隨著AI技術的發(fā)展和應用需求激增，市場對GPU性能的要求持續(xù)攀升，推動GPU芯片加速迭代升級。當前，GPU產品正從B200向新一代B300演進，二者均基于Blackwell架構打造；GB200與GB300分別為Grace CPU搭配B200、B300形成的超級芯片，代表數據中心算力核心發(fā)展方向。

芯片功率與算力的大幅提升，使散熱問題成為制約性能釋放的關鍵瓶頸。錦富技術定制開發(fā)的0.08毫米鏟齒散熱架構已獲得某臺灣客戶的訂單，已用于B200芯片的液冷散熱系統(tǒng)。據該客戶反饋，此架構采用業(yè)界最新MLCP（微通道液冷板）技術，具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢與技術先進性，可有效解決1800W-2000W及以上功耗處理器的TDP熱效應問題，保障處理器模組低溫穩(wěn)定運行。此外，針對下一代B300芯片的適配方案也已完成多輪送樣測試，反饋良好，進入生產準備階段。

未來，公司將持續(xù)深化與全球頭部GPU企業(yè)及其ODM合作伙伴的技術對接，完善液冷板批量生產工藝，確保在GB300大規(guī)模出貨前完成全流程可靠性驗證。同時，加大微通道冷板架構與制造工藝的研發(fā)投入，力爭在后續(xù)更高功耗芯片應用中實現散熱效率突破，進一步鞏固技術優(yōu)勢。