關(guān)于MSP430FR2311的特點(diǎn)及應(yīng)用介紹
MSP430FR2311的特性?
1、可擴(kuò)展性：具有可配置模擬的單芯片MCU解決方案，消除了閃存與RAM之間的比率限制，并且能夠幫助客戶連接至任何一個(gè)具有反相、非反相或跨阻運(yùn)算放大器配置的傳感器。器件上的1KB?SRAM為開發(fā)人員提供了額外的軟件靈活性；?
2、超低功耗：具有低至50pA電流泄露輸入集成式跨阻放大器，可實(shí)現(xiàn)低電平檢測(cè)。在1MHz的情況下，針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的低功耗睡眠模式電流低至170μA，可將電池的使用壽命延長(zhǎng)至10年以上；?
3、簡(jiǎn)易性：支持可配置模擬的高集成MCU解決方案可幫助開發(fā)人員簡(jiǎn)化電路原理圖，同時(shí)節(jié)省高達(dá)75%的PCB空間。MSP430FR2311?MCU使開發(fā)人員能夠利用ADC、運(yùn)算放大器、比較器和TIA等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個(gè)3.5mm×4mm封裝內(nèi)集成了鐵電隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器（FRAM）技術(shù)，并避免了對(duì)于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和總體項(xiàng)目的開發(fā)時(shí)間。
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3.附件中的文檔講得是LDC1000
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