高通（Qualcomm）擬砸440億美元天價(jià)并購恩智浦（NXP）一案，因大陸主管機(jī)關(guān)遲未許可，雙方已做好并購案可能破局的準(zhǔn)備。對(duì)***半導(dǎo)體業(yè)來說，高通與恩智浦的產(chǎn)品線重疊度低，并購案不論有沒有通過，對(duì)***晶圓代工廠及封測(cè)廠的接單利多于弊，對(duì)聯(lián)發(fā)科、新唐、盛群等IC設(shè)計(jì)廠商，也不會(huì)造成負(fù)面沖擊。

高通在智能型手機(jī)及通訊芯片市場(chǎng)稱王多年，但隨著智能型手機(jī)市場(chǎng)成長趨勢(shì)，高通不得不找尋新的市場(chǎng)，而近2年正在快速起飛的市場(chǎng)，一是以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車為主體的車用電子；二是以人工智能為主體的高效能運(yùn)算（HPC）；三是將智能城市及智能工廠串連的物聯(lián)網(wǎng)。高通決定以天價(jià)并購恩智浦，就是要搶進(jìn)車用電子及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

高通并購恩智浦一案雖然已獲得美國、歐盟等各國同意，唯獨(dú)大陸主管機(jī)關(guān)至今尚未點(diǎn)頭答應(yīng)，高通也已做了并購案可能破局的最壞打算。但對(duì)***半導(dǎo)體業(yè)來說，并購案有沒有過關(guān)，都不會(huì)造成太大的沖擊及影響。

高通若順利吃下恩智浦，勢(shì)必主導(dǎo)整個(gè)新公司持續(xù)往IC設(shè)計(jì)的方向，恩智浦旗下的晶圓廠及封測(cè)廠就可能縮減產(chǎn)能或出售，***晶圓代工廠及封測(cè)廠的接單可望增加。但高通的龐大規(guī)模將會(huì)有更大的議價(jià)能力，代工價(jià)格是易跌難漲，但整體來看仍是利多于弊。

若高通與恩智浦合并破局，原本兩家公司在***的晶圓代工及封測(cè)等委外生產(chǎn)鏈自然會(huì)維持現(xiàn)狀。但以長期發(fā)展來看，不能合并還是可以合作，共同推出整合型方案搶攻車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)。而***擁有龐大的晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能，未來新芯片代工訂單可望大量釋出，還是可以用利多解讀。

至于對(duì)***IC設(shè)計(jì)業(yè)來說，高通并購恩智浦不論是否成功，對(duì)聯(lián)發(fā)科、新唐、盛群等業(yè)者的沖擊都不大。若并購案成功，兩家大廠的整合，勢(shì)必會(huì)淡出許多低毛利的產(chǎn)品線，等于是將市場(chǎng)讓給IC設(shè)計(jì)廠。

若并購案失敗，則市場(chǎng)版圖將維持現(xiàn)狀，對(duì)***IC設(shè)計(jì)廠當(dāng)然也沒有什么沖擊。若高通在并購案失敗后，策略上改與恩智浦合作，對(duì)***IC設(shè)計(jì)業(yè)短期雖有競(jìng)爭(zhēng)壓力，但長線來看，反而可讓***IC設(shè)計(jì)廠加強(qiáng)合作關(guān)系，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看也不算是件壞事。