9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物，分享對未來行業(yè)發(fā)展趨勢的深刻見解。作為格羅方德長期的生態(tài)系統(tǒng)EDA合作伙伴，概倫電子攜DTCO方法學與實踐成果亮相，向國際產(chǎn)業(yè)界展示其面向先進工藝的創(chuàng)新解決方案。

隨著半導體工藝節(jié)點持續(xù)向3nm及以下邁進，集成電路設(shè)計復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。工藝偏差、版圖效應(yīng)、噪聲干擾、電壓降及電遷移等問題日益凸顯，對高可靠性芯片設(shè)計提出了更為嚴苛的要求。

面對這一挑戰(zhàn)，概倫電子此次參會帶來的解決方案覆蓋了從測試測量、器件建模、工藝設(shè)計套件開發(fā)和驗證、標準單元庫開發(fā)、電路仿真到良率優(yōu)化的DTCO流程，通過EDA創(chuàng)新應(yīng)對大規(guī)模設(shè)計挑戰(zhàn)。

在定制化工藝平臺建設(shè)中，概倫電子的DTCO解決方案能幫助晶圓代工廠與設(shè)計公司緊密合作，根據(jù)客戶特定的工藝需求和技術(shù)路線，定制化優(yōu)化器件工藝、設(shè)計規(guī)則、器件結(jié)構(gòu)和版圖布局，確?？蛻舻膶Ｓ屑夹g(shù)在代工平臺上實現(xiàn)最佳的性能表現(xiàn)和制造良率。這一能力對于格羅方德這樣的特色工藝平臺具有顯著價值，能支持客戶在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)差異化和競爭優(yōu)勢。

此外，概倫電子推出了應(yīng)用驅(qū)動的EDA解決方案，該方案包含精確測試體系、建模驗證雙平臺、工藝開發(fā)工具鏈以及車規(guī)級電路仿真平臺等組成部分。其中，仿真平臺NanoSpice已通過ISO 26262 TCL3 ASIL D級車規(guī)認證，可提供全芯片電路仿真和專用SRAM仿真模式，支持存儲器、射頻、混合信號及可靠性仿真。