電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，作為MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的先驅(qū)，樓氏電子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品MM60。這款MEMS麥克風(fēng)再次刷新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是樓氏電子首款專為最大化提升助聽(tīng)器AI芯片組性能而設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)，可提供更清晰的聲音信號(hào)和更低的噪聲水平。

當(dāng)前，全球助聽(tīng)器市場(chǎng)正以穩(wěn)健速度擴(kuò)張，2020-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)6.6%，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到117.3億美元。中國(guó)助聽(tīng)器市場(chǎng)增長(zhǎng)更為迅猛，2020-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)12.3%，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158億元，2025年預(yù)計(jì)突破186億元。

隨著人工智能在醫(yī)療健康領(lǐng)域的深度滲透，助聽(tīng)器已從單純的聲學(xué)放大設(shè)備進(jìn)化為智能健康終端。技術(shù)創(chuàng)新成為助聽(tīng)器行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，智能助聽(tīng)器占比持續(xù)提升——2022年集成AI功能的助聽(tīng)器占比已突破40%，2025年市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)超60%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18%。然而，AI芯片的高效運(yùn)行對(duì)聲音輸入質(zhì)量提出了前所未有的要求，傳統(tǒng)麥克風(fēng)已無(wú)法滿足高精度語(yǔ)音識(shí)別與環(huán)境聲學(xué)分析的需求。

MM60的推出正是為了解決這一關(guān)鍵瓶頸。它并非簡(jiǎn)單的麥克風(fēng)升級(jí)，而是從底層重新設(shè)計(jì)，專為AI時(shí)代的助聽(tīng)器量身打造。MM60的核心突破在于其“雙引擎”設(shè)計(jì)架構(gòu)，由全新MEMS振膜與先進(jìn)ASIC（專用集成電路）共同構(gòu)成：

MEMS振膜的革命性突破：傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)在面對(duì)水分、灰塵和耳垢等常見(jiàn)環(huán)境挑戰(zhàn)時(shí)，可靠性嚴(yán)重受限。MM60的MEMS振膜采用創(chuàng)新的納米級(jí)密封結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)前所未有的耐用性——可承受2米深水浸泡、100 PSI以上氣流沖擊，同時(shí)有效抵御細(xì)小顆粒物。這意味著助聽(tīng)器用戶在游泳、運(yùn)動(dòng)或雨天等場(chǎng)景下，無(wú)需擔(dān)心設(shè)備損壞，真正實(shí)現(xiàn)“全天候”穩(wěn)定使用。

ASIC的智能優(yōu)化：MM60搭載的先進(jìn)ASIC具備雙級(jí)增益控制、25Hz-20kHz精確濾波范圍、DC偏移對(duì)齊及電源優(yōu)化等核心功能。這些功能均在出廠時(shí)根據(jù)各助聽(tīng)器制造商的具體規(guī)格進(jìn)行定制配置，既保障了生產(chǎn)一致性，又為制造商預(yù)留了更大的AI功能開(kāi)發(fā)空間。

在可編程性方面，MM60的ASIC芯片支持雙級(jí)增益控制、多頻段精準(zhǔn)濾波及實(shí)時(shí)DC偏移校準(zhǔn)，制造商可根據(jù)自身AI算法需求，在工廠端完成參數(shù)配置。例如，針對(duì)老年用戶常見(jiàn)的高頻聽(tīng)力損失場(chǎng)景，可預(yù)設(shè)高頻段增益強(qiáng)化參數(shù)；針對(duì)兒童用戶的語(yǔ)言學(xué)習(xí)需求，則可優(yōu)化人聲頻段采集精度。這種定制化能力讓助聽(tīng)器廠商的AI算法差異化優(yōu)勢(shì)得以充分釋放，有效規(guī)避了“同芯不同效”的同質(zhì)化困境。
對(duì)下游助聽(tīng)器廠商而言，MM60的出現(xiàn)或?qū)⒓铀傩袠I(yè)格局重塑。目前全球前三大廠商雖占據(jù)主導(dǎo)地位，但中小廠商正通過(guò)AI算法創(chuàng)新尋求突破。MM60的普及將降低AI助聽(tīng)器的技術(shù)落地門(mén)檻，讓中小廠商也能借助高質(zhì)量硬件實(shí)現(xiàn)算法效能最大化；與此同時(shí)，頭部廠商可能通過(guò)與樓氏電子的深度合作，獲得定制化ASIC參數(shù)的優(yōu)先使用權(quán)，進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。