根據(jù)外媒報(bào)道，在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱，臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

根據(jù)臺積電官方人士介紹，增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。同時(shí)，明年也會將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算。

臺積電的強(qiáng)勢表現(xiàn)讓同為競爭對手的三星看在眼里，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

據(jù)相關(guān)人士透露，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。