中國，北京，2025年10月16日– 在隆重開幕的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)上，國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)——方正微電子有限公司（以下簡稱“方正微電子”）憑借其在汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場表現(xiàn)，成功斬獲重磅獎(jiǎng)項(xiàng)“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”。這一殊榮不僅彰顯了方正微電子在國產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位，也體現(xiàn)了行業(yè)對其產(chǎn)品與技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速演進(jìn)，高性能、高可靠性的芯片已成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的“核心基石”。方正微電子作為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)已列隊(duì)國際第一梯隊(duì)，引領(lǐng)著國產(chǎn)碳化硅芯片技術(shù)發(fā)展，攻克了最難的碳化硅芯片在新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用的問題，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)碳化硅芯片規(guī)模上國產(chǎn)主流高端新能源車，占據(jù)了主力份額。針對新能源汽車主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)（OBC）、直流變換器（DC-DC）等核心系統(tǒng)開發(fā)的碳化硅器件與模組全套解決方案，以其出色的可靠性和卓越的效率，贏得了眾多主流整車廠和Tier 1供應(yīng)商的青睞。

評審委員會(huì)指出，方正微電子在推動(dòng)國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面做出了突出貢獻(xiàn)。其產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)了對國外高端品牌的替代，有效增強(qiáng)了中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力和安全水平。

方正微電子表示：“我們非常榮幸能夠獲得這一獎(jiǎng)項(xiàng)。這不僅是對我們過去努力的肯定，更是對我們未來發(fā)展的鞭策。方正微將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦新能源車芯片的更高要求，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，共同為中國乃至全球的汽車產(chǎn)業(yè)變革提供更強(qiáng)大、更可靠的‘中國芯’動(dòng)力。”

世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、公安部、交通運(yùn)輸部、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，是全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域規(guī)模最大、級別最高、影響力最廣的國際盛會(huì)之一。“中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”評選，旨在表彰和鼓勵(lì)在汽車芯片領(lǐng)域具有突出技術(shù)和市場貢獻(xiàn)的企業(yè)，是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

作為第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)，本次大會(huì)，方正微電子展示了多款最新研發(fā)的的碳化硅（SiC）MOSFET/SBD、8寸/6寸晶圓、模組等車規(guī)系列產(chǎn)品，向全球客戶與合作伙伴展示了強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與完整的產(chǎn)品布局。

方正微電子相信，碳化硅（SiC）將為新能源汽車的蓬勃發(fā)展帶來無限可能，方正微將用國產(chǎn)碳化硅（SiC）創(chuàng)造出更多的價(jià)值，期待與全球廠商和產(chǎn)業(yè)伙伴共同努力，抓住新能源時(shí)代機(jī)遇，獲得商業(yè)成功。