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差示掃描量熱儀測環(huán)氧粉末材料的固化度

南京大展檢測儀器 ? 2025-11-04 11:35 ? 次閱讀
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環(huán)氧粉末材料的固化度是決定其性能的關(guān)鍵因素。固化度不足,材料的機(jī)械性能、耐化學(xué)腐蝕性等會大打折扣,無法滿足實際應(yīng)用的需求;而過度固化,則可能導(dǎo)致材料變脆,失去原有的柔韌性和抗沖擊能力。因此,準(zhǔn)確測定環(huán)氧粉末材料的固化度,對于優(yōu)化材料性能、保障產(chǎn)品質(zhì)量以及推動相關(guān)行業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的意義。

差示掃描量熱儀(DSC),作為熱分析儀器,在測定環(huán)氧粉末材料固化度方面發(fā)揮著重要的作用。它能夠準(zhǔn)確測量樣品在加熱或冷卻過程中的熱量變化,通過對這些熱數(shù)據(jù)的深入分析,我們可以獲取環(huán)氧粉末材料固化過程中的各種關(guān)鍵信息,如固化起始溫度、峰值溫度、終止溫度以及固化反應(yīng)焓等,進(jìn)而準(zhǔn)確計算出材料的固化度。

一、實驗操作步驟

1、測量儀器:DZ-DSC400C差示掃描量熱儀

wKgZO2kJdBWAQ4lxAALaC1EyQ88739.png

2、測試樣品:環(huán)氧粉末

3、測量圖譜:

wKgZPGkJdEmAOTseAAN5LhT_5QQ147.png

4、數(shù)據(jù)分析:

按照標(biāo)準(zhǔn)GB/T23257-2017中附錄B環(huán)氧粉末及其仿佛層的熱特性試驗方法中的實驗步驟設(shè)置實驗參數(shù),扣除降溫曲線后得到上圖?;疑木€為樣品第三階段測試圖,圖中可得出:Tg1的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度點為68.061℃,環(huán)氧粉末的固化溫度為133.719℃,固化焓為61.3647J/g。綠色的線為樣品第五階段測試圖,圖中可得出:Tg2的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度點為107.482℃。

按照標(biāo)準(zhǔn)GB/T23257-2017表2環(huán)氧粉末涂料的性能指標(biāo)中的熱特性要求,環(huán)氧粉末固化焓≥45J/g,Tg2≥98℃。對照上述實驗數(shù)據(jù),此次測試的環(huán)氧粉末涂層符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

二、實際應(yīng)用案例

1、在航空航天領(lǐng)域,復(fù)合材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全性、可靠性以及飛行性能。以飛機(jī)機(jī)翼的復(fù)合材料制造為例,其主體結(jié)構(gòu)采用了以環(huán)氧樹脂為基體、碳纖維為增強體的復(fù)合材料。在研發(fā)和生產(chǎn)過程中,通過差示掃描量熱儀(DSC)對環(huán)氧樹脂的固化度進(jìn)行準(zhǔn)確測試,成為優(yōu)化復(fù)合材料性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2、在芯片封裝領(lǐng)域,環(huán)氧樹脂作為常用的封裝材料,其固化程度直接關(guān)系到芯片的電氣性能、散熱性能以及長期可靠性。以智能手機(jī)芯片的封裝為例,借助差示掃描量熱儀(DSC)確保環(huán)氧樹脂的固化程度,有效提高了電子封裝的質(zhì)量。

3、在涂料領(lǐng)域的應(yīng)用,船舶長期處于惡劣的海洋環(huán)境中,面臨著海水腐蝕、海洋生物附著、紫外線照射等多重考驗,因此船舶涂料的防護(hù)性能至關(guān)重要。以貨輪的船體涂料為例,采用了環(huán)氧樹脂作為主要成膜物質(zhì),通過差示掃描量熱儀(DSC)對環(huán)氧樹脂的固化率進(jìn)行準(zhǔn)確控制,有效提升了涂層的防護(hù)性能。

利用差示掃描量熱儀對環(huán)氧粉末材料固化度的測試,是一次深入探索材料性能奧秘的科學(xué)之旅。從前期對實驗材料的精心挑選和準(zhǔn)備,到儀器設(shè)備的準(zhǔn)確調(diào)試與校準(zhǔn),再到樣品制備過程中的嚴(yán)謹(jǐn)操作,每一個環(huán)節(jié)都凝聚著科研人員對實驗準(zhǔn)確性的執(zhí)著追求。


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