隨著AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用需求激增，市場(chǎng)對(duì)GPU性能的要求持續(xù)攀升，推動(dòng)GPU芯片加速迭代升級(jí)。當(dāng)前，GPU產(chǎn)品正從B200向新一代B300演進(jìn)，二者均基于Blackwell架構(gòu)打造；GB200與GB300分別為Grace CPU搭配B200、B300形成的超級(jí)芯片，代表數(shù)據(jù)中心算力核心發(fā)展方向。

芯片功率與算力的大幅提升，使散熱問(wèn)題成為制約性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。錦富技術(shù)定制開(kāi)發(fā)的0.08毫米鏟齒散熱架構(gòu)已獲得某臺(tái)灣客戶的訂單，已用于B200芯片的液冷散熱系統(tǒng)。據(jù)該客戶反饋，此架構(gòu)采用業(yè)界最新MLCP（微通道液冷板）技術(shù)，具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)與技術(shù)先進(jìn)性，可有效解決1800W-2000W及以上功耗處理器的TDP熱效應(yīng)問(wèn)題，保障處理器模組低溫穩(wěn)定運(yùn)行。此外，針對(duì)下一代B300芯片的適配方案也已完成多輪送樣測(cè)試，反饋良好，進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

未來(lái)，公司將持續(xù)深化與全球頭部GPU企業(yè)及其ODM合作伙伴的技術(shù)對(duì)接，完善液冷板批量生產(chǎn)工藝，確保在GB300大規(guī)模出貨前完成全流程可靠性驗(yàn)證。同時(shí)，加大微通道冷板架構(gòu)與制造工藝的研發(fā)投入，力爭(zhēng)在后續(xù)更高功耗芯片應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)散熱效率突破，進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。