2018年7月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

SIG MESH于2017年推出，該協(xié)議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎(chǔ)上演變而來，因此Qualcomm在這一技術(shù)是最早的開創(chuàng)者，并對(duì)此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老產(chǎn)品的升級(jí)，如CSR102XA05系列升級(jí)為CSR102XA06以支持SIG MESH，同時(shí)也推出新一代多模產(chǎn)品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同時(shí)，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍(lán)牙mesh主要用于設(shè)備直接的信息發(fā)送與接收，對(duì)于接收到的信息做執(zhí)行并把信息轉(zhuǎn)發(fā)給周邊其他設(shè)備，從而增加了藍(lán)牙的傳播距離，同時(shí)保障組網(wǎng)鏈接的安全性。

Qualcomm的藍(lán)牙Mesh設(shè)計(jì)可以完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備可以在MESH網(wǎng)絡(luò)中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動(dòng)化的產(chǎn)品，包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用。該藍(lán)牙Mesh設(shè)計(jì)提供了兼容性，讓使用該技術(shù)的機(jī)構(gòu)都能獲得既安全又標(biāo)準(zhǔn)化的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了藍(lán)牙5.0，雙模Wi-Fi及802.15.4無線協(xié)議（包括ZigBee?和Thread），而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍(lán)牙5.0及802.15.4。兩個(gè)平臺(tái)都支持硬件加密功能，并擁有低功耗、集成化成本優(yōu)勢(shì)，可以幫助碎片化的IoT場(chǎng)景，為OEM客戶提供靈活的產(chǎn)品開發(fā)，并支持在不同品牌的多種不同的物聯(lián)網(wǎng)無線標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議及框架下產(chǎn)品的通訊，同時(shí)連接到系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)、云端及應(yīng)用服務(wù)中。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的系統(tǒng)架構(gòu)圖

功能描述

Bluetooth 5–Low Energy與CSRMesh?連接；

低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n；

802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread；

雙核處理：面向客戶應(yīng)用的專用ARM? Cortex? M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驅(qū)動(dòng)及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU；

先進(jìn)的、基于硬件的安全性：具備安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲(chǔ)、密鑰分發(fā)與無線協(xié)議安全性；

多協(xié)議：全網(wǎng)絡(luò)堆棧，具備面向HomeKit與OCF的預(yù)集成軟件；

預(yù)集成對(duì)云服務(wù)的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK（可連接終端與Azure IoT Hub）；

全面的外設(shè)與接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO；

集成的傳感器中樞：面向后處理支持低功耗傳感器的使用場(chǎng)景；

小型封裝：支持優(yōu)化的產(chǎn)品形態(tài)兼容WPC Qi中功率規(guī)范。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺(tái)北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5，100人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球約71個(gè) IED & 34個(gè) Non-IED分銷據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)IED 43個(gè) & Non-IED 34個(gè)），2017年?duì)I業(yè)額達(dá)175.1億美金。（*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團(tuán)隊(duì)，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，連年獲得專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China Based Manufacturers）、臺(tái)商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（Hong Kong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團(tuán)隊(duì)（SQS， Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，以專業(yè)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商、客戶與股東互利共贏。