聯(lián)電是全球第 3 大晶圓代工廠，過去 1 年，做晶圓代工的聯(lián)電，卻跨界和專做 DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）的美國美光公司打起全球訴訟。 去年，美光在***和美國控告聯(lián)電侵害美光營業(yè)秘密，在***已遭起訴；今年初，聯(lián)電在中國福州，控告美光侵害聯(lián)電專利，7 月時，中國福州中級法院發(fā)出訴中禁令，禁止美光部分產(chǎn)品在中國販賣。 你來我往，互不相讓。

真正的導(dǎo)火線，是 2016 年聯(lián)電和中國內(nèi)存新廠──福建省晉華集成電路公司的一紙文件，指出聯(lián)電和晉華協(xié)議，是由晉華提供 3 億美元，替聯(lián)電采購研發(fā)設(shè)備，再按 DRAM 技術(shù)的開發(fā)進度支付聯(lián)電 4 億美元，但聯(lián)電必須開發(fā)出 32 奈米的 DR AM 相關(guān)制程技術(shù)。

▲ 福建省晉華集成電路是目前中國 3 個發(fā)展 DRAM 技術(shù)的團隊之一，整個投資案規(guī)模超過臺幣 1,500 億元。

左右全球 DRAM 產(chǎn)業(yè)的大案 聯(lián)電有機會藉此擴大影響力

事實上，2016 年 4 月，經(jīng)濟部投審會就通過了聯(lián)電和晉華的合作案，由聯(lián)電在南科研發(fā)，再移轉(zhuǎn)到晉華生產(chǎn)；聯(lián)電如果成功，中國和***將首度擁有自制 DRAM 的能力，全球 DRAM 產(chǎn)業(yè)的格局將因此改變， 聯(lián)電也能藉此擴大在利基型內(nèi)存市場的影響力，此役可謂非常關(guān)鍵。

但是現(xiàn)在，與美光的訴訟讓這起合作案變得極為敏感。 中國急于取得 DRAM 的制造能力，合肥睿力、清華紫光和福建晉華三股勢力，都爭相開發(fā) DRAM 技術(shù)。 我們好奇，聯(lián)電在這場大戰(zhàn)里，扮演什么樣的角色？

8 月 1 日，《財訊》采訪團隊赴福建晉江，直擊正在大興土木的晉華公司，一探聯(lián)電機密 DRAM 生產(chǎn)計劃的虛實。

車子進入晉江，迎面而來的是大批香蕉園，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)才是這里的主流，轉(zhuǎn)入一條小路后，右邊赫然出現(xiàn)一棟巨大的晶圓廠；《財訊》造訪時，晉華的主建筑物剛剛完成，警衛(wèi)室的鐵門都還沒裝上，就連一旁的旗桿都是前幾天裝的。

從外部觀察，晉華已經(jīng)進入裝機階段，因為，門口不時可看到***啟德的搬運車，這家公司正是專為***晶圓廠搬運設(shè)備的搬運商；這代表，這座廠不是空殼子，已經(jīng)在為生產(chǎn)做準備。

另一跡象是，硅品在晉華對面，也圈下一塊 44,000 坪的土地，趕工興建封測廠，很明顯的，硅品要趕在晉華一開始生產(chǎn)內(nèi)存時，就拿下相關(guān)的內(nèi)存封測商機。

▲ 硅品在福建晉華總部對面正拿下 4 萬坪土地，趕工興建封測廠，急著布局晉華未來的內(nèi)存封測商機。

問題是，聯(lián)電真能設(shè)計出 DRAM 技術(shù)嗎？ 《財訊》記者多次要透過聯(lián)電約訪關(guān)鍵人物，聯(lián)電資深副總經(jīng)理陳正坤，但被拒絕，他也是現(xiàn)在福建晉華的總經(jīng)理。

這天中午，《財訊》在晉華門口「堵」到了陳正坤。

陳正坤是***瑞晶前總經(jīng)理，他經(jīng)營***瑞晶時，這家公司是***最賺錢的 DRAM 廠，當(dāng)時，每天下午 5 點，他就帶著年輕的工程師在廠區(qū)里跑步，這是他激勵團隊的方式。

關(guān)鍵人物陳正坤現(xiàn)身

晉華準備試產(chǎn)，趕工布建產(chǎn)能

「陳總，來這里還跑嗎？ 」《財訊》記者問陳正坤，跟著他走進晉華的大樓門廳，「快要開始了」，陳正坤笑，我們走進晉華的大門，門廳里晉華的標(biāo)志才剛剛貼上，陳正坤說，「這里的規(guī)模應(yīng)該有瑞晶的 3 到 5 倍」。 規(guī)畫是，要讓產(chǎn)能先到位，只要試產(chǎn)沒問題，隨時就能進入量產(chǎn)！ 但，聯(lián)電做 DRAM 良率如何？ 陳正坤低調(diào)回應(yīng)，「我們已經(jīng)有良率」，意思是，已經(jīng)能成功制造產(chǎn)品，只待進一步修正，提高良率。 聯(lián)電 DRAM 量產(chǎn)，在技術(shù)上已有重大突破。

陳正坤透露，聯(lián)電研發(fā) DRAM 的研發(fā)生產(chǎn)線早已在***南科運轉(zhuǎn)，聯(lián)電調(diào)集 200-300 名研發(fā)工程師進行實驗，「我們做研發(fā)，兢兢業(yè)業(yè)，不敢松懈！ 」他自信地說。

外傳聯(lián)電擁有晉華股份，問到這里，陳正坤急忙否認，「這里都是福建的」，陳正坤雖然掛晉華總經(jīng)理，但他其實是從聯(lián)電借調(diào)到晉華，提供晶圓廠設(shè)計服務(wù)，讓聯(lián)電設(shè)計出的 DRAM 技術(shù)，能搭配適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)。 而且，蓋廠要負擔(dān)沉重的成本，根據(jù)《紐約時報》報導(dǎo)，這座廠要價 57 億美元。 只設(shè)計，不投資，對聯(lián)電目前的財務(wù)狀況來說，負擔(dān)才不會太沉重。

福建有可能成為中國第一個量產(chǎn) DRAM 的地方，問題是，***過去也從沒在 DRAM 上取得自主開發(fā)的技術(shù)，怎么突然在 1 年半時間，研發(fā)出自主的量產(chǎn)技術(shù)？

《財訊》采訪多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士，得到的結(jié)論是，內(nèi)存設(shè)計和制造其實不像外界想得那么困難，「但繞過 3 家大廠的專利保護網(wǎng)才困難」。 過去，DRAM 生產(chǎn)比的是速度，誰能用半導(dǎo)體微縮技術(shù)，開發(fā)出新一代的內(nèi)存，就能在同樣一片晶圓上，生產(chǎn)出更多、成本更低的內(nèi)存，而且更省電，因此，在制程競賽中落后的廠商，就會因為缺乏成本競爭力被迫退出賽局。 但近幾年，由于半導(dǎo)體微縮制程已近物理極限，內(nèi)存線路微縮的速度也在放緩，這一點對新加入競爭的廠商有利。

試圖繞過 3 家大廠專利保護網(wǎng)

晉華給聯(lián)電極大優(yōu)惠，雙方各擁技術(shù)權(quán)

根據(jù)《財訊》調(diào)查，目前聯(lián)電高層認為，DRAM 技術(shù)里，device（器件）的設(shè)計，相當(dāng)于邏輯制程的 65 奈米，「這對我們很簡單」，真正難的是 module（模塊）的設(shè)計，「大約是 14 奈米制程，比較難，關(guān)卡在 module 技術(shù)」。

聯(lián)電已建立起 DRAM 研發(fā)能力，并規(guī)劃出不只一個世代的產(chǎn)品，雖然第一代從較成熟的 35 奈米開始，但未來有能力自己研發(fā)出使用 1X 制程的產(chǎn)品。 「DRAM 微縮的速度在放慢，」一位業(yè)界人士觀察，聯(lián)電如果能從 25 奈米切入，就能做出各式各樣的嵌入式產(chǎn)品，擁有巨大的商業(yè)價值，「但聯(lián)電對做一般 DRAM 沒有興趣，是為了發(fā)展代工用的嵌入式內(nèi)存技術(shù)才加入合作案」。

關(guān)鍵在于，聯(lián)電現(xiàn)在改變策略，要專注發(fā)展與臺積電不一樣的制程和服務(wù)，嵌入式系統(tǒng)用的內(nèi)存技術(shù)對聯(lián)電未來發(fā)展十分重要，這項技術(shù)可以用在數(shù)據(jù)中心、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，臺積電也積極投入研發(fā)。

投入 DRAM 的另一個關(guān)鍵是，晉華給了聯(lián)電極為優(yōu)惠的條件。

福建晉華拿出 3 億美元資金，替聯(lián)電買專用設(shè)備，放在南科聯(lián)電 12A 廠做研發(fā)，如果做出這項技術(shù)，晉華還會再按進度，拿出 4 億美元給聯(lián)電，最重要的是，聯(lián)電將和晉華共同擁有這項技術(shù)的所有權(quán)。 為了把技術(shù)留在***，聯(lián)電因此把研發(fā)基地設(shè)在南科。 這項技術(shù)合作案也通過投審會審查。

其中最重要的限制條件則是，「不能授權(quán)中國其他省分使用這項技術(shù)；但中國之外，聯(lián)電能自由使用這項技術(shù)。 」聯(lián)電等于不用付錢，就有機會取得內(nèi)存技術(shù)。

這項計劃早已布局多年，在馬政府時代，曾有兩岸共同研發(fā) DRAM 技術(shù)的構(gòu)想，中國方面也一直積極在全世界找合作對象。 當(dāng)初福建省有意與爾必達前執(zhí)行長阪本幸雄合作，聯(lián)電原本只是想在阪本幸雄的旁邊蓋廠，共同采購設(shè)備，降低成本。

阪本幸雄最后「劈腿」，改與合肥合作，「新娘」跑了，福建官方就找上「媒人」，與聯(lián)電商議，「不如由聯(lián)電來做」，整個計劃前后布局至少 4、5 年。 聯(lián)電是意外參與這個計劃。

過去幾年，大部分人只注意到晶圓代工之王──臺積電的動向，卻沒注意，聯(lián)電開始把過去累積的半導(dǎo)體技術(shù)實力，拿到新的市場上「變現(xiàn)」。 聯(lián)電如果成功，中國和***將有自制 DRAM 的能力，惟聯(lián)電的新策略能否成功，除了攻克技術(shù)難關(guān)，能不能打贏法律戰(zhàn)，才是接下來最重要的關(guān)鍵。