全球電子行業(yè)正以前所未有的速度增長(zhǎng)，消費(fèi)電子，通信電子以及汽車電子的增長(zhǎng)引擎再次將新應(yīng)用新趨勢(shì)推向更廣闊的領(lǐng)域。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域正迎來(lái)技術(shù)融合與體驗(yàn)升級(jí)的新浪潮，AI終端的爆發(fā)增長(zhǎng)，AIPC以及AI手機(jī)實(shí)現(xiàn)本地高效算力支持，智能眼鏡實(shí)時(shí)翻譯，AR導(dǎo)航等實(shí)用功能的崛起。

通信電子領(lǐng)域，AI 服務(wù)器正成市場(chǎng)增長(zhǎng)核心引擎，拉動(dòng)上下游需求全面擴(kuò)張。企業(yè)算力競(jìng)賽下，AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模年增速超 30%*，800G 光模塊、高多層 PCB 等關(guān)鍵組件成 “香餑餑”，相關(guān)廠商訂單量激增。同時(shí)，本土企業(yè)在芯片、高端材料等環(huán)節(jié)快速突破，搶占市場(chǎng)份額。此外，“AI 服務(wù)器 + 邊緣計(jì)算” 組合受青睞，向更多工業(yè)場(chǎng)景滲透，打開(kāi)更廣闊市場(chǎng)空間。

汽車電子受益于電動(dòng)化與智能網(wǎng)聯(lián)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模年增顯著，ADAS、智能座艙等成需求主力。

消費(fèi)電子中的結(jié)構(gòu)件新趨勢(shì)之一自由曲面技術(shù)正重塑VR 手柄與頭顯體驗(yàn)。人體工學(xué)上，其可貼合手掌自然弧度與頭部輪廓，手柄握持更省力，頭顯通過(guò)輕薄化設(shè)計(jì)（如厚度降至 17mm 內(nèi)）大幅減輕佩戴負(fù)擔(dān)，緩解長(zhǎng)時(shí)間使用的疲憊感。而外形輪廓測(cè)量是品質(zhì)核心，但其復(fù)雜的外型輪廓必須精確測(cè)量以保證理想的持握位置。在其缺陷檢測(cè)中，ZEISS METROTOM 800 工業(yè) CT 可幫助實(shí)現(xiàn)對(duì)自由曲面輪廓薄壁特征的無(wú)夾持、無(wú)變形、無(wú)死角高分辨率、低噪音、高重復(fù)性掃描。

智能手機(jī)市場(chǎng)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)以及用戶對(duì)高倍變焦與遠(yuǎn)距離清晰成像的需求，雙棱潛望式鏡頭憑借超長(zhǎng)焦距設(shè)計(jì)，在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)了超薄化機(jī)身適配。其成像易受抖動(dòng)影響而模糊，因此需搭載光學(xué)防抖（OIS）技術(shù)來(lái)抵消晃動(dòng)干擾。同時(shí)，通過(guò)對(duì)鏡頭結(jié)構(gòu)的額外改良，可進(jìn)一步提升進(jìn)光量，最終實(shí)現(xiàn)整體圖像質(zhì)量的優(yōu)化。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內(nèi)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)的精度，分辨率和重復(fù)性提出了極致的要求。

ZEISS PRISIMO三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)和CALYPSO軟件提供完整的解決方案，通過(guò)模擬結(jié)構(gòu)件移動(dòng)的陶瓷滾珠移動(dòng)軌跡，來(lái)準(zhǔn)確反應(yīng)實(shí)際裝配的尺寸。

AI服務(wù)器推動(dòng)被動(dòng)元件的創(chuàng)新朝著小型化和增強(qiáng)容量的方向發(fā)展。電容必須在緊湊的封裝中實(shí)現(xiàn)高電容密度和超低等效串聯(lián)電阻，以穩(wěn)定 GPU 電源供應(yīng)。同樣，電感需要在縮小的尺寸內(nèi)具備高飽和電流密度和極低的鐵芯損耗。這種小型化與容量之間的平衡對(duì)于高密度計(jì)算環(huán)境中的電源完整性至關(guān)重要。

在多層陶瓷電容器（MLCC）的設(shè)計(jì)中，層數(shù)增加和介電層變薄能夠提高體積效率以增加電容值，但會(huì)降低介電強(qiáng)度。這會(huì)增加在高電壓下的電場(chǎng)強(qiáng)度，從而提高擊穿風(fēng)險(xiǎn)并加速老化。因此，MLCC 的開(kāi)發(fā)需要在電容密度和介電可靠性之間進(jìn)行平衡。對(duì)于人工智能服務(wù)器而言，電感微型化需要與鐵氧體磁珠進(jìn)行協(xié)同過(guò)濾。先進(jìn)的涂層技術(shù)對(duì)于確保這些高密度集成中的散熱管理和可靠性變得至關(guān)重要。

ZEISS Sigma SEM掃描電子顯微鏡具有卓越的成像性能，能夠清晰地觀察到多層陶瓷電容器（MLCC）橫截面和陶瓷晶體界面的結(jié)構(gòu)特征。即使是磁珠樣本，它也能直接解析薄膜層結(jié)構(gòu)，無(wú)需特殊處理。

破解互聯(lián)瓶頸是釋放AI 服務(wù)器算力的關(guān)鍵，而連接器正是核心突破口。隨著數(shù)據(jù)傳輸向 56G、112G、224G 高速升級(jí)，對(duì)高速率、高穩(wěn)定、高可靠的高速連接器需求激增。這類連接器能保障 AI 服務(wù)器內(nèi)外海量數(shù)據(jù)無(wú)縫交換，其研發(fā)生產(chǎn)也成了推動(dòng) AI 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

連接器生產(chǎn)設(shè)計(jì)商需巧妙平衡高速與高密度需求，這極具挑戰(zhàn)性。準(zhǔn)確觀察連接器Pin針與焊點(diǎn)的連接情況并測(cè)量Pin針的長(zhǎng)度，以滿足客戶對(duì)連接器質(zhì)量的關(guān)注。

ZEISS METROTOM1500 工業(yè) CT 測(cè)量?jī)x無(wú)需破壞工件，即可對(duì)其整體 3D 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷進(jìn)行可視化呈現(xiàn)。

蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，藍(lán)光掃描儀，三坐標(biāo)，工業(yè)CT，助力全面解決電子客戶面臨質(zhì)量挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)。