近日，亞洲電力電子領域的年度盛會 PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本次展會，龍騰半導體（展位號：N5號館-C70）帶來了覆蓋從晶圓、分立器件到功率模塊的全矩陣產(chǎn)品，以“智啟萬物，芯創(chuàng)未來”為主題，全面展示了其在新能源汽車、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心及消費電子等關鍵領域的創(chuàng)新實力與技術底蘊。

PART.01

現(xiàn)場直擊：技術交流，人氣匯聚

開展首日，龍騰半導體展臺便成為全場焦點。特別增設的農(nóng)用無人機展示區(qū)，通過實機演示展現(xiàn)了功率半導體在智慧農(nóng)業(yè)中的創(chuàng)新應用，成為展會又一亮點。來自行業(yè)的工程師、供應鏈專家、學者及分析師匯聚一堂，交流氣氛熱烈。

市場、銷售和FAE團隊全程投入，為來訪者詳細解答技術疑問，深入探討應用場景。這場行業(yè)盛會不僅是技術展示的舞臺，更是一次寶貴的情報收集與戰(zhàn)略校準機會。通過一線互動，團隊精準把握了行業(yè)技術趨勢與客戶痛點，這些寶貴的洞察將直接反饋到公司的產(chǎn)品規(guī)劃與技術開發(fā)中，確保龍騰的解決方案始終緊貼市場前沿，為客戶創(chuàng)造長期價值。

PART.02

分享市場洞見，共話行業(yè)未來

展會首日，龍騰半導體產(chǎn)品市場經(jīng)理葉女士受邀接受PCIM Asia主辦方采訪，分享了對功率半導體技術趨勢的見解及公司本次參展的核心亮點。

她重點介紹了超結(jié)MOSFET、中低壓SGT MOSFET和IGBT三大產(chǎn)品線，廣泛應用于工業(yè)電源、新能源、光伏儲能等領域。為提升產(chǎn)品效率與可靠性，公司在技術方面實現(xiàn)多項突破：SJ MOSFET采用多層外延與深溝槽工藝，同時引入擴鉑工藝，優(yōu)化開關性能和體二極管的反向恢復性能；SGT MOSFET通過雙柵氧結(jié)構(gòu)與先進封裝提升功率密度；IGBT運用場截止技術與微溝槽柵結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設計降低損耗，提高過流能力。面對新能源市場的快速發(fā)展，她表示，未來公司將重點推進碳化硅器件升級，并持續(xù)強化系統(tǒng)級解決方案能力，為客戶提供從設計到應用的全流程支持。