīng)用：

RA8P1開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)：

RA8P1 AI開(kāi)發(fā)工具

瑞薩電子提供RUHMI（Robust Unified Heterogenous Model Integration）AI編譯器，該工具將顯著加速AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

該嵌入式AI編譯器集成到E2Studio中，可生成在RA8P1上高效運(yùn)行的高度優(yōu)化模型。該編譯器及軟件框架提供了一套高效工具，可無(wú)視框架差異，部署最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

RA8P1開(kāi)發(fā)板

EK-RA8P1評(píng)估套件旨在用戶(hù)能夠輕松評(píng)估RA8P1 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和e2studio IDE開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序。用戶(hù)可以利用豐富的板載功能和選擇常用的生態(tài)系統(tǒng)附加組件來(lái)實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用程序，包括人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。為用戶(hù)提供了一套示例項(xiàng)目包可供下載，能快速評(píng)估關(guān)鍵外設(shè)性能，從而加速概念驗(yàn)證開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

該套件包含一個(gè)7.0英寸、1024x600并行接口LCD板和一個(gè)5百萬(wàn)像素?cái)z像頭模塊。套件中預(yù)裝了展示RA8P1卓越性能的演示。將LCD板和攝像頭模塊與EK-RA8P1板相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)快速的語(yǔ)音、視覺(jué)和實(shí)時(shí)分析AI開(kāi)發(fā)。

更多了解RA8P1 EK使用，請(qǐng)參考RA8P1 EK板網(wǎng)頁(yè)。

RA8P1開(kāi)發(fā)軟件及工具

FSP:

瑞薩電子靈活軟件包（FSP）旨在為使用瑞薩電子RA系列的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供易于使用、可擴(kuò)展的高質(zhì)量軟件。FSP包括具有高性能和低內(nèi)存占用的一流HAL驅(qū)動(dòng)程序。全套基于開(kāi)放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，為客戶(hù)提供靈活的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括使用現(xiàn)有軟件資源和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案。

開(kāi)發(fā)工具及環(huán)境：

開(kāi)發(fā)工具及環(huán)境包括瑞薩電子的e2studio，另外還有備受歡迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench