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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-07-23 14:09 ? 次閱讀
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中國(guó)廣州,2018年7月23日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板,揭開了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一貫創(chuàng)新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片,內(nèi)嵌ARM Cortex-M3硬核處理器,集成了USB2.0PHY、用戶閃存Flash、SRAM讀/寫儲(chǔ)存器及ADC轉(zhuǎn)換器,并兼具軟硬件一體開發(fā)平臺(tái)。

作為高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核處理器為核心,具備了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內(nèi)存;內(nèi)嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活,可實(shí)現(xiàn)多種外設(shè)控制功能,能提供出色的計(jì)算功能和異常系統(tǒng)響應(yīng)中斷,具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時(shí)啟動(dòng)、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點(diǎn)。

GW1NS-2 FPFA-SoC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無(wú)縫連接,兼容多種外圍器件標(biāo)準(zhǔn),可大幅降低用戶成本,能夠廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動(dòng)、智能家居、安全加密、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域,且作為高云半導(dǎo)體布局AI的開端,GW1NS-2可在工業(yè)圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等AI邊緣計(jì)算領(lǐng)域中得以拓展和應(yīng)用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA邏輯,”高云半導(dǎo)體工程副總裁王添平先生強(qiáng)調(diào),“高云創(chuàng)新性地將低密度內(nèi)嵌閃存的非易失FPGA引入消費(fèi)、控制、物聯(lián)網(wǎng)、安全、AI等多個(gè)領(lǐng)域,充分利用MCU和FPGA的互補(bǔ)特性以及USB PHY、ADC靈活外設(shè), 大大拓寬了FPGA的應(yīng)用市場(chǎng)。”

“高云半導(dǎo)體一直非常重視產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)積累、創(chuàng)新性和差異化, ”高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生如是說,“這次正式推出的GW1NS-2是我們?cè)贔PGA+ARM硬核架構(gòu)SoC芯片領(lǐng)域的首次嘗試,在此基礎(chǔ)上,集成了高速M(fèi)IPI DPHY硬核,ADC等模塊,加上封裝尺寸小,成本優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn),我們非??春肎W1NS-2在視頻接口類、智能互聯(lián)產(chǎn)品、便攜消費(fèi)類、IoT終端及人工智能等市場(chǎng)的廣闊應(yīng)用前景?!?/p>

關(guān)于高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景:提供可編程解決方案,促進(jìn)全球客戶創(chuàng)新。

我們的目標(biāo):致力于完善產(chǎn)品體系,解決可編程邏輯器件技術(shù)難點(diǎn)。

我們的承諾:以技術(shù)和質(zhì)量為中心,有效降低用戶成本。

我們的服務(wù)范圍:可編程邏輯器件組合板、設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)工具包。

我們的服務(wù)領(lǐng)域:全球內(nèi)消費(fèi)、工業(yè)、通信、醫(yī)療及自動(dòng)化市場(chǎng)。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWINEDA及其它指定商標(biāo)均為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司或其在中國(guó)和/或其它國(guó)家的子公司的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。其他所有商標(biāo)之所有權(quán)歸各自的所有人擁有。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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