近日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學技術(shù)委員會公布了2025年度（第3屆）中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學技術(shù)獎獲獎名單?；輦惥w憑借扎實的研發(fā)實力，所申報的《基于半導體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項目榮獲科技進步二等獎。

“中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學技術(shù)獎”是依據(jù)國務院《國家科學技術(shù)獎勵條例》和科技部《關于進一步鼓勵和規(guī)范社會力量設立科學技術(shù)獎的指導意見》設立，旨在推動我國電子元器件行業(yè)的技術(shù)進步與創(chuàng)新，助力行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

項目《基于半導體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》在總經(jīng)理邢越、副總經(jīng)理潘毅華、研發(fā)帶頭人劉峰的帶領下，針對石英晶體蝕刻工藝中的關鍵難題展開系統(tǒng)研究，成功突破高基頻小尺寸晶片的高精度雙面曝光、深度刻蝕等技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)了國內(nèi)廠商與世界頂尖通訊方案商認證“零的突破”，打破日系企業(yè)對高頻石英晶體諧振器與振蕩器產(chǎn)品的壟斷局面。

近年來，惠倫晶體高基頻石英晶片已在多個關鍵市場實現(xiàn)規(guī)模化應用，在手機領域，52MHz/76.8MHz高頻熱敏晶體已被多家品牌端旗艦手機大批量使用；在網(wǎng)通市場，80MHz/96MHz高頻晶體實現(xiàn)在品牌路由器中的大規(guī)模量產(chǎn)；在光通信市場，156.25M高基頻差分晶振也已面向終端廠商逐步實現(xiàn)批量交付。

作為晶體晶振行業(yè)的頭部企業(yè)，此次獲獎充分體現(xiàn)了惠倫晶體在產(chǎn)品創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展等方面的卓越能力和行業(yè)認可。自成立以來，公司始終秉持“為人類數(shù)字化發(fā)展提供精準基點”的發(fā)展愿景，將產(chǎn)品質(zhì)量視為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的基石，通過持續(xù)推動技術(shù)迭代與工藝優(yōu)化，全面增強產(chǎn)品競爭力。

目前，惠倫晶體依托規(guī)模全球最大的單體生產(chǎn)車間和自主掌握的關鍵晶片加工技術(shù)，全面保障石英晶體晶振的產(chǎn)品性能。隨著高基頻晶片量產(chǎn)，公司高頻晶體交付能力與品質(zhì)穩(wěn)定性將更上一個臺階，為客戶提供更加可靠的產(chǎn)品與服務支持。