近期昂瑞微已經(jīng)完成二輪問詢，在IPO的沖刺道路上又前進(jìn)了一小步，作為射頻前端行業(yè)老兵，昂瑞微一直走穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)路線，成立第二年即推出高集成CMOSGSM射頻前端芯片，直接將傳統(tǒng)GSM射頻前端需要3-4顆裸Die才能實(shí)現(xiàn)的功能用一顆CMOS裸Die實(shí)現(xiàn)，大幅壓縮了成本，成功打入展銳供應(yīng)鏈，并實(shí)現(xiàn)很好的盈利。2019年，美國(guó)對(duì)華為和中興進(jìn)行制裁，昂瑞微又敏銳發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)，堅(jiān)定地跟進(jìn)頭部手機(jī)終端客戶需求，經(jīng)過多年專研，于2023年在頭部手機(jī)終端客戶旗艦機(jī)型導(dǎo)入包括大量5G射頻前端產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和品牌形象大幅提升，昂瑞微是國(guó)內(nèi)率先推出Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組的廠家之一，成功突破了射頻前端最難的一塊拼圖。據(jù)其已披露信息，昂瑞微的Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組、L-DiFEM、手機(jī)終端用衛(wèi)星PA、sub6G PAMiF、LNA bank、tuner開關(guān)、5G 開關(guān)和Phase5N系列PA均已成功導(dǎo)入頭部手機(jī)終端客戶并大規(guī)模量產(chǎn)，成功晉升國(guó)產(chǎn)射頻前端廠商第一梯隊(duì)，并在多個(gè)方向上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。

從昂瑞微的招股書和問詢反饋看，公司技術(shù)積累很深，亮點(diǎn)多多，我們?cè)谶@里好好分析一下：

國(guó)內(nèi)率先推出難度最高的5GSub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組

昂瑞微抓住了2019年這次國(guó)產(chǎn)替代絕佳機(jī)會(huì)，在頭部手機(jī)終端客戶的牽引下，率先解決難度最高的Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組關(guān)鍵技術(shù)并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，解決了卡脖子問題。雖然現(xiàn)在很多射頻前端廠家都宣傳推出自己的Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組，但要知道國(guó)內(nèi)第一家開發(fā)類似芯片的難度巨大，一個(gè)Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組通常有5-10顆裸Die、5-10顆雙工器/多工器、50-100顆電容電感，要將這些裸Die、雙工器、電容電感集成在一個(gè)只有60平方毫米左右的面積上，而且涉及到不同工藝的裸Die，濾波器內(nèi)部還有密閉腔體，對(duì)于封裝模壓控制、SMT焊接質(zhì)量管控等封裝條件要求極其苛刻，并且沒有成熟供應(yīng)鏈，另外，為了控制手機(jī)整機(jī)厚度，省去外貼屏蔽罩，Sub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組還要支持帶有自屏蔽的EMI封裝，這種技術(shù)在當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)沒有，所有環(huán)節(jié)都要靠摸索著前進(jìn)，需要投入大量精力到先進(jìn)的高集成模組封裝工藝上。

模組設(shè)計(jì)是另外一個(gè)難題，大量的射頻前端功能被集成到一個(gè)很小的空間，信號(hào)間耦合和干擾異常嚴(yán)重，需要做大量的三維電磁場(chǎng)仿真和屏蔽設(shè)計(jì)來減小耦合，確保所有關(guān)鍵指標(biāo)都能滿足通信標(biāo)準(zhǔn)要求。為了進(jìn)一步節(jié)省面積，還開發(fā)出雙面BGA封裝，將一部分裸Die貼到芯片下面，這對(duì)于芯片的散熱設(shè)計(jì)帶來很大的挑戰(zhàn)。

正是因?yàn)樵谏鲜瞿＝M設(shè)計(jì)和封裝工藝上解決一個(gè)又一個(gè)技術(shù)難題，并摸索出一套可復(fù)制的路徑，國(guó)內(nèi)射頻前端的高集成模組技術(shù)才得到長(zhǎng)足的進(jìn)步。

5G模組全線進(jìn)入頭部手機(jī)終端客戶

昂瑞微已開發(fā)出Sub3G L-PAMiD高集成模組、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等5G射頻前端模組，成功進(jìn)入頭部手機(jī)終端客戶并大規(guī)模量產(chǎn)，在模組化的進(jìn)展上處于有利地位。由于手機(jī)終端越來越超薄化，需要更多空間給電池來增加續(xù)航能力，同時(shí)為了有更多的空間來增加手機(jī)終端拍照的光學(xué)變焦功能，留給射頻前端的空間被不斷壓縮，因而需要加大射頻前端模組化的比例，省出寶貴的空間，射頻前端模組化的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。

手機(jī)終端衛(wèi)星PA在多家頭部手機(jī)終端品牌和汽車品牌客戶出貨

昂瑞微的手機(jī)終端衛(wèi)星PA起步較早，于2023年在頭部手機(jī)終端客戶旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)，出貨數(shù)量達(dá)數(shù)千萬顆級(jí)，由于具有大量的出貨優(yōu)勢(shì)和優(yōu)異的可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入頭部電動(dòng)汽車客戶，并于其高端車型中量產(chǎn)。

隨著星鏈和星網(wǎng)組網(wǎng)不斷完善，低軌衛(wèi)星通信應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模逐漸增加，衛(wèi)星通信預(yù)計(jì)會(huì)是下一個(gè)爆發(fā)的通信市場(chǎng)，與5G形成有效互補(bǔ)，可以成功解決人煙稀少地域譬如沙漠、深山、海洋、地震區(qū)域的通信難點(diǎn)，集成于手機(jī)終端的衛(wèi)星通信市場(chǎng)是一個(gè)值得期待的大市場(chǎng)。

Tuner、LNA bank、5G開關(guān)等系列產(chǎn)品均進(jìn)入頭部手機(jī)終端客戶

由于5G手機(jī)終端需要兼容4G、3G、2G功能，支持的頻段眾多，同時(shí)由于手機(jī)的空間有限，能集成的天線數(shù)量有限，需要大量的Tuner開關(guān)、LNA bank和5G開關(guān)來增強(qiáng)5G信號(hào)并實(shí)現(xiàn)信號(hào)切換，這些也是實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端不可或缺的芯片，與各類5G模組一道實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)終端通信功能，其重要性被嚴(yán)重低估。

昂瑞微上述產(chǎn)品成功進(jìn)入頭部手機(jī)終端客戶，類似產(chǎn)品的量產(chǎn)能夠確保可以為頭部手機(jī)終端客戶提供5G整體射頻前端解決方案，進(jìn)一步加強(qiáng)其綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

5G射頻前端進(jìn)入多家著名汽車終端市場(chǎng)

昂瑞微的5G射頻前端產(chǎn)品已經(jīng)在汽車上大規(guī)模使用，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，進(jìn)入多家著名汽車品牌，已有多款產(chǎn)品通過AECQ-100認(rèn)證。汽車智能化離不開通信功能，隨著汽車智能化、電動(dòng)化的普及，應(yīng)用于汽車市場(chǎng)的射頻前端空間不斷加大，而且由于汽車電子對(duì)于芯片的可靠性要求更高，通常需要通過車規(guī)認(rèn)證，單位的射頻前端售價(jià)更高，毛利率相對(duì)更好，是個(gè)值得期待的優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)。

CMOS PA技術(shù)先進(jìn)

昂瑞微于2013年推出全集成GSM CMOS PA，直接將傳統(tǒng)GSM射頻前端需要3-4顆裸Die才能實(shí)現(xiàn)的功能用一顆CMOS裸Die實(shí)現(xiàn)，大幅壓縮了成本，于當(dāng)年進(jìn)入展訊供應(yīng)鏈，當(dāng)年月銷售量即突破2000萬顆，在CMOSPA上奠定了自己不可被撼動(dòng)的地位，由于有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，據(jù)說CMOS PA給昂瑞微帶來了豐厚的利潤(rùn)，為公司穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)奠定了良好的基礎(chǔ)。經(jīng)過多年迭代，昂瑞微的CMOS PA已經(jīng)成功被應(yīng)用到5GSub3G L-PAMiD高集成模組中，由于CMOS PA具有很高的集成度，集成在模組中可以省出寶貴的空間。

BLE性能比肩Nordic

昂瑞微在低功耗藍(lán)牙（BLE）已經(jīng)投入十年左右，據(jù)其披露的信息看，其采用國(guó)產(chǎn)40nm低功耗工藝開發(fā)的低功耗藍(lán)牙性能可以比肩海外友商的Nordic的性能，在靈敏度和芯片的綜合功耗上很有競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于國(guó)產(chǎn)低功耗先進(jìn)CMOS工藝的牽引有很大的幫助。相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，為公司提供第二個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力。

亮點(diǎn)總結(jié)

昂瑞微是國(guó)內(nèi)率先推出5GSub3G L-PAMiD高集成收發(fā)模組的廠家之一，解決了相關(guān)方向卡脖子問題；公司能提供包括Sub3G L-PAMiD高集成模組、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等在內(nèi)的全套5G模組，以及Tuner、LNA bank、5G開關(guān)等分立器件產(chǎn)品，具有提供整套5G射頻前端解決方案的能力。這背后是公司獨(dú)具特色的CMOS PA技術(shù)，多年積累的CMOS PA技術(shù)已被成功應(yīng)用到5GSub3G L-PAMiD高集成模組中，并實(shí)現(xiàn)月度出貨超過千萬顆級(jí)規(guī)模。

公司射頻前端產(chǎn)品在衛(wèi)星通信、汽車等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域全面開花：手機(jī)終端衛(wèi)星PA在多家頭部手機(jī)終端品牌和汽車品牌客戶出貨，2023年在頭部手機(jī)終端客戶旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)，出貨數(shù)量達(dá)數(shù)千萬顆級(jí)；相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)入頭部電動(dòng)汽車客戶，并于其高端車型中量產(chǎn)，車載射頻前端已大規(guī)模出貨并實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，有數(shù)款產(chǎn)品通過AECQ-100認(rèn)證。

射頻SoC無線連接產(chǎn)品方面，公司采用國(guó)產(chǎn)40nm低功耗CMOS工藝開發(fā)的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品性能可比肩海外友商的Nordic，相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，為公司提供第二個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力。

綜上，這家老牌射頻企業(yè)的技術(shù)實(shí)力經(jīng)受住了市場(chǎng)和時(shí)間的考驗(yàn)，未來值得期待！

審核編輯 黃宇