導讀

國產芯片和發(fā)達國家的芯片差距有多大？我們離“中國芯”有多遠？芯片的發(fā)展趨勢如何？7月20日在珠江科學大講堂上，廣東省半導體產業(yè)研究院黎子蘭博士分析了中國半導體芯片困局和發(fā)展趨勢。

芯片有多重要？

就像社會的“神經系統”

芯片是“何方神圣”？為何如此重要？廣東省半導體產業(yè)研究院黎子蘭博士表示，“它實際上起到了現代社會神經系統的作用，如果把社會比喻為人，芯片就負責思考、感知、通訊，甚至控制著一部分的能源，比如功率芯片控制了電能、電壓、交流、直流等，因此對現代社會非常關鍵”。

黎子蘭表示，未來所有的產業(yè)發(fā)展方向，相當部分是由半導體芯片支撐實現的，“比如物聯網、5G、汽車電子、人工智能AI、AR、VR、區(qū)塊鏈都需要半導體芯片”，他表示，以汽車和手機為例，電子產品在汽車中分布廣泛，汽車電子占汽車成本的比例逐年提升。有資料顯示，汽車電子占整車的成本達30%以上，未來隨著電動汽車和無人駕駛技術的成熟，汽車電子所占的成本將達到50%以上，成為汽車智能化的關鍵部分。智能手機基本上是由芯片和顯示屏等部件組成，“中國生產了全球77%的手機，并且擁有多家領先品牌，作為優(yōu)勢產業(yè)，卻只有3%的芯片是國產”。

未來的電動汽車對半導體的需求激增，功率半導體首當其沖，目前基本依賴進口

有資料顯示，2017年中國芯片的進口額高達2600億美元，超過原油位列進口產品第一，但國產芯片僅占國內市場份額10%左右。

國產芯片和發(fā)達國家的芯片

差距有多大？

全球電子產業(yè)生態(tài)系統

“國產芯片和發(fā)達國家的差距是多方面的、立體的”，黎子蘭向南都記者表示，中國的電子產品制造業(yè)僅次于美國，但是電子產品的芯片卻嚴重依賴進口?！安徽撌切酒脑O計、生產設備，還是制造材料、制造工藝等都存在很大差距”，黎子蘭說。

芯片的設計離不開設計軟件即EDA，全球前三大的EDA企業(yè)都是美國企業(yè)，有數據顯示，美國的設計公司在市場占比高達69%。設備上，全球最重要的半導體設備***是荷蘭生產，但設備所需的部分核心零部件是美國廠商生產。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。日本在半導體生產材料上優(yōu)勢明顯，有資料顯示，世界前兩名集成電路用硅片制造商是日本信越和SUMCO，占全球60%以上；這兩家企業(yè)生產的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）占全球的70%以上，形成絕對壟斷和極高的技術壁壘。

我們離“中國芯”有多遠？

我們離“中國芯”還有多遠？黎子蘭表示，華為的麒麟芯片很了不起，但是半導體芯片行業(yè)覆蓋面廣，細分領域多，光有一個麒麟芯片，或是某個點的突破是不夠的，需要很多方面，大家共同的努力?！叭绻幸惶?，我們能夠生產出很多的芯片和產品，別人不得不用的時候，中國的芯片就崛起了，如果能夠做到你中有我，我中有你，大家都離不開的時候，"中國芯"就到來了”。

“全球半導體芯片產業(yè)競爭最終比拼的是創(chuàng)新的效率，”黎子蘭分析道，“如果你的產品性能只有其他產品的一半，還停留在上一個技術階段，就賣不動了”。

發(fā)展半導體產業(yè)是產業(yè)轉型升級的必經之路，“目前人工智能很重要的一個企業(yè)是半導體芯片企業(yè)英偉達，因為人工智能對計算能力要求非常高”，黎子蘭說，但半導體產業(yè)關聯廣泛，“目前我國與發(fā)達國家在各領域都存有差距，全面追趕上有一定挑戰(zhàn)”。

如何實現“中國芯”？黎子蘭表示，首先要進行合作，半導體行業(yè)是全球頂尖專家?guī)资甑墓餐Y晶，沒有任何一個國家在全產業(yè)鏈都做到完全自主，求創(chuàng)新、求突破，首先要尋求合作。然后是創(chuàng)新，“創(chuàng)新是最有用的，在創(chuàng)新中做出全新的或更強的產品，別人的產品才可能基于我們的產品和技術”，黎子蘭說，“創(chuàng)新幾乎是唯一的道路”。

未來

半導體的發(fā)展趨勢

半導體芯片涉及不同的材料和功用，根據未來應用的方向，分成很多種類型，最大的類別是數字電路，還有訴求多元、功能為王的類別，包括模擬電路、分離電路、光電等。

“數字電路的主旋律是微縮，對于數字電路，器件越小，數目越多，開關速度越快。而數字電路從一個技術代演進到另一個技術代，大概只花兩年時間，”2004年左右最先進的工藝尺寸是65納米，現在最先進的技術已達10納米，“紅細胞是7000納米，而半導體器件最核心的特征尺寸已經達到10納米，數字電路微縮是對設備和工藝的極限挑戰(zhàn)”，黎子蘭說。

微縮：數字電路的主旋律

器件的微縮還導致結構向三維方向發(fā)展，這是數字電路的第二個趨勢。“三種重要的數字芯片Logic、DRAM和FLASH，特征都是三維，今天三星推出的最新產品是96層，這實在太了不起了”，黎子蘭表示。1965年英特爾創(chuàng)始人之一高登·摩爾曾表示，芯片的晶體管數目每兩年翻一番?！澳柖善鋵嵤菍底蛛娐肺⒖s規(guī)律的總結”，黎子蘭說，“至今摩爾定律已問世50多年，意味著至少翻了25次方，一個芯片上的晶體管數量最多超過100億顆，可以實現非常強大的功能?！?/p>

高登·摩爾（Intel創(chuàng)始人之一）曾表示，芯片的晶體管數目每兩年翻一番

另外一類是訴求多元、功能為王的第一、二、三代半導體，包括模擬電路、分離電路、光電等。“因為應用廣泛，這一塊對經濟的重要性不亞于數字電路，在很多方面都起到重要作用”，黎子蘭表示。

新的材料可以大幅提高原有產品的性能，或實現原來無法實現的功能。第三代半導體材料(如GaN)在光電顯示、電力電子、RF器件等方面極具潛力和前景。Si功率器件已到極限，第三代半導體剛興起，所使用的GaN功率器件品質因子是Si的1130倍，“GaN功率器件將帶來電力電子的革命”，黎子蘭說。

“未來會超越摩爾定律，提高性能和實現新的功能”，黎子蘭表示，從以往單純追求微縮，開始轉變?yōu)閷崿F新的不同功能，“例如在microLED顯示、通訊基站和雷達電子等領域，通過材料、器件結構等創(chuàng)新實現更加龐大和先進的功能，這是半導體芯片創(chuàng)新的重點，也是機遇，而且對設備的要求沒有那么夸張”，例如，從九十年代商業(yè)藍光LED出現開始，GaN材料開始引起公眾關注，應用越來越廣泛?！暗珨底中酒推渌愋偷男酒皇欠蛛x發(fā)展，另外一個重要趨勢就是將它們在系統級別進行更強的整合”。

“總而言之，半導體芯片的未來是微縮、超越微縮和融合”，黎子蘭表示。

半導體芯片發(fā)展趨勢

背景

關鍵核心技術是國之重器

******在7月13日召開的中央財經委員會第二次會議上指出，關鍵核心技術是國之重器，對推動我國經濟高質量發(fā)展、保障國家安全都具有十分重要的意義，必須切實提高我國關鍵核心技術創(chuàng)新能力，把科技發(fā)展主動權牢牢掌握在自己手里，為我國發(fā)展提供有力科技保障。隨著人工智能、物聯網崛起，半導體芯片迎來了前所未有的黃金時期。我國要大力發(fā)展新一代信息技術、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數字經濟、新材料、海洋經濟等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，必須掌握半導體芯片的核心關鍵技術。