2018年7月31日下午，聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財(cái)報(bào)并舉行法人說(shuō)明會(huì)。財(cái)報(bào)顯示，本季度合并營(yíng)收約604.81億新臺(tái)幣(約合19.74億美元)同比增4.1%;凈利約74.98億新臺(tái)幣(約合2.45億美元)同比增239.3%。盡管本季營(yíng)收增加主要因智能手機(jī)新產(chǎn)品放量，但公司在法說(shuō)會(huì)上表示本季度的智能手機(jī)市場(chǎng)“已經(jīng)看不到增長(zhǎng)趨勢(shì)”，目前公司正為2020年的5G換機(jī)潮做準(zhǔn)備，2019年底將推出5G相關(guān)晶片。

根據(jù)財(cái)報(bào)，相比上一季度，合并營(yíng)收增加了21.8%，凈利增加181.9%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個(gè)百分點(diǎn)。法說(shuō)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)有分析師提到該毛利率情況與行業(yè)相比并不樂(lè)觀，公司回應(yīng)稱(chēng)明年還會(huì)有部分高階移動(dòng)芯片型號(hào)拉動(dòng)毛利增長(zhǎng)。

本季營(yíng)業(yè)毛利約為51.5億人民幣，較前季增加21.1%，較去年同期增加13.7%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期增加3.2個(gè)百分點(diǎn)。毛利率較前期及去年同期的變化，主要受產(chǎn)品組合變化影響。

作為全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，聯(lián)發(fā)科技在智能移動(dòng)設(shè)備、智能家庭應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

作為全球第二大手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科和老對(duì)手高通(QCOM)在智能手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)仍是焦點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科技稱(chēng)正在研發(fā)新產(chǎn)品，其中包括p60芯片，預(yù)計(jì)會(huì)在高端芯片領(lǐng)域達(dá)到和高通7系列有比較相近的競(jìng)爭(zhēng)力。

兩家公司更重要的競(jìng)爭(zhēng)集中在5G布局。聯(lián)發(fā)科技將在2019年底推出5G相關(guān)晶片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，以爭(zhēng)取5G手機(jī)市場(chǎng)地位，同時(shí)積極參與3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，與全球運(yùn)營(yíng)商手機(jī)客戶(hù)緊密合作。

此前，高通在7月23日宣布，推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

作為實(shí)現(xiàn)5G商用的基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科技也在加緊拓展NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))業(yè)務(wù)，公司稱(chēng)NB-IoT業(yè)務(wù)占總營(yíng)收比例并不大，成長(zhǎng)速度較快，其中在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居市場(chǎng)發(fā)酵下，智能音箱芯片所占比例在上升。聯(lián)發(fā)科技稱(chēng)將在下季度繼續(xù)穩(wěn)固北美市場(chǎng)和中國(guó)市場(chǎng)，其中，中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)更大的成長(zhǎng)。

目前，智能手機(jī)仍然是聯(lián)發(fā)科技總營(yíng)收占比最大的業(yè)務(wù)，但對(duì)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)，公司在法說(shuō)會(huì)上認(rèn)為全年的智能手機(jī)的出貨量會(huì)微幅下滑，主要原因是全球手機(jī)份額在年初時(shí)還有4-5個(gè)百分點(diǎn)的成長(zhǎng)，現(xiàn)在來(lái)看不會(huì)有太多成長(zhǎng)的趨勢(shì)，明年市場(chǎng)的成長(zhǎng)性還有待觀察。