（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。我們正在打造前所未有的全新體驗(yàn)，我非常期待大家能盡快親身感受驍龍X2 Elite的強(qiáng)大實(shí)力。

圖1：高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar展示驍龍X2 Elite

AI PC市場(chǎng)2025年前景如何？高通新一代驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme有何獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和生態(tài)推進(jìn)？本文進(jìn)行詳細(xì)報(bào)道。

AI PC成為PC增量的主力軍，高通領(lǐng)先的ARM內(nèi)核的處理器布局

國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測(cè)，到2025年末，人工智能（AI）個(gè)人電腦（PC）的全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到7780萬(wàn)臺(tái)，在全球PC市場(chǎng)中的份額將達(dá)到31%。2026年AI PC出貨量將達(dá)到1.43億臺(tái)，占整個(gè)PC市場(chǎng)的55%。

電子發(fā)燒友調(diào)研顯示，目前AI PC市場(chǎng)的主流SoC主要有三大家，包括AMD Ryzen AI 300 系列、Snapdragon X Elite系列和 Intel Core Ultra 200H 系列神經(jīng)處理單元。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar表示，2024年6月18日，共有22款搭載驍龍X系列的筆記本電腦發(fā)布。這創(chuàng)下了Windows歷史上單日發(fā)布設(shè)備數(shù)量的最高記錄。之后我們的產(chǎn)品陣容迅速擴(kuò)展，目前已經(jīng)涵蓋近150款設(shè)計(jì)，覆蓋從高端到主流的各類市場(chǎng)。

AI PC SoC新標(biāo)桿，CPU和GPU指標(biāo)領(lǐng)先對(duì)手，NPU達(dá)到80TOPS

今天，驍龍X2 Elite采用臺(tái)積電3nm工藝，相比前代平臺(tái)，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達(dá)31%，達(dá)到相同性能所需功耗降低43%。Snapdragon X2 EliteExtreme將提供多達(dá) 18 個(gè)內(nèi)核，高通聲稱它是第一款達(dá)到5GHz的 Arm 芯片。

Nitin Kumar說：“驍龍X2 Elite，這款出色平臺(tái)搭載了12核第三代Qualcomm Oryon CPU，帶來旗艦級(jí)的性能和領(lǐng)先的能效表現(xiàn)。第二代平臺(tái)相比第一代實(shí)現(xiàn)了巨大升級(jí)——性能比第一代提升了31%，同時(shí)功耗降低了43%。為了支持生成式AI和智能體AI，我們配備了全新的強(qiáng)大NPU，能夠提供80TOPS的推理性能。在驍龍 PC 上運(yùn)行的所有任務(wù)都將更快、更高效，也意味著電池續(xù)航將大幅延長(zhǎng)。”

驍龍X2 Elite 芯片支持高通的 x75 5G 調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)，峰值下載速度高達(dá) 10 Gbps。它還可與 Qualcomm FastConnect 7800 配合使用，用于 Wi-Fi 7/6/6E 和藍(lán)牙 5.4 LE。

此外，最高規(guī)格的驍龍 X2 Elite Extreme 計(jì)算平臺(tái)擁有 18 核心，包括 12 個(gè)主頻 4.4GHz 的超大核心和 6 個(gè)主頻 3.6GHz 的性能核心，CPU 總緩存達(dá)到 53MB。與前代相比，驍龍 X2 Elite Extreme實(shí)現(xiàn)了劃時(shí)代的性能躍升：CPU性能提升高達(dá)50%，GPU性能提升高達(dá)2倍，NPU性能提升高達(dá)78%。

高通表示，驍龍X2 Elite Extreme單線程工作負(fù)載，在相同功耗下CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá)44%，競(jìng)品達(dá)到相同峰值性能功耗需求高144%。針對(duì)多線程性能，高通驍龍X2 Elite Extreme比競(jìng)品領(lǐng)先高達(dá)75%，而競(jìng)品達(dá)到同樣峰值性能功耗要高222%。如此超高端的性能優(yōu)勢(shì)，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中也得到了充分體現(xiàn)。生產(chǎn)力應(yīng)用中，這款芯片實(shí)現(xiàn)了相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手領(lǐng)先高達(dá)53%的更快瀏覽速度、49%的更快Microsoft 365運(yùn)行速度，以及超過2倍的更快文件壓縮速度。

驍龍X2 Elite Extreme的GPU性能比競(jìng)品快高達(dá)52%，而競(jìng)品達(dá)到同樣峰值性能卻需要多消耗92%的功耗。驍龍X2 Elite Extreme配備了面向筆記本電腦的全球最快NPU。其速度相比競(jìng)品領(lǐng)先超過5倍。

X2 Elite 芯片支持高通的 x75 5G 調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)，峰值下載速度高達(dá) 10 Gbps。它還可與 Qualcomm FastConnect 7800 配合使用，用于 Wi-FI 7/6/6E 和藍(lán)牙 5.4 LE。據(jù)悉,搭載驍龍 X2 Elite 的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2026 年上半年上市。

在現(xiàn)場(chǎng)演示中，Adobe Creative Cloud 應(yīng)用的性能提升達(dá)到 28%-43%，這類具體的生產(chǎn)力場(chǎng)景，事實(shí)上呼應(yīng)了 PC 用戶的核心痛點(diǎn)，對(duì)于用戶來說，穩(wěn)定兼容和提速都非常重要。

記者在現(xiàn)場(chǎng)看到了驍龍 X2 Elite 系列平臺(tái)可以支持更多豐富的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)，得益于其強(qiáng)大的性能 / 低功耗與集成性，ODM 廠商可設(shè)計(jì)打造具備更輕薄形態(tài)與更小尺寸的新一代驍龍 AI PC，包括二合一筆記本、mini PC 和一體機(jī)等形態(tài)。

還有，驍龍X2 Elite筆記本上，基于高通驍龍新一代PC平臺(tái)的NPU能力，騰訊應(yīng)用寶革新傳統(tǒng)電腦文件與應(yīng)用管理方式，結(jié)合混元大模型的端側(cè)AI運(yùn)算能力，智能管理本地各類文檔和軟件。記者現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)了基于圖片識(shí)別大模型來及時(shí)挑選PC上面的圖片篩選和歸類功能，工作人員表示，它可以識(shí)別用戶本地所有的圖片，基于人像的分類模型來對(duì)人像照片進(jìn)行分類管理和聚合，同時(shí)也可以最本地的文檔進(jìn)行文本的識(shí)別和分類。

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