第六屆溧陽熱管理論壇

10月30日—31日，第六屆溧陽熱管理論壇在江蘇溧陽順利舉辦，千余位來自新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、AI芯片及低空經(jīng)濟等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞熱管理技術(shù)的前沿趨勢與產(chǎn)業(yè)協(xié)同展開深入探討。湖南進芯電子科技有限公司攜多款DSP/SoC芯片及系統(tǒng)解決方案參展，展現(xiàn)芯片在熱管理智能化進程中的核心支撐作用。

核心芯片方案展示硬實力

作為國內(nèi)領(lǐng)先的DSP/SoC芯片設(shè)計企業(yè)，進芯電子聚焦熱管理系統(tǒng)的控制需求，重點展示了ADM32F036系列、AVP32F0049系列等多款車規(guī)級芯片。其中展示的ADM32F036芯片具備雙核架構(gòu)與可編程控制加速單元，支持12V/24V/48V系統(tǒng)中電子水泵/油泵、空調(diào)壓縮機、電子風扇、機器人關(guān)節(jié)電機驅(qū)動等關(guān)鍵部件的高精度控制，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、數(shù)據(jù)中心液冷及機器人等領(lǐng)域，助力實現(xiàn)更高效、低碳的熱管理運行。

主題分享引發(fā)現(xiàn)場關(guān)注

本屆論壇設(shè)置了新能源汽車低溫熱泵、數(shù)據(jù)中心液冷、高功率芯片散熱等多個專題板塊。進芯電子應(yīng)用方案總監(jiān)徐中領(lǐng)在新能源汽車低溫熱泵峰會中發(fā)表了“進芯高性能DSP和SoC芯片在汽車及工業(yè)場景的熱管理應(yīng)用分享”的主題演講，系統(tǒng)闡釋了芯片在系統(tǒng)能效優(yōu)化與控制智能化方面的技術(shù)路徑，引發(fā)與會嘉賓的廣泛討論。

展臺互動促成合作契機

展會現(xiàn)場，進芯電子展臺人氣高漲，吸引了來自整車廠、Tier1 供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心企業(yè)等領(lǐng)域的參會嘉賓駐足交流，圍繞智能化熱管理趨勢下的芯片需求、系統(tǒng)集成與技術(shù)創(chuàng)新等問題進行了深入溝通，為后續(xù)合作奠定了良好基礎(chǔ)。

伴隨熱管理行業(yè)向智能化、集成化與綠色化不斷演進，芯片作為核心控制單元的作用日益凸顯。進芯電子將持續(xù)推進DSP/SoC芯片技術(shù)迭代與熱管理場景適配，以高性能、高可靠性的芯片解決方案，助力客戶實現(xiàn)系統(tǒng)能效提升與可靠性升級，攜手行業(yè)伙伴共建熱管理新生態(tài)。