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?基于L000641-01 NFC天線的技術(shù)應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-04 14:55 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) L000641 SMT安裝NFC天線設(shè)計(jì)用于13.56MHz額定頻率下的高性能雙向讀/寫(xiě)操作。與布線在PCB上的天線相比,此款緊湊型天線僅占用PCB尺寸的20%。該天線采用獨(dú)特的尺寸和SMT安裝設(shè)計(jì),非常適用于空間受限的應(yīng)用。TE L000641 SMT安裝NFC天線具有35mm長(zhǎng)的讀取距離、-40°C至+85°C的工作溫度范圍和7.8mm x 7mm x 5mm的尺寸。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:TE Connectivity L000641 SMT安裝NFC天線數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 通用天線模塊組件
  • 鐵氧體磁芯套線圈式天線,提高了性能
  • 更長(zhǎng)讀取距離
  • 完全支持拾取貼裝和SMT
  • 緊湊型表面貼裝設(shè)計(jì)

占位面積

1.png

基于L000641-01 NFC天線的技術(shù)應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

TE Connectivity L000641-01是一款采用SMT安裝的13.56MHz NFC天線模塊,專門(mén)為高性能雙向讀寫(xiě)操作而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在當(dāng)前市場(chǎng)上屬于尺寸最小的NFC天線之一,與傳統(tǒng)PCB布線天線相比,僅占用約20%的PCB空間,同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)約35mm的讀取距離。其獨(dú)特的尺寸規(guī)格和表面貼裝特性使其成為空間受限應(yīng)用的理想選擇。

二、核心規(guī)格參數(shù)解析

  • ?工作頻率?:13.56MHz(NFC標(biāo)準(zhǔn)頻段)
  • ?自感系數(shù)?:4.7μH(優(yōu)化匹配性能)
  • ?直流電阻?:0.25Ω(低損耗設(shè)計(jì))
  • ?讀取距離?:35mm(優(yōu)于同類競(jìng)品)
  • ?物理尺寸?:7.8mm × 7mm × 5mm(超緊湊設(shè)計(jì))
  • ?重量?:0.85g(輕量化)
  • ?安裝方式?:表面貼裝
  • ?工作溫度范圍?:-40°C 至 +85°C
  • ?存儲(chǔ)溫度范圍?:-40°C 至 +85°C

三、關(guān)鍵技術(shù)特性詳解

3.1 天線結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

該天線采用鐵氧體磁芯繞線結(jié)構(gòu),這種設(shè)計(jì)顯著提升了天線的整體性能。通過(guò)在鐵氧體基材上繞制線圈,實(shí)現(xiàn)了更高的磁通密度和更好的電磁耦合效率,從而在小型化尺寸下仍能保持優(yōu)異的讀寫(xiě)性能。

3.2 生產(chǎn)工藝優(yōu)勢(shì)

  • ?全自動(dòng)化生產(chǎn)?:支持拾取貼裝和完整的SMT工藝流程
  • ?標(biāo)準(zhǔn)化模塊?:通用天線模塊組裝,便于批量生產(chǎn)
  • ?質(zhì)量認(rèn)證?:可通過(guò)TE官網(wǎng)獲取符合性證書(shū)

四、回流焊工藝指導(dǎo)

4.1 無(wú)鉛組裝溫度曲線

?預(yù)熱階段?:

  • 最低溫度:150°C
  • 最高溫度:200°C
  • 時(shí)間范圍:60-120秒

?升溫階段?:

  • 平均升溫速率:最大3°C/秒

?回流峰值階段?:

  • 液相溫度:217°C
  • 液相以上時(shí)間:60-150秒
  • 峰值溫度:260°C
  • 峰值時(shí)間:20-30秒

?降溫階段?:

  • 降溫速率:最大6°C/秒
  • 從25°C到峰值溫度總時(shí)間:最大8分鐘

4.2 焊膏規(guī)格建議

  • ?成分組成?:96.5%錫/3%銀/0.5%銅
  • ?推薦型號(hào)?:SHENMAO PF606-P26

?重要注意事項(xiàng)?:所有溫度測(cè)量點(diǎn)均位于元器件頂部表面,如溫度超過(guò)推薦水平,可能導(dǎo)致元器件損壞或表面剝離。

五、PCB布局與封裝信息

5.1 安裝尺寸要求

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)提供的焊盤(pán)圖形和尺寸標(biāo)注,設(shè)計(jì)時(shí)需要嚴(yán)格按照推薦的焊盤(pán)尺寸和間距進(jìn)行布局,確保天線與PCB的可靠連接。

5.2 包裝規(guī)格

  • ?卷盤(pán)包裝?:每卷1000件
  • ?內(nèi)包裝?:每?jī)?nèi)盒2卷 = 2000件
  • ?外包裝?:每外盒2個(gè)內(nèi)盒 = 4000件

六、應(yīng)用設(shè)計(jì)建議

6.1 匹配電路設(shè)計(jì)

建議在天線端口設(shè)計(jì)匹配網(wǎng)絡(luò),基于4.7μH的自感參數(shù)計(jì)算補(bǔ)償電容值,確保天線在13.56MHz頻點(diǎn)的最佳性能。

6.2 系統(tǒng)集成要點(diǎn)

  • 考慮天線周?chē)慕饘僭季?,避免產(chǎn)生電磁干擾
  • 在天線區(qū)域下方避免布設(shè)接地層,防止性能衰減
  • 確保回流焊工藝參數(shù)嚴(yán)格控制在推薦范圍內(nèi)
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