孔子說“三十而立”，30歲是一個(gè)人確立了人生目標(biāo)與方向，能夠獨(dú)立承擔(dān)各種應(yīng)盡責(zé)任，并準(zhǔn)備好回饋社會(huì)的年紀(jì)；而對(duì)于一家企業(yè)來說，30年的光陰也是自有技術(shù)、產(chǎn)品與品牌達(dá)到成熟，且在所處市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮影響力的重要里程碑。

1988年6月1日，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商Cadence誕生，這家今年正好歡慶30歲生日的企業(yè)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的地位，除了催生無數(shù)成功的IC設(shè)計(jì)案與電子產(chǎn)品，也是持續(xù)推動(dòng)科技創(chuàng)新的關(guān)鍵幕后推手之一，而總部位于美國(guó)硅谷的Cadence，其實(shí)與***當(dāng)?shù)氐腎C產(chǎn)業(yè)有著密不可分的聯(lián)系。

Cadence的前身是ECAD Systems與SDA Systems兩家EDA業(yè)者，其中ECAD的共同創(chuàng)辦人之一是出身自***地區(qū)、有“EDA教父”稱號(hào)的黃炎松；ECAD在1986年進(jìn)駐新竹科學(xué)園區(qū)，有了“益華計(jì)算機(jī)”這個(gè)Cadence在***地區(qū)沿用至今的中文名字。當(dāng)時(shí)***地區(qū)已經(jīng)有了成立于1980年的第一家半導(dǎo)體IDM廠商聯(lián)華電子(UMC)，也具備了開發(fā)自有IC、SRAM/DRAM的能力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具雛形；1987年2月，業(yè)界第一家提供“專業(yè)晶圓制造服務(wù)”的公司臺(tái)積電(TSMC)在竹科誕生；這種晶圓代工業(yè)務(wù)模式大獲成功，也激勵(lì)了全球IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。

***地區(qū)從1980年代后期逐漸建立起完整的半導(dǎo)體上、中、下游供應(yīng)鏈，涵蓋最前段的IC設(shè)計(jì)、到后段的制造、封裝與測(cè)試；Cadence可說見證并親身參與了***地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)從初創(chuàng)到繁榮的歷程，對(duì)于推動(dòng)技術(shù)的不斷演進(jìn)功不可沒。

30年前，你可能還依稀記得第一代模擬移動(dòng)通訊(1G)所使用、體積龐大的“黑金剛”(或俗稱“大哥大”)手提電話；1990年代開始發(fā)展、到2010年代仍然興盛的2G移動(dòng)通訊，催生各種品牌、設(shè)計(jì)五花八門的功能型手機(jī)，并因?yàn)閮r(jià)格不斷下降，很快成為人手一支的通訊工具；2007年蘋果(Apple)第一支iPhone問世，擁有幾乎是標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)方形外觀、配備可觸控大屏幕與攝像頭的智能手機(jī)躍升市場(chǎng)主流，顛覆了人們的日常生活模式。

現(xiàn)在的我們恐怕很難再回去不能“滑手機(jī)”的日子；當(dāng)移動(dòng)通訊技術(shù)發(fā)展至3G以及4G世代，高速傳輸網(wǎng)絡(luò)的支持與移動(dòng)處理器運(yùn)算能力的再上一層樓，使得小小一支手機(jī)幾乎等同于掌中計(jì)算機(jī)，智能手機(jī)除了是個(gè)人通訊、社交工具，也是取得食、衣、住、行、育、樂相關(guān)信息與服務(wù)的必要媒介。

曾經(jīng)是IC技術(shù)火車頭的PC產(chǎn)業(yè)因?yàn)榘l(fā)展成熟而成長(zhǎng)趨緩，快速崛起的手機(jī)/移動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)則取而代之，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝?yán)^續(xù)微縮的主動(dòng)力。1988年問世的英特爾80386系列最新處理器使用1微米工藝，晶體管數(shù)量不到百萬；2018年移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)最新發(fā)布的Snapdragon 850系列芯片，則是采用10納米FinFET工藝，擁有8個(gè)處理器核心，晶體管數(shù)量以數(shù)十億計(jì)。

半導(dǎo)體工藝循著摩爾定律(Moore’s Law)的規(guī)則不斷突破極限，如今的IC設(shè)計(jì)復(fù)雜程度是在30年前讓人想象不到的；產(chǎn)業(yè)界如果缺少了EDA工具供應(yīng)商，恐怕我們很難在這么短的時(shí)間之內(nèi)看到如此快速的科技演進(jìn)，而EDA業(yè)者也必須不斷精進(jìn)本身的技術(shù)能力、擴(kuò)大工具陣容，甚至是保持市場(chǎng)策略的彈性，才能扮演客戶的堅(jiān)強(qiáng)后盾。

透過持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)以及戰(zhàn)略性收購，Cadence逐步發(fā)展從客制化IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與軟/硬件仿真到PCB設(shè)計(jì)所需的工具，也建立了擁有處理器、嵌入式內(nèi)存、高速接口與混合信號(hào)等豐富選項(xiàng)的IP庫，并積極與包括臺(tái)積電等頂尖晶圓制造伙伴合作，以協(xié)助客戶因應(yīng)FinFET與7納米、5納米以下節(jié)點(diǎn)等最先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

繼PC與手機(jī)之后，讓萬物皆具備通訊與聯(lián)機(jī)功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來臨，掀起“第四次工業(yè)革命”的浪潮；在這個(gè)新時(shí)代，IC從以往的標(biāo)準(zhǔn)化大量生產(chǎn)，轉(zhuǎn)變?yōu)榭椭苹O(shè)計(jì)與少量、多樣化的制造，連電子系統(tǒng)業(yè)者也必須投入自有IC的開發(fā)，才能在瞬息萬變的市場(chǎng)上創(chuàng)造差異化、保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Cadence近年的“系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)”(System Design Enablement)策略，即是期望以系統(tǒng)導(dǎo)向的配套解決方案，與客戶攜手創(chuàng)造出功能完善、獨(dú)特的成功終端產(chǎn)品。

展望未來，為機(jī)器賦予“思考”能力的人工智能(AI)技術(shù)正準(zhǔn)備進(jìn)入我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)層面，還有自動(dòng)駕駛技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)技術(shù)、將電子與生物科技結(jié)合的生醫(yī)電子技術(shù)、甚至是將從基礎(chǔ)改變運(yùn)算架構(gòu)的量子計(jì)算機(jī)等等，勢(shì)必都會(huì)為人類世界帶來顛覆性的影響。要實(shí)現(xiàn)那些新科技，IC技術(shù)會(huì)是關(guān)鍵，相信***地區(qū)也會(huì)在其中扮演重要的角色；在IC誕生歡慶60周年的此刻，讓我們期待“三十而立”的Cadence在推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)的道路上繼續(xù)大步前進(jìn)、與產(chǎn)業(yè)界攜手創(chuàng)造更美好的世界！