電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）端側(cè)AI帶動(dòng)智能終端存儲(chǔ)的不斷升級(jí)。當(dāng)前，高端智能手機(jī)的內(nèi)存已經(jīng)來(lái)到24GB，例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG游戲手機(jī)9 Pro等。大內(nèi)存適合大模型數(shù)據(jù)處理、重度多任務(wù)處理、大型游戲或?qū)I(yè)創(chuàng)作等場(chǎng)景。而存儲(chǔ)方面，此前最高容量為1TB，而前不久蘋果iPhone 17發(fā)布，將存儲(chǔ)容量推向2TB。

蘋果iPhone 17 Pro Max引領(lǐng)2TB

蘋果公司最新發(fā)布的iPhone 17系列包括標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17、全新iPhone Air以及專業(yè)級(jí)的iPhone 17 Pro/Pro Max。

其中，iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版搭載蘋果A19處理器，基于3nm工藝打造，配備6核CPU和5核GPU，圖形性能較前代提升20%；史上最薄iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max均搭載A19 Pro處理器，持續(xù)性能將比上一代提升 40%。

存儲(chǔ)配置方面，iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版提供256GB和512GB，但內(nèi)存仍停留在8GB。不過(guò)，iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升級(jí)配備12GB內(nèi)存，256GB存儲(chǔ)容量起步，iPhone 17 Pro Max新增2TB存儲(chǔ)頂配版本。

值得一提的是，這是蘋果首次在iPhone中搭載12GB內(nèi)存。蘋果自2023年發(fā)布iPhone 15 Pro一直到iPhone 16系列均采用8GB內(nèi)存。

也就是說(shuō)，此次新機(jī)頂配的存儲(chǔ)容量為12GB+2TB。

售價(jià)方面，iPhone 17 Pro首發(fā)售價(jià)，256GB售價(jià)8,999元，512GB售價(jià)10,999元，1TB售價(jià)12,999元；iPhone 17 Pro Max 首發(fā)售價(jià)，256GB售價(jià)9,999元，512GB售價(jià)11,999元，1TB售價(jià)13,999元，新增加的2TB版本售價(jià)17,999元。

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由此可以看到，同樣是iPhone 17 Pro Max，2TB版本比1TB版本售價(jià)高出整整4000元。

信息顯示，為應(yīng)對(duì)成本壓力，蘋果已將 iPhone 17系列存儲(chǔ)器件供應(yīng)商數(shù)量增加至五家，包括三星電子、SK 海力士、鎧俠、美光及閃迪。在 DRAM 供應(yīng)方面，三星電子獲得了 37% 的訂單份額，位居第一；SK 海力士占比 33%，美光則占 30%。NAND Flash 部分，鎧俠以 35% 的份額成為最大供應(yīng)商，SK 海力士以30% 位列第二，閃迪占 20%，三星電子占 15%。

2TB硬件還不成熟？

近日，OPPO Find 系列產(chǎn)品負(fù)責(zé)人周意保發(fā)文稱，F(xiàn)ind X9 / X9 Pro 新手機(jī)續(xù)航確實(shí)提升非常顯著，并表示自己最近已經(jīng)改變帶充電寶的習(xí)慣。有用戶詢問(wèn)是否存在 24GB+1/2TB的規(guī)格版本，周意?；貜?fù)稱：“2T的硬件目前還不成熟，可以考慮先用OPPO云服務(wù)，未來(lái)2T肯定會(huì)閃亮登場(chǎng)的?！?br />
目前來(lái)看，蘋果手機(jī)率先支持2TB版本，其他廠商有待跟進(jìn)，多數(shù)仍以1TB為頂格配置。高端手機(jī)主要搭載1TB TLC顆粒。也有消息稱手機(jī)廠商評(píng)估QLC NAND 閃存進(jìn)入主流高端市場(chǎng)。

QLC是指每單元可存儲(chǔ)4bit信息（4bit/cell）的NAND閃存技術(shù)類型，其與SLC（1bit/cell）、MLC（2bit/cell）、TLC（3bit/cell）相比，在存儲(chǔ)密度、成本上具有明顯優(yōu)勢(shì)。QLC NAND具備更高的存儲(chǔ)密度，因此相同容量下成本更低。但QLC在擦寫壽命和性能表現(xiàn)方面相對(duì)較弱。

iPhone采用基于PCI-E協(xié)議的NVMe閃存，NVMe通過(guò)PCI-E總線直連CPU，減少數(shù)據(jù)傳輸層級(jí)，理論延遲更低。安卓旗艦機(jī)普遍采用UFS 4.0/4.1技術(shù)。

去年底，鎧俠宣布量產(chǎn)業(yè)界首款采用四層單元技術(shù)的QLC UFS 4.0閃存。相比于傳統(tǒng)的TLC UFS有著更高的位密度，使其適用于需要更高存儲(chǔ)容量的移動(dòng)應(yīng)用程序。

在性能方面，512GB容量的QLC UFS 4.0閃存充分發(fā)揮UFS 4.0接口的高速潛力，實(shí)現(xiàn)了驚人的4200MB/s順序讀取速度和3200MB/s的順序?qū)懭胨俣?，為用戶帶?lái)前所未有的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。

更早前，鎧俠表示UFS 4.0 顆粒有256 GB、512 GB和1 TB三種容量，封裝尺寸為 9 mm x 13 mm，厚度 0.8 mm（256 GB 和 512 GB）或 0.9 mm （1 TB），比目前顆粒尺寸 （18 mm x 11 mm）縮小約13%。

技術(shù)層面，鎧俠將先進(jìn)的BiCS FLASH 3D NAND閃存與高效的主控芯片集成于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)封裝之內(nèi)，不僅支持M-PHY 5.0和UniPro 2.0的最新規(guī)范，還確保了每通道高達(dá)23.2 Gb/s(或每設(shè)備46.4 Gbps)的理論接口速度，同時(shí)保持了與UFS 3.1標(biāo)準(zhǔn)的向下兼容性。

此外，QLC UFS 4.0閃存還引入了多項(xiàng)前沿特性，如HS-LSS(高速鏈路啟動(dòng)序列)，該特性相比傳統(tǒng)方法能顯著縮短鏈路啟動(dòng)時(shí)間，提升效率約70%。同時(shí)，通過(guò)采用高級(jí)RPMB技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)安全數(shù)據(jù)的快速讀寫訪問(wèn)，進(jìn)一步增強(qiáng)了數(shù)據(jù)保護(hù)能力。

而擴(kuò)展啟動(dòng)器ID(Ext-IID)功能的加入，則旨在與UFS 4.0主控的多循環(huán)隊(duì)列(MCQ)協(xié)同工作，共同提升系統(tǒng)的隨機(jī)性能，確保流暢的用戶體驗(yàn)。

鎧俠強(qiáng)調(diào)，這款QLC UFS 4.0閃存不僅完美適配智能手機(jī)和平板電腦，更預(yù)示著其在PC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)以及人工智能(AI)設(shè)備等下一代高科技領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用前景，為這些領(lǐng)域帶來(lái)更高的存儲(chǔ)容量和卓越的性能提升。

日前，SK海力士宣布，已正式向客戶供應(yīng)其全球率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.1。SK海力士通過(guò)與客戶的密切合作，于今年6月成功完成了該產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證。在此基礎(chǔ)上，7月正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，并開始向客戶供應(yīng)。ZUFS(Zoned UFS)是將分區(qū)存儲(chǔ)（Zoned Storage）技術(shù)應(yīng)用于UFS的擴(kuò)展規(guī)格，可將不同用途和特性的數(shù)據(jù)進(jìn)行分區(qū)（Zone）存儲(chǔ)。ZUFS作為UFS的擴(kuò)展規(guī)格，由JEDEC于2023年首次發(fā)布?；贘EDEC發(fā)布的UFS4.1規(guī)格，SK海力士在2025年完成了ZUFS 4.1的開發(fā)。

此產(chǎn)品搭載于智能手機(jī)，能夠有效提升操作系統(tǒng)的運(yùn)行速度和數(shù)據(jù)管理效率。基于這一優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期使用所導(dǎo)致的讀取性能下降問(wèn)題可改善超過(guò)4倍，而應(yīng)用程序的運(yùn)行時(shí)間相較傳統(tǒng)UFS縮短了45%。此外，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式上，傳統(tǒng)UFS采用新數(shù)據(jù)覆蓋舊數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)方式，而該產(chǎn)品則采用順序?qū)懭敕绞?，從而使得AI應(yīng)用程序的運(yùn)行時(shí)間縮短了47%。

而在主控芯片方面，慧榮科技推出UFS 4.0主控SM2756，采用6nm工藝制造，MIPI M-PHY 低功耗架構(gòu)，平衡高性能和能效，SM2756 的連續(xù)讀取性能超過(guò)4300 MB/s，連續(xù)寫入速度超過(guò) 4000 MB/s，支持最廣泛的3D TLC和QLC NAND閃存，密度高達(dá)2 TB。面向AI智能手機(jī)、邊緣計(jì)算和汽車應(yīng)用，滿足當(dāng)今高端和人工智能移動(dòng)設(shè)備的全天候計(jì)算需求。

或許是基于存儲(chǔ)顆粒性能以及嵌入式存儲(chǔ)體積等因素的考慮，當(dāng)前多數(shù)手機(jī)廠商尚未將頂配升級(jí)至2TB。而在iPhone17 Pro Max拆解中提到，主板上預(yù)留硬盤位置，最大可以擴(kuò)容到2TB，為用戶提供充足的存儲(chǔ)空間。

小結(jié)：

無(wú)論是輕量化的大模型進(jìn)行參數(shù)文件的存儲(chǔ)，還是生成式AI帶動(dòng)的圖像生成、視頻處理等，都對(duì)在本地保存模型數(shù)據(jù)和素材等存儲(chǔ)容量提出進(jìn)一步需求。因此，智能手機(jī)存儲(chǔ)容量從1TB邁向2TB將是必然趨勢(shì)，而如何實(shí)現(xiàn)2TB的高性存儲(chǔ)，相信接下來(lái)會(huì)有更加成熟可靠的方案。