Texas Instruments SN74HCS541/SN74HCS541-Q1八路緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器包含八個(gè)緩沖器，具有三態(tài)輸出和施密特觸發(fā)輸入。Texas Instruments SN74HCS541/SN74HCS541-Q1的低電平有效輸出使能引腳（OE1、OE2）可控制所有八個(gè)通道，并配置為兩個(gè)通道均必須為低電平，才能使輸出處于有效狀態(tài)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments SN74HCS541，SN74HCS541-Q1緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)：
  • 器件溫度等級(jí)1：-40°C至+125°C，TA
  • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí)2
  • 器件充電器件模型 (CDM) ESD分類等級(jí)C6
• 低功耗
  • 典型ICC為100nA
  • 典型輸入漏電流：±100nA
• 采用可濕性側(cè)翼QFN (WBQB) 封裝
• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 施密特觸發(fā)器輸入允許緩慢或嘈雜的輸入信號(hào)
• 輸出驅(qū)動(dòng)：±7.8mA (6V)
• TA擴(kuò)展環(huán)境溫度范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

SN74HCS541 Octal Buffers and Line Drivers技術(shù)解析

概述

Texas Instruments的SN74HCS541是一款具有施密特觸發(fā)器輸入、三態(tài)輸出和直通引腳布局的八路緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器。該器件采用先進(jìn)的HCS(高速CMOS)技術(shù)，提供優(yōu)異的噪聲抑制能力和穩(wěn)定的信號(hào)傳輸性能。

關(guān)鍵特性

? 主要電氣特性： ?

• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 典型ICC僅為100nA的超低功耗
• 輸入漏電流典型值±100nA
• 6V時(shí)輸出驅(qū)動(dòng)能力達(dá)±7.8mA
• 擴(kuò)展環(huán)境溫度范圍：-40°C至+125°C

? 功能特點(diǎn)： ?

• 施密特觸發(fā)器輸入可處理緩慢或噪聲輸入信號(hào)
• 三態(tài)輸出提供總線驅(qū)動(dòng)能力
• 雙輸出使能控制(OE1和OE2)
• 優(yōu)化的直通引腳布局簡(jiǎn)化PCB布線

應(yīng)用領(lǐng)域

1. ?數(shù)字信號(hào)使能/禁用控制?
   • 可作為總線隔離緩沖器
   • 實(shí)現(xiàn)多設(shè)備共享總線時(shí)的信號(hào)控制
2. ?信號(hào)調(diào)理?
   • 消除緩慢或噪聲輸入信號(hào)
   • 開(kāi)關(guān)去抖動(dòng)應(yīng)用
   • 控制器復(fù)位期間保持信號(hào)穩(wěn)定
3. ?接口轉(zhuǎn)換?
   • 不同電壓域間的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換
   • 增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力的長(zhǎng)線傳輸

功能描述

SN74HCS541包含八個(gè)具有三態(tài)輸出的緩沖器通道。兩個(gè)低電平有效的輸出使能引腳(OE1和OE2)控制所有八個(gè)通道，只有當(dāng)兩個(gè)使能引腳都為低電平時(shí)，輸出才會(huì)激活。

? 工作模式： ?

• ?使能模式?：當(dāng)OE1和OE2都為低時(shí)，輸出根據(jù)輸入信號(hào)主動(dòng)驅(qū)動(dòng)高或低電平
• ?禁用模式?：當(dāng)任一使能引腳為高時(shí)，輸出進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)

設(shè)計(jì)考慮

? PCB布局建議： ?

• 在VCC和GND之間添加0.1μF去耦電容，并盡可能靠近器件放置
• 避免90°信號(hào)線轉(zhuǎn)角，減少信號(hào)反射
• 建議對(duì)未使用輸入進(jìn)行上拉或下拉處理(通常使用10kΩ電阻)
• 未使用輸出可保持懸空

? 信號(hào)完整性： ?

• 為減少長(zhǎng)線傳輸中的振鈴現(xiàn)象，可在輸出端串聯(lián)阻尼電阻(典型值22-50Ω)
• 推薦負(fù)載電容不超過(guò)50pF以保證最佳性能
• 輸出驅(qū)動(dòng)電阻在低電平狀態(tài)典型值為30-46Ω，高電平狀態(tài)為30-70Ω

熱管理

器件提供兩種封裝選擇：

• RKS (20引腳VQFN)：4.50mm × 2.50mm
• DGS (20引腳SOT)：5.10mm × 3.00mm

? 熱參數(shù)(VQFN封裝)： ?

• 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA)：83.2°C/W
• 結(jié)到外殼頂部熱阻(RθJC(top))：14.5°C/W
• 結(jié)到板熱阻(RθJB)：56.4°C/W

設(shè)計(jì)時(shí)需確保不超過(guò)最大結(jié)溫150°C的限值，在高溫環(huán)境中使用時(shí)需考慮適當(dāng)?shù)纳岽胧┗蚪殿~使用。