隨著AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴張，高功率密度AI芯片帶來過量熱負荷與電磁干擾問題，散熱與電磁屏蔽已成為影響系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的核心挑戰(zhàn)。

AI高算力服務器

服務器作為數(shù)據(jù)中心的核心，承擔著海量計算與存儲任務。CPU的功耗將從現(xiàn)在的400W演進至600W以上，GPU的功耗將從700W演進至1000W以上，大功耗芯片散熱成為服務器散熱設計的主要挑戰(zhàn)。

相變導熱材料、導熱墊片等TIM可填充芯片與散熱器之間的微小間隙，大幅降低界面熱阻并提供高效導熱通道。例如，相變材料在高溫時軟化流動，填補空隙，可替代傳統(tǒng)導熱膏；柔軟的高導熱填充墊則貼合不平界面，為中等功率器件提供低應力導熱路徑。

AI服務器因為 GPU/CPU、內(nèi)存、加速卡等高算力芯片在高頻高速下運行，會產(chǎn)生強烈的電磁干擾（EMI），特別是GHz級別的高頻輻射和信號串擾。針對這些干擾，可以選擇以下電磁屏蔽材料：

FIP導電膠

點膠成型，適合復雜不規(guī)則殼體縫隙

導電泡棉 / 導電布包裹泡棉

常用于機殼縫隙、插槽、屏蔽罩邊緣，柔軟易壓縮，安裝便捷

導電橡膠

用于板卡屏蔽罩、機箱接縫，具備優(yōu)異的環(huán)境密封與屏蔽性能

吸波材料

貼在高速芯片、PCB上方或屏蔽罩內(nèi)部，吸收1GHz–40GHz高頻電磁波，降低EMI峰值

1.6T/3.2T高速光模塊

光模塊在在數(shù)據(jù)中心和服務器互連的中起核心作用。隨著AI對數(shù)據(jù)吞吐量需求的劇增，光模塊正加速向到1.6T和3.2T及以上邁進。

光模塊內(nèi)部及封裝周邊的熱管理和電磁兼容問題變得尤為關(guān)鍵。

適配的導熱界面材料（TIM）與針對性的屏蔽/吸波方案，不僅能穩(wěn)定激光器與驅(qū)動 IC 的工作溫度，還能延長壽命并降低系統(tǒng)故障率。

高密度交換機、路由器

高密度交換機和路由器芯片也會產(chǎn)生大量熱量，對散熱系統(tǒng)提出挑戰(zhàn)。大規(guī)模端口和高性能交換芯片使交換機功耗顯著增長，常在數(shù)百瓦至千瓦級。

導熱凝膠：用于大功率交換芯片、PHY芯片與散熱器之間，依靠高導熱系數(shù)和柔韌性，快速傳導熱量并降低界面熱阻，適合點膠自動化工藝。

導熱墊片：用于電源模塊、存儲芯片、控制芯片等位置，柔軟可壓縮，能貼合不平整表面，提供穩(wěn)定導熱路徑，同時降低機械應力。

AI數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張推動了散熱和電磁屏蔽需求的全面升級。無論是高算力服務器、超高速光模塊，還是高密度網(wǎng)絡設備，鑫澈都能提供精準匹配的解決方案，助力實現(xiàn)設備的高效、穩(wěn)定與可靠運行，為AI時代的超級數(shù)據(jù)中心保駕護航。