電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著人工智能與自動(dòng)化技術(shù)的深度融合，機(jī)器人正從單一執(zhí)行工具演變?yōu)榫邆涓兄?、決策與交互能力的智能體。在機(jī)器人發(fā)展過程中，多層陶瓷電容器（MLCC）扮演著至關(guān)重要的角色。在業(yè)內(nèi)企業(yè)中，微容科技憑借在高端MLCC領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，正在為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵支撐，助力其向高集成、高可靠、智能化方向邁進(jìn)。

MLCC具有體積小、容量大、穩(wěn)定性高、耐高溫高壓等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。在機(jī)器人系統(tǒng)中，MLCC是電源濾波、信號(hào)耦合、噪聲抑制的核心組件，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

微容科技FAE總監(jiān)肖帥在公開演講時(shí)分享了一組市場(chǎng)數(shù)據(jù)：2021年至2027年，全球機(jī)器人對(duì)MLCC的需求呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中，消費(fèi)類機(jī)器人如掃地機(jī)、服務(wù)機(jī)器人需求最為旺盛，2021年MLCC用量達(dá)40000KK PCS，預(yù)計(jì)到2027年將突破130000KK PCS；工業(yè)機(jī)器人需求穩(wěn)步上升，從2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS；而特種機(jī)器人則因高可靠性要求，MLCC用量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，2027年預(yù)計(jì)將達(dá)450KK PCS。

機(jī)器人系統(tǒng)通常由感知、決策、執(zhí)行、通信、電源、人機(jī)交互六大功能模塊構(gòu)成，MLCC在各環(huán)節(jié)均有廣泛應(yīng)用。肖帥指出，MLCC在機(jī)器人六大核心模塊中的應(yīng)用。

一是控制系統(tǒng)：用于主控芯片的電源去耦和瞬態(tài)響應(yīng)補(bǔ)償，確保處理器在高速運(yùn)算中穩(wěn)定工作。二是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：承受電機(jī)啟動(dòng)時(shí)的高壓脈沖電流，保護(hù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路免受電壓沖擊。

三是通訊模塊：實(shí)現(xiàn)射頻前端信號(hào)濾波與電磁兼容性優(yōu)化，提升無線通信穩(wěn)定性。

四是電源管理系統(tǒng)：主要是瞬態(tài)電壓抑制、儲(chǔ)能緩沖。五是人機(jī)交互：在語音識(shí)別、攝像頭模組等接口中抑制噪聲，保持?jǐn)z像頭穩(wěn)定等。六是仿生系統(tǒng)，主要是控制信號(hào)的高頻響應(yīng)和穩(wěn)定性。

從機(jī)器人組成結(jié)構(gòu)來看，MLCC主要集中在激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、AI芯片、MCU、伺服電機(jī)、通信芯片、關(guān)鍵部件中。微容科技對(duì)宇樹 H1系列拆解后得到典型單體MLCC用量的情況，其中根據(jù)封裝尺寸、電壓級(jí)別、高低容的不同，使用到MLCC的數(shù)據(jù)也不一樣。根據(jù)微容科技的觀察，未來MLCC在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)為：小尺寸、高電壓&高容占比高。

作為中國(guó)領(lǐng)先的MLCC制造商，微容科技近年來在機(jī)器人領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，推出了專為智能機(jī)器人設(shè)計(jì)的高性能MLCC產(chǎn)品線，在高容量、高可靠性、小型化等方面取得重大突破。

在高容量突破方面，微容科技推出最大容量突破至220μF的MLCC產(chǎn)品，有效緩解了AI芯片在突發(fā)負(fù)載下的電壓波動(dòng)問題，提升了系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性。在

高可靠性方面，工業(yè)與特種機(jī)器人常處于高溫、振動(dòng)、潮濕等惡劣環(huán)境中。微容科技采用自主研發(fā)的超細(xì)高可靠性陶瓷材料，以及高可靠結(jié)構(gòu)，使MLCC具備優(yōu)異的抗熱沖擊、抗機(jī)械應(yīng)力能力，實(shí)現(xiàn)了105℃-150℃高溫覆蓋，適用于倉儲(chǔ)物流機(jī)器人、戶外巡檢機(jī)器人等場(chǎng)景。

在小型化與高密度方面，面向消費(fèi)類機(jī)器人和微型機(jī)器人，微容科技可以提供0201-0402尺寸系列MLCC，配合高密度PCB設(shè)計(jì)，大幅節(jié)省空間，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)輕量化與小型化。

肖帥認(rèn)為，未來MLCC在機(jī)器人領(lǐng)域有三大發(fā)展趨勢(shì)。一是AI與邊緣計(jì)算融合驅(qū)動(dòng)高密度MLCC需求。隨著機(jī)器人搭載更多傳感器與AI算法，系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)處理能力要求越來越高。這將推動(dòng)高頻率、低損耗、高Q值MLCC在AI芯片、邊緣計(jì)算模塊中的應(yīng)用激增，尤其在6GHz以上頻段的信號(hào)完整性保障方面，MLCC將成為關(guān)鍵技術(shù)支撐。二是小型化加速催生超微尺寸MLCC。機(jī)器人向更緊湊、靈活的方向發(fā)展，對(duì)元器件尺寸提出極限挑戰(zhàn)，0201及更小尺寸的MLCC占比將持續(xù)增加。三是功率密度提升帶動(dòng)高容量MLCC普及，成為提升機(jī)器人續(xù)航與動(dòng)態(tài)性能的關(guān)鍵。