2025年11月14日，第七屆中國數(shù)字電源關(guān)鍵元器件創(chuàng)新峰會（華東站）蘇州啟幕。峰會聚焦大功率應(yīng)用，匯聚英飛凌、東芝、PI、極海等代表廠商，共繪高效智能能源未來。

在數(shù)字電源浪潮席卷全球的今天，電力電子技術(shù)正以前所未有的速度邁向高效化、智能化與集成化。

在此背景下，“第七屆中國數(shù)字電源關(guān)鍵元器件應(yīng)用創(chuàng)新峰會(華東站)”應(yīng)勢而來，將于2025年11月14日，在蘇州希爾頓酒店再度起航。

本次峰會由 Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》雜志、《磁性元件與電源》雜志、《國際線纜與連接》雜志承辦，深圳市連接器行業(yè)協(xié)會與中國電源學(xué)會磁技術(shù)專委會協(xié)辦，峰會將聚焦大功率應(yīng)用場景，深入探討數(shù)字電源領(lǐng)域的前沿技術(shù)、核心器件與系統(tǒng)級解決方案，為行業(yè)搭建一個集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)對接于一體的高價值平臺。

在半導(dǎo)體與核心解決方案板塊，英飛凌、東芝、Power Integrations、極海半導(dǎo)體 等國內(nèi)外頭部廠商領(lǐng)銜出席，將在光儲充、800V超充、AI服務(wù)器電源及智能電驅(qū)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域帶來系統(tǒng)級技術(shù)分享。

英飛凌將以其先進(jìn)的功率半導(dǎo)體(如SiC MOSFET與IGBT)為核心，展示在電驅(qū)系統(tǒng)與光儲充一體化中實(shí)現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換的整體解決方案。東芝則聚焦于大功率應(yīng)用場景，分享其功率器件在AI服務(wù)器電源、高頻OBC及超充模塊中的高可靠性設(shè)計與落地案例。

Power Integrations 將深入解析其高壓電源管理芯片如何助力實(shí)現(xiàn)快充電源與服務(wù)器電源的高功率密度及高效化設(shè)計。此外，極海半導(dǎo)體也將圍繞“集成與智能”的思路，帶來其電機(jī)控制MCU與功率芯片在BMS及電控系統(tǒng)中的創(chuàng)新應(yīng)用方案。

同時，APM(永源微電子)、南麟電子、虹美功率半導(dǎo)體等一批國內(nèi)成長型企業(yè)，也將同臺展示在功率半導(dǎo)體、電源管理IC等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，共同繪制數(shù)字電源時代下核心元器件的國產(chǎn)化應(yīng)用圖譜。

四大分會場精準(zhǔn)聚焦直擊研發(fā)痛點(diǎn)

分會場一：第十七屆光儲充一體化關(guān)鍵元器件技術(shù)創(chuàng)新研討會

圍繞SiC/GaN功率器件、高功率密度設(shè)計、構(gòu)網(wǎng)型逆變器、BMS安全策略、AI智能運(yùn)維等議題，浙江大學(xué)陳敏教授、錦浪科技磁技術(shù)專家柳百毅、優(yōu)優(yōu)綠能產(chǎn)品總監(jiān)朱翔、英飛凌科技高級應(yīng)用工程師李想等行業(yè)專家將帶來從器件選型到系統(tǒng)集成的全鏈解析。

分會場二：第六屆800V超充與三代半技術(shù)研討會

聚焦車載電源的高頻化、輕量化與高可靠性設(shè)計，大連理工大學(xué)黃火林教授、浙江大學(xué)王正仕副教授、小鵬汽車功率電子總監(jiān)陳皓等嘉賓將分享GaN/SiC在OBC、DCDC、BMS及電機(jī)電控中的最新突破。

分會場三：第二屆 AI服務(wù)器與大功率電源技術(shù)研討會

圍繞高效率拓?fù)?、高功率密度散熱、三代半器件?yīng)用、磁性材料優(yōu)化等方向，臺達(dá)電子退休教授級高工應(yīng)建平、南京航空航天大學(xué)吳紅飛教授、東芝電子分立器件技術(shù)統(tǒng)括部工程師孫杰、PI(Power Integrations)資深FAE馬馳等專家將探討AI服務(wù)器與通信電源的下一代架構(gòu)。

分會場四：第八屆48V鋰電BMS技術(shù)創(chuàng)新研討會

從熱失控預(yù)警、SOH預(yù)測、低功耗設(shè)計到固態(tài)電池趨勢，鄭州大學(xué)金陽教授、協(xié)能科技技術(shù)總監(jiān)李志強(qiáng)、航順芯片華東銷售總監(jiān)文志輝等將深入剖析BMS在輕量化平臺中的技術(shù)路徑與落地挑戰(zhàn)。

名企實(shí)戰(zhàn)解析+關(guān)鍵器件展示雙輪驅(qū)動技術(shù)落地

本屆峰會不僅邀請近30位來自終端企業(yè)的技術(shù)專家與學(xué)術(shù)代表，從市場與研發(fā)雙視角解析真實(shí)項目中的技術(shù)難點(diǎn)，還設(shè)立“關(guān)鍵元器件展示區(qū)”，匯聚東芝、PI、英飛凌、村田、航順芯片、檳城電子等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，集中展示芯片、功率器件、磁性元件、BMS IC、散熱材料等全品類創(chuàng)新產(chǎn)品，助力工程師一站式完成選型與系統(tǒng)設(shè)計。

往屆峰會展區(qū)盛況

供需精準(zhǔn)匹配推動項目高效對接

為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，峰會特別組織2場“供需對接會”，通過會前需求調(diào)研與資源匹配，推動整機(jī)企業(yè)與半導(dǎo)體、磁性元件、連接器等領(lǐng)域供應(yīng)商開展深度合作，就項目研發(fā)、產(chǎn)品定制、技術(shù)瓶頸等議題進(jìn)行面對面交流，提升項目落地效率。

工程師專屬福利

提升參會體驗(yàn)

為回饋廣大工程師群體的支持，本屆峰會推出多項參會激勵：

預(yù)報名簽到福利：前300名整機(jī)用戶預(yù)報名并9:30前簽到，可獲100元京東卡、午餐券及技術(shù)資料禮包;

邀請有獎：3人成團(tuán)，每邀請1人，團(tuán)長與團(tuán)員各得50元現(xiàn)金，最高可達(dá)1000元;

逛展集貼紙：現(xiàn)場完成任務(wù)集齊貼紙，即有機(jī)會贏取料理機(jī)、吹風(fēng)機(jī)等精美禮品，100%中獎。

Big-Bit商務(wù)網(wǎng)誠摯地邀請業(yè)界專家、工程師以及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴們共赴這場行業(yè)盛會，一同把握數(shù)字化浪潮下電源技術(shù)的脈搏，攜手繪制高效、智能、可靠的能源美好未來!

報名請進(jìn)入嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)填寫資料即可。

審核編輯 黃宇