STMicroelectronics STELPD01電子負(fù)載開關(guān)是用于電源軌保護(hù)應(yīng)用的集成電子電源開關(guān)。它可以精確檢測過流和過壓情況并作出反應(yīng)。發(fā)生過載情況時(shí),該器件進(jìn)入開路狀態(tài),從電源斷開負(fù)載??梢则?qū)動外部功率MOSFET,以便在故障情況下管理功率損耗保護(hù)。在輸入端出現(xiàn)過壓時(shí),該器件將輸出調(diào)節(jié)為預(yù)設(shè)的17.5V值。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics STELPD01電子負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊.pdf
欠壓閉鎖可防止負(fù)載發(fā)生故障,如果導(dǎo)軌電壓過低,則保持器件斷開。STMicroelectronics STELPD01具有可調(diào)導(dǎo)通轉(zhuǎn)換率,有助于在啟動和熱插拔操作期間保持對浪涌電流的控制。
特性
- 寬輸入電壓范圍:4V至18V
- 輸出過壓鉗位:17.5V(典型值)
- 絕對最大電壓:23.5V
- 最大連續(xù)電流:5A
- 可調(diào)節(jié)電流限制,具有斷路器功能
- 熱保護(hù)
- 輸入欠壓閉鎖
- 啟動期間具有低浪涌電流
- 集成40mΩ功率FET
- EN/Fault引腳
- 針對輸出電壓的可調(diào)壓擺率
- 柵極控制引腳,用于反向電流阻斷FET
- 閂鎖或自動重試
- 采用DFN10L (3mm x 3mm) 封裝
框圖

STELPD01電子負(fù)載開關(guān)技術(shù)詳解與應(yīng)用指南?
?一、器件概述?
STELPD01是STMicroelectronics推出的集成電子負(fù)載開關(guān),專為電源軌保護(hù)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用DFN10L(3×3 mm)封裝,具備4V至18V寬輸入電壓范圍、5A持續(xù)電流能力及多重保護(hù)機(jī)制,適用于工業(yè)系統(tǒng)、Type-C/USB PD供電管理等場景。
?二、核心技術(shù)特性?
- ?精準(zhǔn)電源保護(hù)?
- ?過壓鉗位?:當(dāng)輸入電壓超過閾值時(shí),輸出被鉗位在典型值17.5V,避免后級電路受損。
- ?可調(diào)電流限制?:通過外部電阻(RLIM)設(shè)定過流閾值(1.4A至6.45A),配合斷路器功能在1.5μs內(nèi)斷開負(fù)載通路。
- ?熱保護(hù)?:結(jié)溫超過165°C時(shí)自動關(guān)斷, hysteresis為20°C。
- ?動態(tài)控制能力?
- ?軟啟動調(diào)節(jié)?:通過dV/dt引腳外接電容(如560pF)控制輸出電壓斜率,抑制浪涌電流。計(jì)算公式:
**Δt(ms) = 0.0024 × VIN(V) × CdV/dt(pF) + 0.1 × VIN(V) - ?反向電流阻斷?:VG引腳可驅(qū)動外部MOSFET,在輸入斷電或故障時(shí)阻斷電流反向流動。
- ?軟啟動調(diào)節(jié)?:通過dV/dt引腳外接電容(如560pF)控制輸出電壓斜率,抑制浪涌電流。計(jì)算公式:
- ?低損耗設(shè)計(jì)?
- ?集成40mΩ功率FET?:在25°C時(shí)導(dǎo)通電阻典型值42mΩ(VIN=15V)。
?三、關(guān)鍵參數(shù)解析?
- ?電氣性能?(VIN=5V, TA=25°C條件下):
- 欠壓鎖定閾值(VUVLO):2.9V(典型值)
- 關(guān)斷態(tài)漏電流:<1mV(VIN=18V)
- 工作偏置電流:300μA(VIN=5V)
- ?熱管理數(shù)據(jù)?:
- 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA):53°C/W(4層PCB)
- 最大結(jié)溫(TJ-MAX):125°C
?四、典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)?
- ?基礎(chǔ)保護(hù)電路?
- 輸入電容(CIN)≥1μF,輸出電容(COUT)≥1μF
- 電流限制電阻(RLIM)選擇示例:| RLIM(Ω) | ILIM(A) |
| ---------- | --------- |
| 51 | 3.0 |
| 120 | 2.1 |
| 300 | 1.4 |
- ?增強(qiáng)型設(shè)計(jì)?
- ?反向電流保護(hù)?:在VOUT端串聯(lián)外部MOSFET(M1),由VG引腳控制其通斷。
?五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?
- ?布局優(yōu)化?
- 輸入/輸出電容需貼近器件引腳布局
- 散熱焊盤必須連接至大面積鋪銅(建議接GND)
- ?故障處理模式?
- ? 鎖存版本(STELPD01) ?:故障后EN/Fault引腳輸出中間電平(VI(INT)),需通過斷電或EN引腳復(fù)位。
?六、選型與擴(kuò)展?
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