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淺談三星半導(dǎo)體的“冰下世界”

傳感器技術(shù) ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:工程師譚軍 ? 2018-07-12 15:40 ? 次閱讀
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由于過去一年存儲(chǔ)價(jià)格的飛漲,全球?qū)Λ@利最大的三星半導(dǎo)體的關(guān)注度達(dá)到了前所未有的高度。誠(chéng)然,無論從市場(chǎng)份額還是營(yíng)收上看,三星半導(dǎo)體的存儲(chǔ)表現(xiàn)都是非常亮眼。

據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,2018年第一季,三星DRAM全球占有率為44.9%,遙遙領(lǐng)先后面的SK海力士和美光,后兩者的份額恩別為27.9%和22.6%;來到NAND Flash方面,DRAMeXchange的數(shù)據(jù)指出,三星在2018年Q1的份額為37%,也大幅度領(lǐng)先于其后面的Toshiba(19.4%)和西部數(shù)據(jù)(15%)。依賴于這兩類產(chǎn)品的好境況,三星也把坐了25年半導(dǎo)體龍頭寶座的英特爾拉下馬。

但隨著NAND Flash的價(jià)格走弱,加上追趕著的來勢(shì)洶洶,分析人士不看好三星存儲(chǔ)乃至三星的后續(xù)表現(xiàn)。但其實(shí)除了存儲(chǔ)外,三星半導(dǎo)體已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域夯實(shí)了基礎(chǔ)。讓我們來見識(shí)一下這個(gè)韓國(guó)巨頭在半導(dǎo)體領(lǐng)域的真正實(shí)力。

CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)的快速追趕

近年來,得益于智能手機(jī)的增長(zhǎng),還有最近兩年雙攝像頭甚至三攝像頭的升級(jí),加上汽車、安全、機(jī)器視覺、醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)和其它方向?qū)MOS圖像傳感器的需求,CMOS的銷量將會(huì)保持較高的增長(zhǎng)率。

ICinsights的報(bào)告指出,CMOS 圖像感測(cè)器2017年的銷售額同比增長(zhǎng)10%至137億美元,過去六年的GAGR達(dá)到11.9%。按照他們預(yù)測(cè),從現(xiàn)在起到2022年,CMOS圖像傳感器銷售額GAGR會(huì)達(dá)到8.8%,出貨量方面的GAGR更將達(dá)到11.7%。三星無疑是其中的一個(gè)贏家。

淺談三星半導(dǎo)體的“冰下世界”

TSR最近公布的數(shù)據(jù)顯示,如果以出貨量計(jì)算,2017年移動(dòng)CIS市場(chǎng),Sony以31.5%市占率榮登冠軍寶座,而三星則是以30.3%市占率緊追在后,后者同比增長(zhǎng)了28%。相較2016年,兩大業(yè)者的市場(chǎng)影響力有擴(kuò)大趨勢(shì),在2016年,Sony、三星年合計(jì)市占率56.3%,2017年進(jìn)一步擴(kuò)大為61.8%。三星能獲得這樣的表現(xiàn),歸功于他們過去十來年的投入和技術(shù)創(chuàng)新。尤其是2013年對(duì)外公布的ISOCELL技術(shù)。據(jù)三星方面介紹,該技術(shù)讓傳統(tǒng) CMOS 圖像傳感器的結(jié)構(gòu)有了革命性的變化,讓所有像素能聚集更多的光線,是一項(xiàng)突破了性能瓶頸的新技術(shù)。

眾所周知,索尼之所以能夠稱霸傳感器市場(chǎng),與他們的技術(shù)有很大關(guān)系。例如內(nèi)置ADC、重新排列傳感器布局、開發(fā)出背照式傳感器和堆疊式結(jié)構(gòu)(stacked structure)。而ISOCELL就是三星叫板索尼的殺手锏。

據(jù)了解,三星的ISOCELL,從技術(shù)上看,就是通過在圖像傳感器里的像素之間形成一道絕物理性絕緣體,來有效的防止進(jìn)入像素的光信號(hào)外漏。除此之外,因?yàn)橛辛似琳系拇嬖冢赃M(jìn)入像素的光信號(hào)互相之間的串?dāng)_影響也被大大降低,從而提升了圖像清晰度和色彩表現(xiàn),即便使用較小的像素也能實(shí)現(xiàn)出色的圖像質(zhì)量。

經(jīng)過多年的發(fā)展,三星在今年推出了新一代的產(chǎn)品ISOCELL Fast 2L3。這款新品擁有2Gb LPDDR4 閃存,快門時(shí)間可達(dá)1/120 秒,并支持960FPS 720P 解析度的慢動(dòng)作捕捉,集成堆疊式DRAM。從規(guī)格上看,三星這次根本就是沖著Sony 而來。從三星內(nèi)部的布局來看,他們正在CMOS圖像傳感器上面開足馬力。

今年三月份,一份來自韓國(guó)的報(bào)告表示,三星正在計(jì)劃增加其圖像傳感器的生產(chǎn)能力,并把自己的目標(biāo)定為圖像傳感器的全球領(lǐng)先者。報(bào)告聲稱,三星已經(jīng)將在華中的一條生產(chǎn)線進(jìn)行改造,把它變成圖像傳感器的制造生產(chǎn)線,這將在今年年底完成。另外也有傳言稱,在這個(gè)過程中,三星已經(jīng)開始了第二條生產(chǎn)線的改造。如果兩條產(chǎn)線改換成,三星的圖像傳感器總生產(chǎn)能力預(yù)估將會(huì)達(dá)到120000片每個(gè)月。作為對(duì)比,領(lǐng)頭羊索尼的月產(chǎn)能只有100000,由此我一看到三星的決心。從他們官方透露的數(shù)據(jù)上看,他們的ISOCELL圖像傳感器也獲得了不錯(cuò)的效果。

三星方面表示,目前全球有三分之一的智能手機(jī)采用了ISOCELL的圖像傳感器,而每10部國(guó)產(chǎn)手機(jī),就有4.6臺(tái)采用了三星的ISOCELL 傳感器,與2014年相比,三星的圖像傳感器營(yíng)收了有了兩倍的增長(zhǎng)。

從整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展來看,三星的這個(gè)投入也是有道理的。

ICinsights表示,手機(jī)拍照手機(jī)占CMOS圖像傳感器銷售量的62%,但預(yù)計(jì)到2022年市場(chǎng)份額將下滑至45%。但他們進(jìn)一步指出,汽車CMOS圖像傳感器預(yù)計(jì)將在未來五年成為傳感器的主要增長(zhǎng)動(dòng)力,從想到2022年,其復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)也將達(dá)到38.4%,屆時(shí)CMOS圖像傳感器總銷售額的15%(28億美元),而相機(jī)手機(jī)產(chǎn)生的收入預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率當(dāng)年僅為2.2%至86億美元。

對(duì)于三星來說,拓展傳感器到車載領(lǐng)域是一個(gè)很有必要的舉動(dòng)。在這方面,領(lǐng)頭羊索尼就做得比較前,他們已經(jīng)發(fā)布了適用于車載攝像頭的影像傳感器。

晶圓代工業(yè)務(wù)的快馬加鞭

在去年五月,三星宣布將其晶圓代工業(yè)務(wù)成為一個(gè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的部門,這足以體現(xiàn)三星在晶圓代工方面的決心,但從現(xiàn)狀來看,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)似乎進(jìn)展并沒有想象中那么好。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新數(shù)據(jù)指出,2018年上半年,三星晶圓代工業(yè)務(wù)位居全球第四,較之去年同期下滑了2.2%。在晶圓代工業(yè)績(jī)?nèi)骘h紅的時(shí)代,三星成為前十中唯二業(yè)績(jī)下滑的廠商。但拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示,三星正在積極推出多項(xiàng)目晶圓服務(wù),強(qiáng)化與芯客戶合作的可能性。但這是三星晶圓代工的一步。

三星晶圓代工高層曾表示,要成為全球第二大芯片代工廠,年?duì)I收沖上100億美元,未來更打算超越臺(tái)積電。為達(dá)到這個(gè)目標(biāo),他們做了很多的準(zhǔn)備工作。

如在今年年初,三星設(shè)立了“三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,簡(jiǎn)稱 SAFE),并強(qiáng)化主要客戶高通等的關(guān)系,提升成長(zhǎng)引擎;

五月,韓聯(lián)社報(bào)道,三星悄然開設(shè)了晶圓代工專屬的研發(fā)部門,全力追趕臺(tái)積電。消息源表示,三星主管芯片業(yè)務(wù)的裝置解決方案部門近來設(shè)立了晶圓代工研發(fā)中心,強(qiáng)化此方面的實(shí)力。值得一提的是,裝置解決方案部門旗下原本已有8個(gè)研發(fā)中心,包括存儲(chǔ)器、System LSI、半導(dǎo)體、封裝、LED、生產(chǎn)技術(shù)、軟件、面板。三星的先進(jìn)技術(shù)基本與這個(gè)部門有莫大的關(guān)系。而三星在晶圓代工技術(shù)方面也有了莫大的進(jìn)步,在上月底舉辦的年度技術(shù)論壇上,三星披露了其相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)和規(guī)劃:

三星強(qiáng)調(diào),通孔層光刻優(yōu)化和工藝改進(jìn)作為提高密度的推動(dòng)因素——尋求“柵間通孔”設(shè)計(jì)風(fēng)格的出現(xiàn);同時(shí)他們還表示,將減少單元之間的明顯的“擴(kuò)散隔離( SDB single diffuse break設(shè)計(jì))”,還強(qiáng)調(diào)了與虛擬(冗余)柵極相關(guān)的“應(yīng)力工程”,以提高載流子移動(dòng)性和器件性能;當(dāng)然,三星方面還會(huì)對(duì)FD-SOI持續(xù)關(guān)注。

另外,對(duì)先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝技術(shù)的關(guān)注,也是三星追趕臺(tái)積電的另一個(gè)武器。眾所周知,正是因?yàn)檫^去多年在晶圓級(jí)封裝的關(guān)注,讓臺(tái)積電鞏固了蘋果芯片的訂單,并讓他們?cè)诂F(xiàn)在高性能芯片時(shí)代,擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)論壇上,三星甚至披露了他們的路線。

消息顯示,三星的7nm工藝已經(jīng)完成,而根據(jù)三星的計(jì)劃,他們將在今年下半年投產(chǎn)7LPP (7nm Low Power Plus)工藝,并將首次應(yīng)用到EUV光刻技術(shù),而其中一些關(guān)鍵IP正在研發(fā)階段。接下來,他們會(huì)繼續(xù)推進(jìn)5LPE (5nm Low Power Early)技術(shù),進(jìn)一步縮小芯片核心面積,帶來低功耗,這個(gè)工藝將會(huì)在2019年面世;接下來就是4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus),這將讓芯片面積更小,性能更高,且可以能快速量產(chǎn),方便客戶升級(jí)。到2020年我們就可以看到4nm工藝了。

值得一提的是,按照三星的說法,4LPE/LPP將會(huì)是他們最后一個(gè)使用FinFET晶體管的節(jié)點(diǎn),進(jìn)入了3nm之后,他們將會(huì)投向GAA(環(huán)柵晶體管)的懷抱。

按照Intel架構(gòu)和集成方面的資深Fellow Mark Bohr的觀點(diǎn),GAA晶體管能夠提供比FinFet更好的靜電特性,這個(gè)可滿足某些柵極寬度的需求,同時(shí)你就可以得到一個(gè)全環(huán)繞和一點(diǎn)的靜電性能的控制。當(dāng)然,gate的縮小是必不可少的。

從上面技術(shù)方面的布局看來,三星已經(jīng)為未來的晶圓代工生意點(diǎn)下了慢慢的科技樹。

再加上三星將其晶圓代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)與指紋識(shí)別芯片等領(lǐng)域,強(qiáng)化八英寸代工市場(chǎng)。還有在挖礦芯片搶單上面的激進(jìn),也許三星晶圓代工業(yè)務(wù)真有可能實(shí)現(xiàn)其高層去年七月在接受路透社采訪時(shí)候談到的“翻三倍至25%份額,成為全球第二大晶圓代工廠”的目標(biāo)。

其他芯片產(chǎn)品的布局

除了上述的CMOS圖像傳感器和晶圓代工業(yè)務(wù),三星在其他芯片方面有很多布局也體現(xiàn)了他們的前瞻性。甚至有些產(chǎn)品統(tǒng)領(lǐng)了市場(chǎng)不為人知。

首先談一下大家都知道的獵戶座(Exynos)SoC,這是他們推出的一系列面向智能手機(jī)的SoC。坦白說,三星的這一系列芯片在過往賣得并不是很好,但無可否認(rèn)的是他們的產(chǎn)品性能,是除了高通以外,做的最好的。

騰訊科技最近報(bào)道指出,三星已經(jīng)在開發(fā)下一代的旗艦處理器芯片Exynos 9820。根據(jù)Twitter上爆料大神的消息稱,三星的定制Mongoose M4核心性能將有相當(dāng)大的提升,與ARM的Cortex-A76架構(gòu)相比,有明顯的優(yōu)勢(shì)。

也有消息稱,與ARM的CPU架構(gòu)相比,Mongoose M4的效率系數(shù)更高,而后者的核心性能將使Exynos 9820的GeekBench多核跑分成績(jī)更上一層樓。

從爆料上看,三星的這款芯片很有可能是一款7nm工藝的產(chǎn)品,且將在2019年面世。

在MTK將手機(jī)SoC目標(biāo)停留在中低端搏殺的時(shí)候,三星是市場(chǎng)上唯一一個(gè)能追上高通步伐的廠商了。這就像在CMOS圖像傳感器市場(chǎng)一樣,在豪威科技賣身,東芝相關(guān)業(yè)務(wù)被索尼收購(gòu)以后,三星也是唯一一個(gè)追上領(lǐng)頭羊索尼的競(jìng)爭(zhēng)者。這就再次證明了三星的競(jìng)爭(zhēng)力。

回到移動(dòng)SoC產(chǎn)品方面,據(jù)ExtremeTech、The Register等外媒報(bào)道,三星現(xiàn)在正在加快和OEM洽談手機(jī)芯片授權(quán)與銷售事宜。路透社也報(bào)道,三星將會(huì)在上半年公布一家新客戶,這將會(huì)給三星帶來更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

更有媒體聲稱,鑒于三星在OLED屏幕的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力,如果他采用搭售的方式,對(duì)于三星來說,會(huì)是一個(gè)很大的推動(dòng)。但這是一些想法而已。

其次,在驅(qū)動(dòng)IC方面,三星也有不為人知的表現(xiàn)。

三星方面表示,現(xiàn)在每10部手機(jī)的屏幕中,有4.6部用的是他們的驅(qū)動(dòng)IC,在AMOLED屏的驅(qū)動(dòng)IC中,三星的優(yōu)勢(shì)更是明顯,旭日大數(shù)據(jù)的報(bào)告顯示,三星的AMOLED驅(qū)動(dòng)IC市占率高達(dá)75%。

另外,還有消息表示,三星正在研發(fā)車用處理器Exynos Auto。

蓋世汽車網(wǎng)表示,這系列芯片將擁有神經(jīng)處理單元(Neural Processing Unit,NPU)區(qū)塊,供人工智能算法使用,還可對(duì)車載傳感器所采集的信號(hào)數(shù)據(jù)加以分析。新款A(yù)P或?qū)⒈挥糜谙冗M(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),旨在更為高效地識(shí)別車道及障礙物。據(jù)估計(jì),Exynos Auto還將配置LTE調(diào)制解調(diào)器,用于連接云端。

當(dāng)然,車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表板(digital dashboards)、抬頭顯示器等設(shè)備中,這將會(huì)是他們與NXP、瑞薩英飛凌和高通一爭(zhēng)高下的產(chǎn)品。

至于其他車用LED、數(shù)據(jù)中心等業(yè)務(wù),那就更不用說了,三星勢(shì)必會(huì)緊跟。

換句話說,在全球?qū)θ谴鎯?chǔ)業(yè)務(wù)群而攻之的時(shí)候,三星半導(dǎo)體早已經(jīng)為未來種下了幾顆勝利的種子。從三星過往的發(fā)展和現(xiàn)在布局看來,韓國(guó)巨頭能夠獲得今天的地位,絕不是僥幸,這種超前的意識(shí)和投入,也值得我們學(xué)習(xí)借鑒。

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原文標(biāo)題:可怕的三星半導(dǎo)體

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    1. 傳ASML 取消與三星合作的半導(dǎo)體研究設(shè)施,轉(zhuǎn)而尋求替代方案 ? 2023年末,三星與ASML簽署了一項(xiàng)價(jià)值1萬億韓元的協(xié)議,雙方將在韓國(guó)京畿道東灘投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施,并
    發(fā)表于 04-22 11:06 ?1510次閱讀

    三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

    方式來改進(jìn)電容器表現(xiàn),但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平,很可能會(huì)拖慢 1c nm 進(jìn)度。 半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,“從三星電子的角度來看,剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)?!?
    發(fā)表于 04-18 10:52

    三星芯片部門獲準(zhǔn)每周工作64小時(shí)

    韓國(guó)法律有規(guī)定每周工作不得超過 52 小時(shí),但是在上個(gè)月修訂了法規(guī),放寬了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的工時(shí)限制。修訂法規(guī)是因?yàn)榘?b class='flag-5'>三星在內(nèi)的一些韓國(guó)企業(yè)投訴工時(shí)法規(guī)嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
    的頭像 發(fā)表于 04-16 11:20 ?882次閱讀

    三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)

    對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說法
    的頭像 發(fā)表于 04-10 18:55 ?1118次閱讀

    三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨

    三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,三星
    的頭像 發(fā)表于 02-26 15:23 ?2564次閱讀