2025 年全球 AI 芯片市場規(guī)模預計突破 1500 億美元，邊緣側(cè)芯片增速首次超越云端，智能硬件市場規(guī)模將達 5000 億美元。在算力向邊緣遷移、工業(yè)互聯(lián)加速落地的行業(yè)浪潮下，開發(fā)者對多核異構(gòu)處理器、時間敏感網(wǎng)絡（TSN）、邊緣 AI 等關(guān)鍵技術(shù)的實戰(zhàn)需求日益迫切。

為破解行業(yè)技術(shù)瓶頸，賦能開發(fā)者快速掌握前沿應用，近日利爾達攜手半導體巨頭ST在廣州、杭州兩地舉辦免費專業(yè)培訓課程，聚焦STM32MP處理器高級應用開發(fā)，打造從入門到精通的一站式實戰(zhàn)賦能平臺。

2025年中國市場需求規(guī)模預計達395億美元，本土化供應加速推進。但行業(yè)快速發(fā)展背后，開發(fā)者面臨多重挑戰(zhàn)：多核處理器軟硬件協(xié)同開發(fā)門檻高、TSN實時傳輸技術(shù)落地難、邊緣AI模型部署缺乏標準化指南等問題，制約了技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。作為深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，利爾達聯(lián)合ST推出專項培訓，正是瞄準這一行業(yè)痛點，通過共享核心技術(shù)資源，降低開發(fā)門檻，助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

硬核課程 + 實戰(zhàn)演示

本次培訓基于STM32MP25x芯片的IC610核心板EVK，課程兼具專業(yè)和實用性，覆蓋開發(fā)環(huán)境配置到進階功能移植的全過程。

基礎能力構(gòu)建：詳解了STM32CubeMX圖形化配置與設備樹代碼生成，提供TF-A、OP-TEE到U-Boot、Kernel的完整Linux SDK編譯流程，以及系統(tǒng)鏡像燒錄實戰(zhàn)指導，幫助開發(fā)者快速掌握底層開發(fā)核心技能。

進階應用突破：重點解析兩大行業(yè)熱門技術(shù) ——TSN 與邊緣AI。TSN模塊通過X-LINUX-TSNSWCH擴展包搭建開發(fā)環(huán)境，演示PTP時鐘同步技術(shù)及CBS流量整形在實時視頻流傳輸中的應用；AI模塊則基于X-LINUX-AI擴展包，開展圖像分類、目標檢測、人臉識別等多模型實測，充分展現(xiàn)NPU在邊緣計算場景下處理復雜視覺任務的強大能力。

實戰(zhàn)導向設計：課程全程配套實測演示與案例分析，形成 "理論指導 + 實操演練 + 場景落地" 的三維教學模式，為開發(fā)者提供即學即用的實戰(zhàn)指南。

技術(shù)賦能 + 生態(tài)共贏

為強化實操體驗與面對面技術(shù)交流，本次培訓開設了廣州、杭州兩場線下專場，ST與利爾達技術(shù)專家現(xiàn)場提供開發(fā)指導與問題答疑。兩場活動均提供利爾達IC610核心板配套的EVK供開發(fā)者現(xiàn)場實操，開發(fā)者可現(xiàn)場上手完成系統(tǒng)編譯、驅(qū)動開發(fā)及 AI 模型部署全流程演練?，F(xiàn)場還抽獎贈送了數(shù)套示波器與開發(fā)板套件，為開發(fā)者賦能。

本次免費實訓課程是利爾達 “技術(shù)賦能 + 生態(tài)共贏” 理念的又一實踐。作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，利爾達憑借過硬技術(shù)團隊與深厚行業(yè)積累，成為ST的核心合作伙伴。此次與ST的深度協(xié)同，既延續(xù)了雙方在各類芯片、工業(yè)處理器等領(lǐng)域的成功合作基因，更體現(xiàn)了利爾達作為行業(yè)賦能者，推動技術(shù)普惠、助力制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的責任與擔當。

利爾達嵌入式市場負責人表示：“在技術(shù)快速迭代的今天，我們希望通過開放共享的培訓體系，搭建線下實操環(huán)境，助力開發(fā)者更快掌握和應用前沿技術(shù)?！蔽磥恚麪栠_將持續(xù)構(gòu)建多元化技術(shù)服務生態(tài)，為工業(yè)互聯(lián)與邊緣智能領(lǐng)域注入更多創(chuàng)新活力。