據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)：2018年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)5091億美元，較2017年增長(zhǎng)14.00%，占到2018年世界電子系統(tǒng)市場(chǎng)的31.4%。2017年占比為28.8%，2019年占比為31.4%、2020年占比為30.2%、2021年占比為30.5%、2022年占比為31.5%，創(chuàng)出歷史新高記錄。

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)：2018年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為4510億美元，較2017年增長(zhǎng)7.6%。其中內(nèi)存起到推動(dòng)作用，預(yù)期增長(zhǎng)236億美元，且價(jià)格上漲是推高半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的動(dòng)力。Gartner預(yù)報(bào)，2018年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將回歸正常模式（一季度出現(xiàn)下滑，二、三季度復(fù)蘇和增長(zhǎng)，四季度再次小幅下滑），存儲(chǔ)器在2018年里預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4.6%，在2018年增長(zhǎng)率領(lǐng)跑的是FPGA、光電子、ASIC、非光電傳感器等產(chǎn)品。Gartner預(yù)計(jì)，由于2018年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)到個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，則2019年因內(nèi)存市場(chǎng)的調(diào)整致使市場(chǎng)再次略有下降。

據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2018年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4634.12億美元，較2017年增長(zhǎng)12.40%，其增長(zhǎng)率由2017年的21.6%回落到12.4%。2019年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為4837.19億美元，同比增長(zhǎng)4.4%，較2018年回落8個(gè)百分點(diǎn)。

世界半導(dǎo)體市場(chǎng)四大板塊規(guī)模分布情況

1、2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)區(qū)域分布預(yù)測(cè)：

北美（美國(guó)）市場(chǎng)為1008.5億美元，同比增長(zhǎng)14.0%，占到總值的21.8%（增長(zhǎng)率最快）；

歐洲市場(chǎng)為434.3億美元，同比增長(zhǎng)13.4%，占到總值的9.4%；

日本市場(chǎng)為397.5億美元，同比增長(zhǎng)8.6%，占到總值的8.6%。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)2793.8億美元，同比增長(zhǎng)12.3%，占到全球市場(chǎng)總值的60.30%；

其中：2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約1482.9億美元，同比增長(zhǎng)12.8%，占到總值的32.00%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的三分之一，占到亞太地區(qū)的53.1%的份額，位居全球第一位。

2、2019年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)區(qū)域分布預(yù)測(cè)：

北美（美國(guó)）市場(chǎng)為1055.2億美元，同比增長(zhǎng)4.6%，占到全球市場(chǎng)總值的21.8%；

歐洲市場(chǎng)為454.9億美元，同比增長(zhǎng)4.7%，占到全球市場(chǎng)總值的9.4%；

日本市場(chǎng)為414.4億美元，同比增長(zhǎng)4.2%，占到全球市場(chǎng)總值的8.6%；

亞太地區(qū)（及其他地區(qū)）預(yù)計(jì)達(dá)2912.7億美元，同比增長(zhǎng)4.3%，占到全球市場(chǎng)總值的60.2%。

其中：中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)為1552.7億美元，同比增長(zhǎng)4.7%，占到全球市場(chǎng)總值的32.1%。

世界半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模分布情況

3、2018年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)分布預(yù)測(cè)：

2018年世界分立器件（D-O-S）規(guī)模預(yù)計(jì)為729.0億美元，同比增長(zhǎng)5.6%，占到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品總額4634.1億美元的15.7%，其中：

分立器件產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計(jì)為236.1億美元，同比增長(zhǎng)9.0%，占到總值的5.1%；

光電子器件產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計(jì)為359.9億美元，同比增長(zhǎng)3.3%，占到總值的7.8%；

傳感器產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計(jì)為133.1億美元，同比增長(zhǎng)5.8%，占到總值的2.9%。

4、2019年世界半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分布預(yù)測(cè)

2019年世界分立器件（D-O-S）市場(chǎng)規(guī)模為768.0億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，占到全球市場(chǎng)總值的15.9%，其中：

分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為246.6億美元，同比增長(zhǎng)4.4%，占到全球市場(chǎng)總值的5.1%；

光電子器件產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為380.2億美元，同比增長(zhǎng)5.7%，占到全球市場(chǎng)總值的7.9%；

傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為141.2億美元，同比增長(zhǎng)6.1%，占到全球市場(chǎng)總值的2.9%。

世界集成電路市場(chǎng)規(guī)模分布情況

5、2018年世界集成電路（IC）市場(chǎng)規(guī)模為3905.1億美元，同比增長(zhǎng)13.8%，占到總值的84.3%，其中：

模擬電路市場(chǎng)規(guī)模為581.0億美元，同比增長(zhǎng)9.5%，占到總值的12.5%；

微處理器市場(chǎng)規(guī)模為661.5億美元，同比增長(zhǎng)3.5%，占到總值的14.3%；

邏輯電路市場(chǎng)規(guī)模為1094.8億美元，同比增長(zhǎng)7.1%，占到總值的23.6%；

存儲(chǔ)器電路市場(chǎng)規(guī)模為1567.9億美元，同比增長(zhǎng)26.4%，占到總值的33.9%。

6、2019年世界集成電路（IC）市場(chǎng)規(guī)模為4069.2億美元，同比增長(zhǎng)4.2%，占到全球市場(chǎng)總值的84.1%，其中：

模擬電路市場(chǎng)規(guī)模為610.4億美元，同比增長(zhǎng)5.1%，占到全球市場(chǎng)總值的12.6%；

微處理器市場(chǎng)規(guī)模為685.8億美元，同比增長(zhǎng)3.7%，占到全球市場(chǎng)總值的14.2%；

邏輯電路市場(chǎng)規(guī)模為1147.5億美元，同比增長(zhǎng)4.8%，占到全球市場(chǎng)總值的23.7%；

存儲(chǔ)器電路市場(chǎng)規(guī)模為1625.5（1638.0）億美元，同比增長(zhǎng)3.7%（4.5%），占到全球市場(chǎng)總值的33.6%（33.9%）；

對(duì)于2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的估值，也是由低到高，隨市場(chǎng)發(fā)展的增速而作出調(diào)整，由2018年初預(yù)計(jì)營(yíng)收入4372.7億美元（增長(zhǎng)7.0%）調(diào)高到同比增長(zhǎng)12.4%，增速提高5.4個(gè)百分點(diǎn)。

WSTS對(duì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展調(diào)低為4.4%，規(guī)模預(yù)計(jì)為4837.2億美元，仍為創(chuàng)出歷史新高度。其中：中國(guó)、美國(guó)仍是世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)國(guó)，占到全球的53.9%（亞太地區(qū)占到60.2%）。在產(chǎn)品大類中存儲(chǔ)器銷售額達(dá)1625.45億美元（后調(diào)整為1638億美元-1640億美元）在連續(xù)增長(zhǎng)兩年的高峰值后，有所減緩，同比增長(zhǎng)3.7%（4.5%），但仍為第一產(chǎn)品大類，起到風(fēng)向標(biāo)，溫度計(jì)和壓艙石的作用。