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高通發(fā)布新可穿戴設備的芯片組

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-13 18:04 ? 次閱讀
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據(jù)高通(Qualcomm)近期流出的一張邀請函顯示,9月10日其將會在舊金山發(fā)布新品,發(fā)布會的主題為“It's Time ”,同時在宣傳圖上標明了一只手表,一切元素幾乎都都與手表有關,外界猜測高通似乎要發(fā)布新的用于可穿戴設備的芯片組。

目前大部分的智能手表搭載高通的屬于Wear 2100/Wear 2500處理器

智能手表兼科技時尚元素 市占不斷提高

2013年智能可穿戴設備行業(yè)在中國開始起步,隨后mini化智能獨立芯片的出現(xiàn)以及移動物聯(lián)網(wǎng)的普及,加速了可穿戴設備的落地,使其逐漸成為生活中不可缺少的小眾產品。

經過幾年發(fā)展,公眾普遍開始接受智能可穿戴設備的到來,相關產品市場也是水漲船高,其中智能手表出貨量增長最快。

根據(jù)市場調研公司Canalys的數(shù)據(jù),2018年一季度智能穿戴設備出貨量過2千萬部,增長35%,其中智能手表的占比已經上升到了43%。

隨著5G網(wǎng)絡的快速發(fā)展,以及更多物聯(lián)網(wǎng)設備的整合,智能手表發(fā)展迅猛,市場需求量大增,也吸引了不少行業(yè)巨頭的入局以及資本的流入,追求時尚的消費心理也促使不少消費者進行購買。據(jù)Forrester的數(shù)據(jù)顯示,到2022年,智能手表將占據(jù)穿戴式設備市場的55%占有率。

另外,智能手表所帶來的可觀利潤也是吸引著更多玩家入局的原因。據(jù)相關資料顯示,目前可穿戴設備中盈利最大的仍然是智能手表類別,2021年全球交易額或將達到174億美元。

高通逐鹿國內智能手表市場

看中智能手表巨大市場的不僅僅是終端廠商們,同時入局的還有芯片商們。

2016年高通發(fā)布穿戴設備新解決方案 Snapdragon Wear 2100。其采用四核心 1.2GHz Cortex-A7 搭配 Adreno 304 GPU 支持 LPDDR3 內存、 eMMC 4.5 存儲介質, QC 2.0 快速充電,采用 28nm 制程。

隨后,國內智能硬件生產廠商映趣科技(inWatch)宣布與高通達成戰(zhàn)略合作,共同推進基于高通全新可穿戴平臺驍龍Snapdragon Wear 2100的智能設備。

2017年6月29日世界移動大會(MWC)上海期間,廣東小天才科技有限公司宣布將其產品線向4G技術轉型并發(fā)布基于高通 Snapdragon Wear 2100平臺的最新小天才兒童電話手表Z3。據(jù)悉小天才Z3是業(yè)界首批采用Snapdragon Wear 2100平臺的兒童電話手表之一,該平臺專為滿足4G兒童手表新興細分市場的需求而設計。

同一時間,中國互聯(lián)網(wǎng)安全公司360也宣布與高通在4G兒童手表領域開展合作,并且面向該領域推出360兒童手表旗下首款基于高通 Snapdragon Wear 2100平臺的4G產品——360兒童手表6S。

2018年MWC上海大會上,高通推出了面向兒童手表的驍龍Wear 2500平臺。驍龍 Wear 2500配備高速4G LTE,并使用傳感器融合技術,提供比GPS更為精確的位置追蹤。它擁有比高通目前的智能手表更小的芯片封裝,功耗更低,并支持健身/活動傳感器。新型芯片還裝有一個500萬像素的攝像頭供進行視頻通話。同時,還配有點即付功能,方便於校內用手機購買日常用品。據(jù)悉,華為是首家承諾使用驍龍 Wear 2500的設備制造商。

而在此大會上高通就曾透露將與華為合作新款兒童手表,并指出華為已經針對智能手表產品設計申請多項專利。

以目前發(fā)展來看,未來華為將以智能手表產品做為重點之一,與高通達成深度合作,同時也將進軍國內兒童手表市場。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【IC設計】高通智能手表專屬芯片再出招

文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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