索尼 XPERIA Z5 拆解 在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦后，知名拆解狂魔組織 iFixit 終于把魔爪伸向了 XPERIA Z5。借此機(jī)會，我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內(nèi)部是如何的。

索尼 XPERIA Z5 作為一款高端 Android 旗艦，自 9 月發(fā)布以來，關(guān)注度不算低。

其設(shè)計(jì)和配置都處于 Android 陣營的第一梯隊(duì)：

5.2 吋 1080P 屏幕

前置 500 萬像素?cái)z像頭

3GB RAM+32GB ROM，支持儲存卡擴(kuò)展

驍龍 810 處理器

側(cè)面 XPERIA 蝕刻

IP68 級防水

LDAC 高音質(zhì)藍(lán)牙

2900mAh 電池

分單卡、雙卡版本

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版，型號為 E6683。好了，話不多說，看拆解。

先拿掉雙卡卡托。

后蓋是用膠粘上的，加熱后可用吸盤取下。

后蓋上的黑色部分為 NFC 模塊。

取下電池。請注意這塊 2900mAh 的電池被嚴(yán)密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機(jī)上是很難見到的。

繼續(xù)拆，用以固定主板的螺絲并不少。上圖紅圈圈住的部分即為索尼 Z5 的側(cè)面電源鍵，同時也為指紋識別模塊。

這部分集成了震動馬達(dá)和揚(yáng)聲器。

后置 2300 萬像素?cái)z像頭。

500 萬像素的前置攝像頭。

有金屬屏蔽罩主板部分。iFixit 并沒有拆除金屬屏蔽罩，所以驍龍 810 與 RAM 等如何分布，暫不得而知。

3.5 毫米耳機(jī)接口，請注意上圖用來鎮(zhèn)住驍龍 810 的雙熱管和硅脂。

USB 接口。

Z5 零件全家福。iFixit 也并沒有給出具體的可維修指數(shù)。

從 Z5 的拆解來看，作為一款 IP68 級防水的手機(jī)，Z5 的設(shè)計(jì)并沒有另一些防水手機(jī)臃腫，但內(nèi)部的各個細(xì)節(jié)頗為用心，比如電池上的膠帶、固定主板的螺絲以及散熱的雙熱管和硅脂等。