根據(jù)國外財經(jīng)雜志《Fast Company》的最新報導(dǎo)指出，處理器大廠英特爾（intel）已解決最新基頻芯片 XMM 7560 的良率問題，有望贏得 2018 年 3 款蘋果 iPhone 的所有基頻芯片訂單。

報導(dǎo)指出，在此之前，關(guān)于英特爾是否能成為 2018 年新款 iPhone 基頻芯片的獨家供應(yīng)商的討論，主要聚焦在英特爾基頻的良率問題上。2018 年 2 月，凱基證券前分析師郭明錤透露，蘋果計劃將 2018 年新款 iPhone 的基頻芯片訂單全部交由英特爾，因為后者提供的報價更具競爭力，且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。

但是 4 月份時，《Fast Company》報導(dǎo)指出，因為英特爾基頻芯片良率不高，使得英特爾只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基頻芯片訂單的 7 成，剩余的 3 成仍將由通訊芯片大廠高通（Qualcomm）提供。當(dāng)時報導(dǎo)就指出，若英特爾能夠解決基頻芯片的良率問題，便有可能獲得更大比例的訂單。

如今，英特爾的 XMM 7560 基頻芯片已經(jīng)進(jìn)入試量產(chǎn)階段，而且良率問題已解決，因此能成為 2018 年 3 款新 iPhone 基頻芯片的獨家供應(yīng)商已經(jīng)成為可能的事情。根據(jù)市場分析師表示，目前英特爾的 XMM 7560 基頻芯片良率很高。此外，除了良率高之外，XMM 7560 是英特爾首款達(dá)到千兆級（Gbps）速度的基頻芯片，這是未來 5G 發(fā)展的重要部分。且 XMM 7560 是英特爾首款支援 CDMA 通信標(biāo)準(zhǔn)的基頻芯片。在此之前，采用英特爾基頻芯片的 iPhone，只能在美國的 Verizon 和 Sprint 等運營商上銷售，限制了英特爾獲得更多的蘋果訂單。因此，當(dāng)下達(dá)成了對于 CDMA 通信標(biāo)準(zhǔn)的支援，就使得英特爾基頻芯片有望搶下更大的市場占有率。

事實上，隨著蘋果與高通之間的專利訴訟不斷升高，英特爾在 2016 年趁機(jī)打入蘋果供應(yīng)鏈，開始為 iPhone 提供基頻芯片，如今已經(jīng)成為 iPhone 基頻芯片的主要供應(yīng)商之一，并有望成為 2018 新款 iPhone 基頻芯片獨家供應(yīng)商。不過，盡管與蘋果在基頻方面的合作愈發(fā)積極。但是，英特爾也要面臨另一個勁敵──聯(lián)發(fā)科的競爭。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，蘋果有意在基頻芯片方面完全擺脫高通，聯(lián)發(fā)科則有望成為繼英特爾之后，入選的基頻芯片供應(yīng)商，而這樣的消息也在日前被市場分析師在給予頭人的報告中給揭露。

在 Computex Taipei 2018 的期間，聯(lián)發(fā)科公布了將在 2019 年出貨的首款 5G 基頻芯片 Helio M70 的信息。對此，來自供應(yīng)鏈的消息表示，聯(lián)發(fā)科提前釋放出 Helio M70 的信息，不僅是向市場表明本身的 5G 技術(shù)及 IP 已相當(dāng)成熟，可以完整的配合產(chǎn)業(yè)向 5G 通訊發(fā)展，另一方面，更是為了爭奪蘋果基頻芯片訂單做準(zhǔn)備。未來，若聯(lián)發(fā)科與蘋果展開基頻芯片的合作，除雙方會成為客戶與供應(yīng)商的關(guān)系之外，還有可能成為合作開發(fā)基頻芯片的合作伙伴。

未來也許英特爾將被聯(lián)發(fā)科分食訂單，不過當(dāng)前看來蘋果和英特爾仍緊密地站在一起。這對于蘋果來說，除了不將雞蛋放在同一個籃子內(nèi)以分擔(dān)風(fēng)險之外，對于回頭與高通進(jìn)行專利權(quán)訴訟的談判也增加了籌碼，甚至未來有機(jī)會能獲得更大的利益。因此，對于蘋果來說，不論采用誰的基頻芯片，自己都將會是最后的贏家。