TE Connectivity（TE）LGA7529插座和硬件包括用于下一代服務器處理器的插槽，在主板和處理器之間提供更多連接。該插槽具有7529個引腳，可提供更高的性能和數(shù)據(jù)帶寬，以支持頂級處理器多核架構和高吞吐量工作負載。這些產(chǎn)品的安裝可靠、方便，經(jīng)過了耐用性和耐候性（包括振動和沖擊）測試。LGA7529硬件包括背板、支撐板、載板和插座蓋。TE LGA7529插座和硬件適用于網(wǎng)絡設備、云服務、服務器、交換機、邊緣計算、超比例和人工智能（AI）。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：TE Connectivity LGA7529插座和硬件數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 高性能
  • 引腳數(shù)多
  • 在CPU和元件之間增強連接
  • 為下一代處理器提供好的可擴展性
  • 出色的熱管理實現(xiàn)高性能運行
• 下一代硬件
  • 支持PCIe 5.0技術
  • 支持12通道DDR5 DRAM存儲器
• 安裝可靠、方便
  • 通過了耐用性、耐環(huán)境、耐沖擊和耐振動的認證與測試
  • 支持自動裝配過程，便于安裝并限制返工的可能性

擴展視圖

?TE Connectivity LGA7529插座技術解析：面向下一代服務器處理器的連接解決方案?

?一、產(chǎn)品概述與應用場景?

TE Connectivity的LGA7529插座是專為下一代服務器處理器設計的高密度連接器，其核心價值在于通過?7529個引腳?實現(xiàn)處理器與主板間的高帶寬互聯(lián)，滿足高性能計算場景的苛刻需求。
?典型應用領域?：

• 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與云計算服務
• 人工智能與機器學習平臺
• 高性能計算與邊緣計算設備
• 服務器、交換機等網(wǎng)絡基礎設施

?二、關鍵特性與性能優(yōu)勢?

?1. 高帶寬與擴展性?

• ?引腳規(guī)模?：7529個引腳顯著提升CPU與其他組件間的連接密度，支持多核架構與高吞吐量工作負載。
• ?技術兼容性?：
  • 支持PCIe 5.0技術，提供更高傳輸速率與能效，兼容先進GPU、網(wǎng)卡及存儲設備；
  • 集成12通道DDR5內(nèi)存接口，實現(xiàn)多通道高帶寬內(nèi)存訪問。

?2. 散熱與可靠性設計?

• ?熱管理優(yōu)化?：針對高性能操作設計，確保處理器在高負載下的穩(wěn)定運行。
• ?環(huán)境適應性?：通過耐環(huán)境性、沖擊與振動測試，滿足數(shù)據(jù)中心嚴苛工況要求。

?3. 裝配與成本控制?

• ?自動化裝配支持?：適配自動組裝流程，降低人工干預風險與返工概率。
• ?持續(xù)成本優(yōu)化?：在保證性能的前提下推動供應鏈效率提升。

?三、硬件組成與部件清單?

LGA7529插座系統(tǒng)包含以下核心組件：

?四、技術規(guī)格與常見問題?

?1. 核心參數(shù)?

• ?鍍金厚度?：30微英寸（非15微英寸）
• ?插座尺寸?：112.5mm × 75.5mm
• ?平臺支持?：適配下一代服務器處理器平臺（Birch Stream架構），包括Granite Rapids-AP、Sierra Forest-AP及Clearwater Forest-AP處理器。

?2. 兼容性說明?

• ?硬件生態(tài)?：推薦使用TE原廠插座與硬件組合，以確保技術匹配與服務支持。
• ?技術標準?：全面支持DDR5內(nèi)存與PCIe Gen5高速接口協(xié)議。

?五、設計實踐建議?

1. ?PCB厚度匹配?：根據(jù)主板厚度選擇對應型號的背板（如2376821-1/2/3），避免機械應力問題。
2. ?鍍金工藝選擇?：30微英寸鍍金保障長期接觸可靠性，適用于高插拔頻率場景。
3. ?散熱協(xié)同設計?：結合處理器TDP規(guī)劃風冷或液冷方案，充分發(fā)揮插座的熱管理潛力。