01 聯(lián)合主辦首屆BMC next技術沙龍

02 聯(lián)合發(fā)起成立新一代AI服務器芯片(BMC)技術標準工作組

03 聯(lián)合主辦2025固件技術論壇暨BMC技術論壇

04 共同發(fā)布《新一代AI服務器管理芯片(BMC)技術方案》

產品亮相

凌思微自研國產BMC產品矩陣集體亮相云棲大會

成果落地

CMU610系統(tǒng)成功點亮，推進AI云芯協(xié)同一體化

生態(tài)共建

BMC next聯(lián)合發(fā)起生態(tài)聯(lián)盟，匯聚全產業(yè)鏈伙伴共探BMC技術創(chuàng)新方向、共推行業(yè)標準落地、共拓場景應用邊界

9月5日：聯(lián)合主辦BMC技術沙龍，推動新一代AI服務器管理芯片(BMC)技術標準體系啟動

凌思微電子與浙江省北大信息技術高等研究院(北大信研院)、阿里云計算聯(lián)合主辦“BMC技術沙龍暨新一代AI服務器管理芯片(BMC)技術標準工作組成立儀式”，在中國電子技術標準化研究院、國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、清華大學集成電路學院等聯(lián)合發(fā)起單位支持下，于杭州灣智慧谷圓滿舉行，杭州市科技局、蕭山區(qū)科技局相關領導及阿里云、高校專家出席。

新一代AI服務器管理芯片(BMC)技術標準工作組正式成立，聚焦技術研發(fā)、標準制定、產業(yè)落地與生態(tài)引領，助力智算基礎設施自主可控。

現(xiàn)場參與“CMU610系統(tǒng)點亮儀式”，其搭載凌思微協(xié)同研發(fā)的Little-BMC技術，成為新一代AI服務器技術里程碑。后續(xù)阿里云展示CMU610在其服務器成功運行，凌思微提供核心技術支撐。

9月26日：聯(lián)合主辦2025固件技術論壇，發(fā)布BMC技術方案并引領行業(yè)生態(tài)共建

凌思微電子與固件產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟、阿里云聯(lián)合主辦“2025固件技術論壇暨BMC技術創(chuàng)新生態(tài)論壇”，中國電子技術標準化研究院、集成電路測試與評價工信部重點實驗室協(xié)辦，以“智算新時代：固件技術的創(chuàng)新與生態(tài)融合”為主題，匯聚政產學研用多方力量。

凌思微電子CEO王江偉與中國電子技術標準化研究院副院長郭楠、固件產業(yè)技術聯(lián)盟秘書長尹航、清華大學集成電路學院副院長姜漢鈞、浙江省北大信息技術高等研究院院長蔣云、阿里云智能固件技術負責人李羿等六位嘉賓，共同發(fā)布《新一代AI服務器管理芯片(BMC)技術方案》，并正式啟動配套行動計劃。標志國產BMC技術創(chuàng)新從“單點突破”走向“集群落地”，從"硬件管理工具”邁向“智能中樞底座”提供了協(xié)同支撐。

現(xiàn)場分享凌思微在BMC的技術實踐與落地，亮相兩款核心產品。此次現(xiàn)場分享不僅體現(xiàn)凌思微在BMC領域的技術沉淀與落地能力，更通過 “多場景適配、全鏈路安全、國產化自主” 的產品矩陣，為行業(yè)提供從高端到輕量化的全維度解決方案，推動國產BMC“體系化供給” 升級，助力AI服務器產業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

九月總結 | Report

本月凌思微通過兩場行業(yè)核心活動，實現(xiàn)“技術輸出+標準共建+生態(tài)協(xié)同”三重突破，既展現(xiàn)BMC芯片領域的硬實力(產品方案、技術支撐成果)，又強化行業(yè)引領角色(參與標準制定、推動產業(yè)鏈協(xié)同)，為國產AI服務器BMC技術自主可控與產業(yè)升級奠定關鍵基礎。

實現(xiàn)“技術實力+行業(yè)影響力”雙重提升：一方面，以“需求導向”的研發(fā)理念與多元化產品矩陣，解決AI服務器BMC領域核心痛點，驗證國產技術的可靠性;另一方面，通過標準工作組與技術方案發(fā)布，推動行業(yè)從“分散創(chuàng)新”向“協(xié)同發(fā)展”轉型，為國產BMC技術自主可控奠定基礎。

未來，凌思微將持續(xù)深化“芯云協(xié)同”，推進AI賦能BMC智能化升級，加速先進工藝迭代與安全體系優(yōu)化，同時深化與高校、企業(yè)、聯(lián)盟的協(xié)同，推動BMC技術從“被動監(jiān)控”向“主動智能管理”轉型，為國家算力基礎設施安全與數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展貢獻力量。

關于LinkedSemi凌思微

凌思微電子(杭州)有限公司成立于2019年，是一家專業(yè)的Fabless芯片設計公司，國內領先的BMC/EC芯片方案商，入選工信部供應鏈標準委員會高端裝備攻堅項目，解決國產電腦和服務器卡脖子問題的關鍵技術。產品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)終端及智能硬件芯片(BLE/MCU)、計算機設備管理芯片(EC/SIO)、服務器管理調度芯片(BMC/Re-timer/PCIe/USB/SATA)，其產品和方案廣泛應用PC和服務器、邊緣計算平臺、工業(yè)控制和計量、人工智能、高端裝備、電力新能源、無線通信和航空航天等領域。

總部位于杭州，在上海、深圳、北京設有研發(fā)中心和子公司。核心團隊成員平均工作經(jīng)驗 >20年，是一支從芯片設計研發(fā)到生產銷售的成熟團隊，具備深厚的行業(yè)資源和整合能力，及豐富的各類芯片研發(fā)和大批量商業(yè)化經(jīng)驗，有超十多個產品大批量成功經(jīng)驗和案例。并和清華大學、北京大學等高校建立合作，探索和布局前沿技術研發(fā)和產業(yè)化。