(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）今年，5G RedCap商業(yè)化落地有兩大進(jìn)展：一是蘋果首次發(fā)布了5G智能手表，包括Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3兩款產(chǎn)品，官方消息這兩款產(chǎn)品均采用了5G RedCap技術(shù)，該技術(shù)主要目的不是在手表上播放流媒體電影，而是提供穩(wěn)定的、持續(xù)的網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行。

還有，電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報(bào)告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。

本文將集結(jié)三大廠商旗艦5G Redcap產(chǎn)品和模組廠商新品，和大家分享最新進(jìn)展。

上海海思展示Redcap芯片，ODM廠商展示最新落地終端

早在2024年，海思就發(fā)布了Redcap芯片，主要的性能優(yōu)勢來自端網(wǎng)協(xié)同、超級(jí)上行和精準(zhǔn)定位。2025年10月10日，電子發(fā)燒友記者在展會(huì)現(xiàn)場看到搭載Balong5612物聯(lián)網(wǎng)解決方案IPC，現(xiàn)場工作人員介紹，這款芯片符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)，支持 5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）模式，并向下兼容 4G，支持Redcap和4G雙模，上行最大峰值速率是110Mbps，下行峰值速率220 Mbps，滿足工業(yè)級(jí)中高速物聯(lián)網(wǎng)需求。

圖1：搭載Balong 5612視頻監(jiān)控?cái)z像頭 電子發(fā)燒友拍攝

目前，5G Redcap正處于加速應(yīng)用于中速場景，替代4G物聯(lián)網(wǎng)階段。Balong 5612 并非高端旗艦級(jí) 5G 芯片，而是專為中速率、低成本、低功耗的 5G 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的 RedCap 解決方案。

圖：帶有RedCap芯片5G智能手表和5G投影儀 電子發(fā)燒友拍攝

在微網(wǎng)優(yōu)聯(lián)科技（成都）公司的展臺(tái)上，記者看到基于5G RedCap芯片的5G智能手表和5G投影儀，現(xiàn)場工作人員表示，這兩款產(chǎn)品都采用了海思的5G RedCap芯片。

高通X35賦能，中移動(dòng)5G RedCap模組和終端產(chǎn)品展示

高通驍龍 X35 于 2023 年 2 月發(fā)布，是全球首款符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的 5G RedCap（Reduced Capability）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。下行峰值約 220 Mbps、上行約 100 Mbps，足以替代 LTE Cat-6~Cat-12，同時(shí)保持 5G 原生低時(shí)延。2024 H1 起搭載 X35 的 RedCap 模組/終端（智能手表、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、FWA CPE 等）陸續(xù)上市。

圖：5G RedCap MiFi產(chǎn)品 電子發(fā)燒友拍攝

2025年10月10日，在合作伙伴大會(huì)上，中國移動(dòng)聯(lián)合高通展示行業(yè)監(jiān)控?cái)z像頭，搭載5G RedCap模組，還有中國移動(dòng)自有品牌5G RedCap MiFi產(chǎn)品，這款MiFi產(chǎn)品復(fù)雜度降低65%，模組成本在百元內(nèi)，整機(jī)成本低15%，功耗約18W適配移動(dòng)場景，集成Wi-Fi6/6E，支持網(wǎng)絡(luò)切片等，適配多場景，無論是戶外直播、上午差旅，還是團(tuán)隊(duì)辦公場景，都能隨時(shí)暢享高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)。

MediaTek T300展示，助力移遠(yuǎn)通信和廣和通推出5G RedCap模組

聯(lián)發(fā)科的T300在MWC2024上首次亮相，2025年10月10日，中國移動(dòng)合作伙伴大會(huì)這款產(chǎn)品再次亮相。這款產(chǎn)品采用6 nm 制程，集成單核 Cortex-A35（800 MHz）與射頻的單 die RFSoC 方案，BOM 面積更小。

圖：MediaTek T300

作為業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，MediaTek T300 搭載符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率達(dá)到 227 Mbps， 上行速率達(dá)到122 Mbps，擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢特性，并能滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)成本和功耗控制的嚴(yán)苛要求。

這款產(chǎn)品支持多種能效增強(qiáng)功能，包括尋呼早期指示、追蹤參考信號(hào)輔助同步、PDCCH自適應(yīng)監(jiān)測等功能。據(jù)悉，MediaTek T300已在2024 H1 向模組廠（廣和通 FM330、移遠(yuǎn) Rx255G 等）出樣，并完成 5G SA 與 VoNR 互通測試。

寫在最后

2025年開始，5G RedCap芯片和模組產(chǎn)品加速上市，在安防視頻監(jiān)控、工業(yè)路由器、智能手表、智能辦公、5G投影儀都有廣泛應(yīng)用。5G Redcap的大帶寬、低時(shí)延比4G Cat1有明顯優(yōu)勢。鑒于中移動(dòng)的5G RedCap網(wǎng)絡(luò)布局良好，不少廠商選擇和中移動(dòng)合作，從技術(shù)層面不用論證，5G RedCap受制于成本、應(yīng)用場景的實(shí)際需求，還需要更多場景的開拓，還能繼續(xù)上量。

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