簡介

國務院最新發(fā)布《關于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業(yè)智能化升級，半導體行業(yè)需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優(yōu)化，推動設計范式從 DTCO 升級至 STCO。

國際EDA 三大家通過收購布局系統分析 EDA 與多物理場仿真能力；國產 EDA 中，芯和半導體在 Chiplet 封裝設計、節(jié)點級 PCB 仿真、集群級 STCO 集成系統領域積累深厚，具備 “從芯片到系統全棧 EDA” 先發(fā)優(yōu)勢。

在AI 賦能重構 EDA 領域，國際 EDA 企業(yè)加緊將 AI 融入設計流程；芯和半導體等國產企業(yè)也將國產 AI 大模型融入開發(fā)，推出 XAI 多智能體平臺，推動設計范式從 “規(guī)則驅動” 向 “數據驅動” 升級。

2025 芯和半導體用戶大會將于 10 月 31 日在上海舉辦，以 “智驅設計，芯構智能 (AI+EDA for AI)” 為主題，聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合，將發(fā)布 Xpeedic EDA2025 軟件集，匯聚多領域用戶與合作伙伴分享技術突破，助力中國集成電路產業(yè)發(fā)展。

正文

國務院最新發(fā)布的《關于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》明確指出，AI 作為第四次工業(yè)革命核心驅動力，將推動千行百業(yè)實現自動化智能化升級，到 2027 年智能終端和智能體普及率超 70%。

半導體行業(yè)首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階。一方面，AI 大模型訓練與推理需求爆發(fā)，面對摩爾定律放緩、單芯片工藝微縮性能提升有限的現狀，Chiplet 先進封裝成為延續(xù)算力增長的關鍵，EDA 工具需從單芯片設計擴展至封裝級協同優(yōu)化，實現跨維度系統設計。另一方面，AI 數據中心設計已成為覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的復雜系統級工程，EDA 急需通過技術重構與生態(tài)整合，推動設計范式從 DTCO 升級至貫穿全鏈路的 STCO，實現從芯片到系統的能力躍遷。

EDA For AI：系統級攻堅成產業(yè)破局關鍵

過去兩年，AI 硬件的爆炸式發(fā)展推動系統攻堅成為大勢所趨。芯片系統化層面，三維芯片 Chiplet 先進封裝與異構集成成為延續(xù)算力增長的核心路徑，已被英偉達、AMD、博通等 AI 芯片巨頭廣泛采用；系統規(guī)?；瘜用?，以英偉達 NVL72、華為昇騰 384 機柜級超節(jié)點系統為代表的智算系統，正通過硅光等更高速互連技術不斷突破 Scale-Up 和 Scale-Out 的性能邊界。

這一融合趨勢成為后摩爾時代突破先進工藝瓶頸、提升算力的重要方向，也帶來了全新挑戰(zhàn)。Chiplet 集成系統面臨高密互連、高速串擾、電 - 熱 - 力耦合及反復優(yōu)化迭代等難題；AI 超節(jié)點硬件系統的萬卡級互連拓撲優(yōu)化、高壓直供電源網絡設計、液冷系統與芯片熱耦合仿真等復雜度，遠超傳統單芯片設計能力范疇。

面對挑戰(zhàn)，EDA 三大家在傳統芯片 EDA 業(yè)務基礎上，積極布局多物理場仿真分析能力與系統分析 EDA，推動產業(yè)貫通融合。新思科技收購 Ansys、Cadence 收購 BETA CAE Systems 及 Invecas、Siemens EDA 收購 Altair，均是加速向系統設計轉型的重要舉措，旨在構建 “芯片到系統的完整設計鏈路”，應對 AI 硬件設施設計挑戰(zhàn)。

國產EDA 企業(yè)中，芯和半導體憑借在 Chiplet、封裝、系統領域的長期深耕，以及多物理場仿真分析的雄厚積累，在拉通 “從芯片到系統全棧 EDA” 方面具備先發(fā)優(yōu)勢。其 AI 芯片級 Chiplet 先進封裝設計平臺剛斬獲中國工業(yè)博覽會上的 CIIF 大獎；針對 AI 節(jié)點級 Scale-Up 需求，封裝 PCB 設計仿真全流程十年間已服務國內超百家高速系統設計用戶；在 AI 集群級 Scale-Out 設計領域，芯和 STCO 集成系統仿真平臺融入散熱、電源分配網絡等多物理分析場景，保障算力從芯片到集群持續(xù)穩(wěn)定輸出。

AI+EDA：技術重構開啟產業(yè)新范式

AI 不僅推動半導體產業(yè)深刻變革，更賦能并重構 EDA 領域。傳統以規(guī)則驅動和工藝約束為核心的設計方法，已無法滿足多芯片協同、系統級優(yōu)化和多物理場耦合帶來的挑戰(zhàn)。AI 技術的引入，為 EDA 開辟了全新發(fā)展路徑 —— 從電路設計到封裝布局，從信號通道優(yōu)化到系統級電 - 熱 - 應力協同仿真，AI 通過強大的學習與推理能力，大幅提升設計效率、縮短驗證周期。

國際EDA 企業(yè)已加緊推進 AI 與 EDA 設計流程的融合。Cadence 與英偉達深度合作，將 Blackwell 架構集成到 EDA 工程與科學解決方案中，顯著提升芯片設計和仿真效率；新思科技推出 DSO.ai，通過強化學習自動探索設計空間，優(yōu)化 PPA（功耗、性能、面積），在 Intel 18A 和臺積電 N2/A16 工藝中實現 10%~15% 的能效提升。AI 技術迭代速度飛快，國內 EDA 企業(yè)若不積極布局，將很快形成代際劣勢。

值得欣慰的是，芯和半導體等國產EDA 企業(yè)已率先行動，將 DeepSeek 等國產 AI 大模型融入開發(fā)流程，踐行仿真驅動設計理念。其自主研發(fā)的 XAI 多智能體平臺已貫穿芯片到系統的全棧 EDA，從建模、設計、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動 EDA 從傳統 “規(guī)則驅動設計” 演進為 “數據驅動設計”，大幅提升設計效率。

2025 芯和半導體用戶大會：共探 AI+EDA forAI融合創(chuàng)新

耳聽為虛，眼見為實。2025 芯和半導體用戶大會即將揭開國產 EDA 與 AI 融合的更多面紗。

本次大會將于10 月 31 日在上海舉辦，以 “智驅設計，芯構智能 (AI+EDA for AI)” 為主題，聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合，賦能人工智能時代 “從芯片到系統” 的 STCO 協同設計與生態(tài)共建。大會設置主旨演講和技術分論壇兩大環(huán)節(jié)，涵蓋算力（AI HPC）、互連（5G 射頻與網絡互連）兩條主線，并將正式發(fā)布融合 AI 智慧的 Xpeedic EDA2025 軟件集。

屆時，來自AI 人工智能和數據中心、5G 射頻、網絡互連、汽車電子等領域的芯和用戶，以及科研院所、生態(tài)圈合作伙伴將齊聚一堂，覆蓋 Fabless、IP、OSAT 到 Foundry 全產業(yè)鏈，共同分享 Chiplet 先進封裝、存儲、射頻、電源、數據中心、智能終端等關鍵領域的技術突破與成功實踐。

AI 大時代剛剛拉開帷幕，需要每一位工程師參與其中，共同探討 “AI+EDA” 融合創(chuàng)新路徑，助力中國集成電路產業(yè)攻克關鍵技術、構建完善生態(tài)，為推動高水平科技自立自強注入 AI 新動能！