面對市面上的一切要將 PCB 板放進一個盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計都離不開3D 模型映射這個功能，3D 協(xié)同設(shè)計保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D 模型映射將 PCB 設(shè)計從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體空間，打通了電子（ECAD）和機械（MCAD）之間那堵看不見的墻。

上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。

應(yīng)用場景

1、設(shè)計可視化程度顯著提升，干涉檢查一目了然；在電腦上就能對板子進行實時 3D 動態(tài)碰撞檢查，提前發(fā)現(xiàn)并解決所有的空間沖突。

2、解決散熱和布局優(yōu)化，在 3D Canvas 界面，可以很直觀的看到大功率和散熱器的配合情況，對于高密度設(shè)計，可以清晰地觀察芯的扇出孔、電容的擺放是否與結(jié)構(gòu)件沖突。

3、提升裝配率和良品率，在設(shè)計環(huán)境中就可以模擬整個產(chǎn)品的裝配流程，檢查螺絲孔位、安裝順序是否合理。

運行環(huán)境

1、操作系統(tǒng)：Win 11

2、Cadence軟件配置：Allegro X Designer Plus24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit EditionEdition

元器件的封裝3D模型映射

1.打開元器件的封裝庫文件，選擇View—3D Canvas，打開3D映射操作界面。

2.導(dǎo)入3D model文件，點擊Allegro 3D Canvas界面的右側(cè)的瀏覽界面，選擇對應(yīng)的step模型。

Model File：顯示當(dāng)前已映射的模型。

3.模型成功導(dǎo)入后，模型與footprint若處于未對齊的狀態(tài)，可通過自動對齊或手動調(diào)整使模型對齊。在模型相對簡單的情況下，點擊“Auto”按鈕可實現(xiàn)大部分模型的自動對齊。

4.手動調(diào)整，點擊“MAN”按鈕，界面會顯示一個三維操作器，鼠標拖動，就能按照箭頭指示的方向拖動模型。

5.點擊按鈕“TOP”，選擇模型的一個面，選擇完該模型后，模型將自動根據(jù)選擇面與封裝的表面銅皮對齊。

6.選擇按鈕“BTM”，選擇模型的一個面，選擇完該模型后，模型將根據(jù)選擇面與封裝的底部銅皮對齊。

7.選擇“XY”按鈕，需要選擇模型上的兩個定位點，接著在封裝上選擇相匹配映射的兩個點，選擇完成后再次點擊“XY”按鈕，模型將自動匹配對齊。

機械模型的安裝

1.點擊Allegro 3D Canvas界面的“Mechanical”按鈕，點擊“STEP3D_MECH_TOPCOVER”添加一個新的機械模型。

2.點擊Model File右側(cè)的瀏覽按鈕，加載相應(yīng)的模型。

3.采用手動的方式進行調(diào)節(jié)對齊，首先點擊TOP將該機械模型與PCB的銅皮表面對齊，接著通過“XY”進行點位對齊。