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Microchip推出高集成單芯片無線平臺PIC32-BZ6,專為先進互聯(lián)、觸摸及電機控制而設計

Microchip微芯 ? 來源:Microchip微芯 ? 2025-10-22 17:00 ? 次閱讀
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藍牙低功耗(BLE)、Thread、Matter及專有協(xié)議集成于一個安全且功能豐富的平臺,可支持不斷演進的標準、接口需求及市場需求

隨著互聯(lián)標準和市場需求不斷演進,可升級性已成為延長器件生命周期、減少重新設計并實現(xiàn)差異化功能的關鍵要素。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發(fā)布高度集成的PIC32-BZ6單片機MCU)。該解決方案作為通用單芯片平臺,可顯著降低具備先進互聯(lián)功能和擴展能力的多協(xié)議產(chǎn)品的研發(fā)成本、復雜度及上市時間。

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Microchip負責無線解決方案業(yè)務部的副總裁Rishi Vasuki表示:“PIC32-BZ6 MCU憑借單芯片解決方案中強大的互聯(lián)能力、集成度和靈活性脫穎而出。目前市場上鮮有器件能將如此廣泛的功能集成于單一芯片中,我們已經(jīng)看到很多用戶在積極嘗試和使用這款產(chǎn)品。他們基于產(chǎn)品的多協(xié)議無線功能、先進模擬特性和高I/O性能,高效開發(fā)出更智能且更互聯(lián)的產(chǎn)品?!?/p>

隨著智能設備的射頻設計復雜性日益增加,傳統(tǒng)無線解決方案通常需要多芯片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業(yè)標準。PIC32-BZ6 MCU通過單顆高度集成的芯片替代傳統(tǒng)多芯片方案,消除了多協(xié)議有線/無線互聯(lián)的復雜性。該MCU還集成模擬外設以簡化電機控制開發(fā),具備觸摸與圖形處理功能打造先進人機界面,并提供大容量存儲支持復雜應用、繁重工作負載及無線遠程(OTA)固件更新。

PIC32-BZ6 MCU平臺為智能家居、汽車互聯(lián)、工業(yè)自動化及無線電機控制等應用場景提供簡化的開發(fā)體驗,核心功能包括:

支持高要求的應用和OTA更新的高容量存儲與可擴展封裝選擇:高性能MCU配備2 MB閃存與512 KB RAM,提供132引腳IC及模塊化封裝,未來還將推出更多引腳配置和封裝選擇。

多協(xié)議無線網(wǎng)絡:符合藍牙核心規(guī)范6.0標準,支持Thread和Matter等基于802.15.4的協(xié)議以及私有智能家居網(wǎng)狀網(wǎng)絡協(xié)議

設計靈活性,拓展產(chǎn)品選項和升級空間:豐富的片上外設組合不僅支持無線互聯(lián)與OTA升級,還涵蓋:

有線連接:多個接口,包括兩個用于汽車和工業(yè)通信CAN-FD 端口、一個支持高速有線連接的 10/100 Mbps 以太網(wǎng) MAC,以及一個 USB 2.0 全速收發(fā)器,用于無縫數(shù)據(jù)傳輸和與 PC 的集成。

觸摸與顯示:集成電容分壓式(CVD)觸摸外設(最多18通道),支持高級用戶界面開發(fā)

電機控制:通過先進的模擬外設簡化系統(tǒng)開發(fā),包括 12 位 ADC、7 位 DAC、模擬比較器、PWM 和 QEI,實現(xiàn)精準電機位置與速度控制。

設計內(nèi)置安全機制保護應用程序和IP:包含ROM中不可篡改的安全啟動功能,以及支持AES、SHA、ECC和TRNG加密的先進片內(nèi)硬件安全引擎。

嚴苛環(huán)境可靠性:通過AEC-Q100 一級(125℃)車規(guī)與工業(yè)級認證

開發(fā)工具

Microchip通過提供成熟的芯片級參考設計和無線設計檢查服務簡化PIC32-BZ6 MCU的開發(fā)與產(chǎn)品認證,最大限度降低設計風險。全球多地區(qū)提供預認證模塊以加速合規(guī)流程。PIC32-BZ6 MCU由PIC32-BZ6 Curiosity開發(fā)板提供支持,可全面測試MCU所有I/O接口、互聯(lián)功能和外設功能。開發(fā)者還可借助Microchip的MPLAB集成開發(fā)環(huán)境(IDE)與Zephyr實時操作系統(tǒng)(RTOS)獲得完整開發(fā)生態(tài)支持。

供貨與定價

PIC32-BZ6 MCU平臺目前包括PIC32CX2051BZ62132系統(tǒng)級芯片(SoC),非常適合需要高級連接和豐富I/O的多協(xié)議無線應用;1萬片起訂單價為3.73美元;還包括PIC32WM-BZ6204UE射頻認證模塊,專為快速集成到無線產(chǎn)品、簡化認證流程并縮短上市時間而設計,1萬片起訂單價5.84美元。更多封裝與模塊選擇將陸續(xù)推出,以滿足更廣泛的應用需求。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 致力于通過完整的系統(tǒng)級解決方案,讓創(chuàng)新設計更便捷,幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰(zhàn)。公司提供易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合,支持客戶從概念構想到最終實現(xiàn)的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市,憑借卓越的技術支持,持續(xù)為工業(yè)、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。

注:Microchip的名稱和徽標組合、Microchip徽標及MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Microchip推出高度集成的單芯片無線平臺,專為先進互聯(lián)、觸摸及電機控制而設計

文章出處:【微信號:MicrochipTechnology,微信公眾號:Microchip微芯】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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