在2025AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會期間，華為董事、ICT BG CEO 楊超斌出席并致辭。楊超斌表示：“AIDC是智算時代關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，隨著AI算力規(guī)模與芯片功率的快速提升，液冷數(shù)據(jù)中心正成為AIDC的必然選擇。面對當前液冷機房建設(shè)的挑戰(zhàn)，我們需要協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈，加快液冷機房的產(chǎn)品化與標準化，加速AIDC的部署與使用，共同推動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

以下是完整發(fā)言稿的內(nèi)容

尊敬的金理事長，各位領(lǐng)導、專家，大家上午好！非常榮幸受邀參加AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會。

當前AI技術(shù)與產(chǎn)業(yè)正加速迭代、以前所未有的速度與廣度進入各個行業(yè)，今天我就支撐AI運行的AIDC算力基礎(chǔ)設(shè)施，談一談看法。

算力的核心是底層處理器，現(xiàn)在主流處理器的熱流密度已達到150瓦每平方厘米，預計未來幾年，每個處理器表面的熱流密度將會超過200瓦每平方厘米。這是什么概念呢？以大家熟悉的酒店電熱水壺來對比，電熱水壺功率約2千瓦，底部加熱面積約200平方厘米，其熱流密度為10瓦每平方厘米，當前主流AI芯片的熱流密度已超電熱水壺的15倍、未來會超出20倍。對于這么高的熱流密度，我們必須找到有效方式把熱散出去，才能讓芯片更加高效地運行，這實際上是智算時代AIDC行業(yè)所面臨的共同難題和挑戰(zhàn)。關(guān)于此，我分享以下三點思考：

首先，隨著單個算力集群規(guī)模和服務(wù)器功率的大幅增長，液冷機房正成為AI數(shù)據(jù)中心的必然選擇。

在企業(yè)級數(shù)據(jù)中心里，通常是幾臺服務(wù)器、幾百個處理器的規(guī)模，且較難部署液冷機房，因此企業(yè)運用風冷技術(shù)就能解決部分的散熱問題。但AI數(shù)據(jù)中心通常運行幾千、幾萬個處理器，未來可能是幾十萬個的處理器，我們必須要通過液冷解決散熱問題。和風冷相比，液冷在能源利用率和機房利用率上，都具備顯著優(yōu)勢：相對同等功率的風冷機房，液冷機房能源利用率至少提升25%以上、空間利用率至少提升4~8倍。

第二，液冷數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)鏈、標準化建設(shè)亟待完善。

在風冷場景下，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品化與標準化已較為成熟，因此產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)能夠高效配合，廠商能很快地將風冷服務(wù)器組成集群投入工作。但在液冷場景中，產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)和標準化的工作還不夠完善，這就導致廠商購買液冷設(shè)備后，通常需要等待半年以上才能讓設(shè)備投入工作，這不僅影響業(yè)務(wù)上線，也造成大量算力資源的浪費。

第三，液冷數(shù)據(jù)中心的標準化需要將機房建設(shè)作為有機整體進行考慮。

液冷數(shù)據(jù)中心的標準涉及到很多環(huán)節(jié)，對于算力設(shè)備提供商存在許多挑戰(zhàn)。兩年前，華為公司開發(fā)過最大算力可達200P的單柜超節(jié)點，功耗為60萬瓦，但這很難部署在普通機房，必須建設(shè)定制化的機房，這就導致機房整體部署周期拉長。

因此，在標準化的過程中，我們需要提前考慮AIDC未來的整體功率分布和單柜訴求，包括供電、散熱、承重等訴求；以及與液冷設(shè)備緊密相關(guān)的小機電系統(tǒng)，如CDU含功率、二次管路的管徑和聯(lián)結(jié)方案，以及周邊接口等等。因此，未來的AI數(shù)據(jù)中心是一個有機整體，需要在各方面都具備相應(yīng)的規(guī)范，以加快AIDC的建設(shè)與使用。

今天全球計算聯(lián)盟召集的這一大會，非常及時，將產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都聚集在一起，共同探討和制定面向未來AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)范，讓產(chǎn)業(yè)鏈更高效地協(xié)同，共同推動中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。