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?EVALSTGAP4S隔離式柵極驅動演示板技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-10-24 10:44 ? 次閱讀
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STMicroelectronics EVALSTGAP4S演示板用于評估 STGAP4S先進的電隔離柵極驅動器,用于IGBT和SiC MOSFET。該演示板驅動電源開關,額定電壓高達650V。EVALSTGAP4S板包含兩個封裝在H^2^PAK-7封裝中的SiC MOSFET,以半橋配置連接。與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GU搭配使用時,該演示板通過SPI接口啟用、配置或禁用驅動器的保護和控制功能。EVALSTGAP4S板設有用于LV側電源的板載 3.3V線性穩(wěn)壓器、用于HV 18V/-5V驅動電源的反激式以及故障LED指示燈。該 演示板符合RoHS指令。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics EVALSTGAP4S演示板數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 半橋配置
  • 650V SCTH100N65G2-7AG、20mΩ SiC MOSFET
  • 高達520V(受MOSFET和電容器額定值限制)高壓軌道
  • 3.3V板載線性穩(wěn)壓器,用于LV側電源
  • 反激,用于HV 18V/-5V驅動電源
  • 隔離最大工作電壓:1200V
  • 故障 LED 指示器
  • 適合與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GUI搭配使用
  • 符合RoHS標準

示意圖

1.png

?EVALSTGAP4S隔離式柵極驅動演示板技術解析與應用指南?

一、核心特性與系統(tǒng)架構

1.1 板級特性

  • ?拓撲結構?:半橋配置,采用SCTH100N65G2-7AG規(guī)格的650V/20mΩ SiC MOSFET
  • ?電壓支持?:高壓軌最高520V(受MOSFET和電容額定值限制)
  • ?隔離能力?:隔離屏障最高耐受1200V工作電壓
  • ?電源管理?:集成3.3V線性穩(wěn)壓器(低壓側供電)+ 反激拓撲(高壓側±18V/-5V驅動電源)
  • ?診斷功能?:故障LED指示器,支持與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GUI聯(lián)調
  • ?環(huán)保認證?:符合RoHS指令

1.2 STGAP4S芯片核心功能

  • ?集成隔離電源?:內置反激轉換器為高壓側供電
  • ?保護機制?:
    • 退飽和檢測(Desaturation detection)
    • 軟關斷保護(Soft turn-off)
    • 過溫預警及關斷
  • ?通信接口?:3.3V邏輯電平(兼容5V),支持SPI菊花鏈配置與診斷
  • ?監(jiān)測功能?:隔離式ADC + 內部溫度傳感器

二、電氣設計要點

2.1 功率級設計

  • ?開關器件?:雙H2PAK-7封裝的SiC MOSFET構成半橋,單管規(guī)格650V/95A
  • ?驅動對稱性?:兩個STGAP4S驅動器均配備獨立反激電源,確保高低側驅動一致性
  • ?擴展能力?:多板級聯(lián)支持全橋逆變等復雜拓撲,SPI菊花鏈可擴展至超過2個器件

2.2 信號傳輸架構

  • ?隔離通信?:通過真正 galvanic isolation 實現(xiàn)控制電路與柵極驅動的電氣隔離
  • ?配置靈活性?:通過SPI接口動態(tài)啟用/禁用保護功能,實時訪問狀態(tài)寄存器

三、關鍵元器件選型分析

3.1 功率器件

  • ?主開關管?:SCTH100N65G2-7AG(汽車級SiC MOSFET)
    • 低導通電阻:20mΩ @650V
    • 封裝優(yōu)化:H2PAK-7L增強散熱性能
  • ?整流器件?:
    • 高壓整流:STTH112A(SMA封裝)
    • 肖特基二極管:STPS1H100A(功率肖特基)

3.2 無源元件

  • ?電容選型?:
    • 高頻去耦:0603封裝的100nF陶瓷電容
    • 功率支撐:1206封裝的10μF/35V電容
    • 高壓濾波:X7R材質470nF/630V電容
  • ?電阻配置?:
    • 柵極電阻:0805封裝的10Ω(驅動調諧)
    • 電流檢測:1210封裝的0.15Ω(功率監(jiān)測)

3.3 輔助電路

  • ?穩(wěn)壓器件?:LDO40LPU33RY(低 dropout 穩(wěn)壓器,DFN6封裝)
  • ?保護元件?:
    • TVS二極管:SMB封裝的P6SMB510CA
    • 齊納二極管:SOD523封裝的BZT585B系列

四、布局與散熱設計

4.1 PCB疊層結構

  • ?四層板設計?:頂層(信號+功率)+ 內層1(地平面)+ 內層2(電源平面)+ 底層(信號)
  • ?隔離間距?:嚴格遵循1200V隔離標準布置爬電距離

4.2 熱管理策略

  • ?MOSFET散熱?:通過H2PAK-7封裝的大面積焊盤實現(xiàn)熱傳導
  • ?溫度監(jiān)控?:NTCS0805E3472FMT熱敏電阻(0805封裝,3.47kΩ)實時監(jiān)測板溫

五、系統(tǒng)集成與調試

5.1 硬件接口

  • ?功率接口?:MORSV-350-3P螺釘端子(3.5mm間距)
  • ?控制連接器?:2×5引腳扁平電纜接口(2.54mm間距)
  • ?測試點?:67個測試點(直徑1.27mm)覆蓋關鍵信號

5.2 軟件配置

  • ?GUI控制?:通過STSW-STGAP4圖形界面實現(xiàn):
    • 保護閾值編程
    • 實時診斷數(shù)據(jù)讀取
    • 驅動參數(shù)動態(tài)調整

六、應用場景與設計建議

  • ?適用領域?:工業(yè)電機驅動、新能源逆變器、大功率電源轉換
  • ?安全裕量?:實際工作電壓建議保留20%余量(520V系統(tǒng)按416V設計)
  • ?時序優(yōu)化?:利用軟關斷功能降低開關過沖,配合柵極電阻調整開關速度
  • ?故障處理?:結合退飽和檢測與LED指示,實現(xiàn)毫秒級故障響應

七、設計驗證要點

  1. ?隔離耐壓測試?:驗證1200V隔離屏障的完整性
  2. ?開關波形驗證?:使用高壓差分探頭觀測柵極驅動質量
  3. ?熱性能評估?:在最大負載下持續(xù)運行,監(jiān)測關鍵器件溫升
  4. ?系統(tǒng)聯(lián)動測試?:多板級聯(lián)時驗證SPI菊花鏈通信穩(wěn)定性
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