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當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-27 09:25 ? 次閱讀
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三星S6可以說是今年安卓旗艦機皇機型,無論是硬件配置、外觀設(shè)計還是軟件方面,相比三星S5都有巨大飛躍,包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器,,首次采用雙面玻璃設(shè)計等等??梢哉f,三星S6總算沒有令人感到失望。下面,為大家深入帶來三星S6拆機圖解,一起來看看三星S6內(nèi)部做工怎么樣吧。

三星S6做工怎么樣 三星S6拆機圖解評測

配置方面,三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕,搭載64位三星Exynos 7420八核處理器,3GB運行內(nèi)存和32GB/64GB/128GB三種版本存儲空間,擁有前置500萬/后置1600萬像素雙攝像頭,通吃移動、聯(lián)通和電信4G網(wǎng)絡(luò),支持雙卡雙待,內(nèi)置2500mAh不可拆卸電池,運行安卓5.0系統(tǒng),硬件配置可以說是目前安卓手機最高的,下面具體看看拆機圖解。

由于三星S6采用了雙面雙2.5D康寧大猩猩4代玻璃設(shè)計,一改以往的可拆卸后蓋塑料機身,因后蓋是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用膠粘的方式固定在中框上,因此拆機需要使用電熱吹,先預(yù)熱軟化膠粘,然后才可以開啟。

三星S6玻璃后蓋拆解

對著三星Galaxy S6四周預(yù)熱軟化膠粘后,我們可以借助撥片拆卸后蓋,拆機有點類似iPhone手機。此次三星S6采用雙面玻璃設(shè)計,這也是三星首次在三星Galaxy S系列機型中采用,玻璃機身手機,外觀會給人一種很精致的感覺,但也導(dǎo)致了三星S6不可拆卸電池與不支持存儲卡擴展。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

拆卸下來的三星S6玻璃后蓋內(nèi)部覆蓋了黑色的散熱曾,并且在硬件的耐劃性方面達到了目前智能手機的最高水平。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

三星S6中框采用以整塊鋁材切割,用螺絲固定,并且我們可以看到中框表面也用軟件印刷電路版做了天線溢出接口,保證信號強度,當(dāng)然接下來的拆機,需要先把這些固定螺絲拆卸掉。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

三星S6中框拆解

圖為拆卸下來的三星S6中框特寫,相比其他品牌手機使用邊框+內(nèi)部注塑的方式不同,三星S6則采用以整塊金屬切削,這樣的好處就在于提升整機的穩(wěn)定性。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

其實按鍵的手感并不是完全靠廠商的感覺調(diào)節(jié),而主要是取決于穩(wěn)定和鍋仔片的選擇,三星S6在這兩點做工都非常到位。

拆卸完NFC芯片后,我們就可以看到三星S6內(nèi)部結(jié)構(gòu)了,內(nèi)部采用L形主板設(shè)計,主板芯片密度并不是很高,但為電池倉預(yù)留出了60%以上的面積,如下圖所示。

三星S6拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)

下圖為拆卸下來的三星S6內(nèi)部主板、攝像頭特寫。三星S6內(nèi)部集成度較高,我們可以看到電池倉固定采用了鋁鎂合金注塑材質(zhì),和金屬中框共同增加機身穩(wěn)定性,起到雙保險的作用。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

圖為三星Galaxy S6內(nèi)部電池特寫,三星S6采用3.8V工作電壓,4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池,這塊電池也是目前智能手機規(guī)格參數(shù)最高的一款。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

圖為拆卸下來的三星S6前后雙攝像頭特寫,此次三星S6采用了大光圈、OS光學(xué)防抖、大對焦馬達的“豪華攝像頭配置”,并且也帶有獨立圖形ISP芯片,拍照表現(xiàn)令人期待。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

值得一提的是,為了達到更好的穩(wěn)定效果,三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座,保證攝像頭不會在機身內(nèi)部產(chǎn)生不必要的抖動。

主板方面,所有關(guān)鍵元器件都副高了屏蔽罩,并且在CPU等發(fā)熱大戶表面都貼有散熱貼。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

三星S6拆機之主板拆解

核心芯片位于主板正面,包括三星Exyos7420八核CPU芯片,3GB最新DDR4內(nèi)存芯片,KMS120 5G雙頻無線芯片等等,如下圖所示。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

三星S6拆機主板芯片特寫

三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片音頻芯片等等,如下圖所示。

當(dāng)年安卓旗艦機皇內(nèi)部做工怎么樣?三星S6拆解

主板芯片

下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫,該處理器繼承了7?;鶐K,并且支持LPDDR4內(nèi)存規(guī)格,性能比最新高通810八核強,是目前最高端的手機處理器。

三星Exyos7420處理器芯片特寫

圖為三星S6單閃光燈,心率感應(yīng)器、紅外對焦傳感器特寫。

新一代三星S6拆機到此就結(jié)束了,三星S6 Edge曲面屏版拆解也會與之差不多,具體我們會在后期為大家詳細介紹。

拆機總結(jié):

三星S6采用雙面玻璃機身,結(jié)合金屬邊框設(shè)計,讓三星S6外觀更為精致,也讓該機變得更為復(fù)雜一些。通過三星S6拆機圖解可以看出,內(nèi)部集成度較高,做工用料上依舊延續(xù)了知名大廠的扎實風(fēng)格,在細節(jié)與散熱等方面,做的很到位,做工還是非常不錯的。

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